Aktuelles

[Projekt] DAN HSLP-48: Der leistungsstärkste Low Profile Kühler

bigdaniel

Active member
Thread Starter
Mitglied seit
28.07.2005
Beiträge
3.807




DAN Cases ist zurück mit einer neuen Idee!


Dieses Mal versuche ich den stärksten Kühler in der Größenklasse bis 50mm Höhe zu entwickeln. Das Ziel ist Konstruktion eines Kühlers, der 15°C kühler ist als aktuelle Spitzenreiter in dieser Klasse. Ein weiteres Ziel ist die Geräuschreduktion, die durch Luftverwirbelungen entsteht wenn der Lüfter dicht am Seitenteil sitzt. Der Kühler soll zur besten Wahl für Gehäuse wie das A4-SFX oder das Sentry werden und richtet sich damit an SFF (Small Form Factor) Enthusiasten.



Einleitung:

Der Produktname lautet HSLP-48 (HeatSinkLowProfile-48). Das aktuelle Design basiert auf dem Nexus Low 7000 R2. Dieser hat sich in den letzten Wochen als Geheimtipp im ITX Bereich erwiesen, allerdings wird er seit ein paar Jahren nicht mehr hergestellt. Die Grundidee ist ein Kühler im Sandwitchlayout. Dabei ist das Erscheinungsbild aus Vollkupfer besonders auffällig und soll zu einer optimalen Kühlung beitragen.
Die Basis bildet die Bodenplatte mit 6x 6mm Heatpipes in einem Kupferblock. Es folgt ein Montageplatz für 92, 100 oder 120mm Lüfter mit einer Stärke von bis zu 15mm. Die Kühlfläche, bestehen aus 59 Lamellen, bildet die Oberseite des Kühlers. Über eine Länge von 120mm sind die Lamellen 16mm dick. Die Gesamthöhe beträgt 48mm. Die Lüfter werden mit zwei Klammern fixiert. Dabei greifen diese in die Montagelöcher der Lüfter, und drücken den Kühler über die komplette Länge an die Lamellen. Die Klammern können wahlweise auch für die Montage eines Lüfters auf der Oberseite des Kühlers verwendet werden. Diese Option ist für Benutzer interessant die etwas mehr Platz im Gehäuse haben.

Der Abstand zwischen dem Lüfter und der Oberseite des Kühlers beträgt 16mm. Dadurch ist ein ausreichender Abstand zwischen Lüfter und dem Seitenteil des Gehäuses gegeben um störende Luftverwirbelungen zu vermeiden. Der Kühler soll vom Hersteller CoolJag in den USA hergestellt werden. Dieser ist der Hersteller hinter dem Nexus Low 7000 R2.



Eigenschaften:

Sockel Unterstützung: 1155. 1151, 1150, 1156, 2011 square & narrow Ilm, AM4
Ausmaße: 48 (H) mm x 121 (W) mm x 145 (L) mm - including heatpipes
Lamellen Ausmaße: 16 (H) mm x 121 (W) mm x 116,5 (L) mm, 59 fins
Material: Kupfer Bodenplatte und Heatpipes, Aluminium Lamellen
Heatpipes: 6x 6mm bis zu 180W
Lamellenoberfläche: ~115000mm²
Preisziel: 50-70€



Kompatibilität:

Der Kühler soll so kompatibel wie möglich sein. Mit einem 100mm oder 92mm Lüfter kann Arbeitsspeicher mit normaler Bauhöhe verwendet werden. Denn der Lüfter passt zwischen I/O Ports und RAM. Bei der Verwendung von Very Low Profile RAM ist auch die Montage eines 120mm Lüfter mögliche und bietet weitere Kühlreserven

Der Kühler verdeckt nicht den PCIe Slot, überragt aber einen Großteil des Motherboards. SATA Anschlüsse unterhalb des Kühler können nur mit einem abgewinkelten Stecker verwendet werden.

Es passt jedes Board bei dem die Motherboardkühlung nicht über die I/O Ports reicht. Demnach passt das Asus Z270 Strix nicht ohne Modding.



News:

03.2017: Start des Projektes
03.2017: Kooperationsanfrage bei Thermalright
03.2017: Der Kostenvoranschlag von Thermalright ist zu hoch und würde das Projektziel gefährden
03.2017: Trotz anfänglichen Interesse lehnt Noctua das Projekt mangels Kapazitäten ab
03.2017: CoolJag ist interessiert eine erste Kosteneinschätzung ergab einen fairen und realistischen Preis
05.2017: CoolJag und Lian Li stellen Prototypen bereit auf der Basis des alten 4 Heatpipe Designs
08.2017: Das 6 Heatpipe Design ist fertig







 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.

Pirate85

Active member
Mitglied seit
17.02.2009
Beiträge
18.449
Ort
Sachsen, Naunhof b. Leipzig
System
Desktop System
2020_Q1
Laptop
Huawei MateBook D 14 W00D (Ryzen 5, RX Vega 8) [TIM durch Kryonaut ersetzt]
Details zu meinem Desktop
Prozessor
AMD R7 3700X [IHS geschliffen]
Mainboard
Gigabyte X570 I Aorus Pro WIFI
Kühler
Noctua NH-L9i [geschliffen] + AM4 Kit
Speicher
G.Skill FlareX 2*8Gb DDR4 3600 CL15 [Heatspreader entfernt]
Grafikprozessor
AMD Vega 64 Referenzkarte [TIM durch Carbonaut ersetzt]
Display
LG 27GL850-B
SSD
System: Samsung 960 Pro 2Tb M.2 NVMe | Daten: Samsung 850 Evo 4Tb SATA
Soundkarte
Sennheiser GSX 1000
Gehäuse
Dan Cases A4 v3 [M3 Riser vom V1 für PCIe 4.0]
Netzteil
Corsair SF450 Platinum
Keyboard
Logitech G213
Mouse
Logitech MX518 2019 Edition
Betriebssystem
Win10 Pro 64bit
Webbrowser
Chrome
Sonstiges
Sound: Edifier R1280Db, Sennheiser Game One
Es geht wieder los. :bigok:

Der Kühler ist für den Quereinbau gedacht, richtig?
gesendet von unterwegs
 

JtotheK

Active member
Mitglied seit
28.11.2007
Beiträge
16.596
Ort
NRW
System
Details zu meinem Desktop
Prozessor
AMD Ryzen 1800X
Mainboard
Asus ROG Strix X370-I Gaming
Kühler
Noctua NH-U12S AM4
Speicher
G.Skill Trident Z RGB 3600MHz
Grafikprozessor
Asus ROG Strix GTX 1080
Display
Asus ROG PG279Q
SSD
Samsung 960 Evo M.2 250GB
Soundkarte
AudioEngine D1 DAC
Gehäuse
Cooler Master Mastercase SL600M
Netzteil
Seasonic Prime Titanium 650W
Keyboard
Razer Huntsman Tournament Edition
Mouse
Razer Naga Trinity
Betriebssystem
Windows 10
Webbrowser
Google Chrome
Sonstiges
Google Pixel 4 XL
Immer weiter so Jung! ;)
 

commander1984

Active member
Mitglied seit
18.11.2005
Beiträge
2.223
Abo!

Wäre eventuell dann der passende Kühler, wenn mit Coffee Lake 6 Kerner auf del S.1151 einzug halten.

Mir wäre aber auch eine Kupferbodenplatte lieber. Geld spielt für mich bei so einem speziellen Konzept eher eine untergeordnete Rolle.

Grüße
 

bigdaniel

Active member
Thread Starter
Mitglied seit
28.07.2005
Beiträge
3.807
@commander1984: Ich dachte Direct Touch ist besser als Kupferbodenplatte?



@All:So könnte die Copper Base Version aussehen:

 
Zuletzt bearbeitet:

commander1984

Active member
Mitglied seit
18.11.2005
Beiträge
2.223
@Daniel

Dachte ich anfangs auch, aber wenn man etwas quer liest, findet man genug Hinweise, dass HDT bzgl. Kühlleistung nicht das Maximum darstellt sondern eher die Herstellungskosten senkt. Den Thread fand ich ganz informativ:

https://www.computerbase.de/forum/showthread.php?t=1136300

Es stimmt schon, die teuersten Kühler (Noctua, etc.) haben alle kein HDT-System sondern einen ordenlichen vernickelten Kupferboden. Die Copper Base Version würde ich sofort nehmen :coolblue:
 

bigdaniel

Active member
Thread Starter
Mitglied seit
28.07.2005
Beiträge
3.807
Ja den Thread kenne ich, weiß aber nicht so recht wie viel Wahrheit in diesem steckt.
 

Pirate85

Active member
Mitglied seit
17.02.2009
Beiträge
18.449
Ort
Sachsen, Naunhof b. Leipzig
System
Desktop System
2020_Q1
Laptop
Huawei MateBook D 14 W00D (Ryzen 5, RX Vega 8) [TIM durch Kryonaut ersetzt]
Details zu meinem Desktop
Prozessor
AMD R7 3700X [IHS geschliffen]
Mainboard
Gigabyte X570 I Aorus Pro WIFI
Kühler
Noctua NH-L9i [geschliffen] + AM4 Kit
Speicher
G.Skill FlareX 2*8Gb DDR4 3600 CL15 [Heatspreader entfernt]
Grafikprozessor
AMD Vega 64 Referenzkarte [TIM durch Carbonaut ersetzt]
Display
LG 27GL850-B
SSD
System: Samsung 960 Pro 2Tb M.2 NVMe | Daten: Samsung 850 Evo 4Tb SATA
Soundkarte
Sennheiser GSX 1000
Gehäuse
Dan Cases A4 v3 [M3 Riser vom V1 für PCIe 4.0]
Netzteil
Corsair SF450 Platinum
Keyboard
Logitech G213
Mouse
Logitech MX518 2019 Edition
Betriebssystem
Win10 Pro 64bit
Webbrowser
Chrome
Sonstiges
Sound: Edifier R1280Db, Sennheiser Game One
Erfahrungsgemäß habe ich schon den Eindruck das HDT schlechter ist, vermutlich liegt es an der einseitigen Wärmeabgabe.

Defacto ist es iwo auch logisch: Wenn die Hitzequelle nur 1-2 Heatpipes erreicht geht die Restwärme kaum in die Base um über die anderen 2 Pipes aufgenommen zu werden - ineffizient. Mit so ner Kupferplatte und verlöteten Pipes gibt's das Problem nicht - alle werden direkt gleich belastet.
gesendet von unterwegs
 

commander1984

Active member
Mitglied seit
18.11.2005
Beiträge
2.223
Denke der Pirat hat es einfach und verständlich erklärt. Das Problem ist nicht der direkte Kontakt der Heatpipe sondern die ungleichmäßige Wärmeaufnahme.
 

bigdaniel

Active member
Thread Starter
Mitglied seit
28.07.2005
Beiträge
3.807
Ok ich habe das Design angepasst und werde mir ein Angebot bei CoolJag dafür holen.
 

JtotheK

Active member
Mitglied seit
28.11.2007
Beiträge
16.596
Ort
NRW
System
Details zu meinem Desktop
Prozessor
AMD Ryzen 1800X
Mainboard
Asus ROG Strix X370-I Gaming
Kühler
Noctua NH-U12S AM4
Speicher
G.Skill Trident Z RGB 3600MHz
Grafikprozessor
Asus ROG Strix GTX 1080
Display
Asus ROG PG279Q
SSD
Samsung 960 Evo M.2 250GB
Soundkarte
AudioEngine D1 DAC
Gehäuse
Cooler Master Mastercase SL600M
Netzteil
Seasonic Prime Titanium 650W
Keyboard
Razer Huntsman Tournament Edition
Mouse
Razer Naga Trinity
Betriebssystem
Windows 10
Webbrowser
Google Chrome
Sonstiges
Google Pixel 4 XL
@bigdaniel

ASUS directCU war nicht umsonst immer relativ schlecht.
 

bigdaniel

Active member
Thread Starter
Mitglied seit
28.07.2005
Beiträge
3.807
Hier mal eine Grafik wie ich das verstanden habe:

 

Kurry

Active member
Mitglied seit
29.03.2011
Beiträge
6.699
Ort
NRW
Erfahrungsgemäß habe ich schon den Eindruck das HDT schlechter ist, vermutlich liegt es an der einseitigen Wärmeabgabe.

Defacto ist es iwo auch logisch: Wenn die Hitzequelle nur 1-2 Heatpipes erreicht geht die Restwärme kaum in die Base um über die anderen 2 Pipes aufgenommen zu werden - ineffizient. Mit so ner Kupferplatte und verlöteten Pipes gibt's das Problem nicht - alle werden direkt gleich belastet.
gesendet von unterwegs
Jain. Das Problem ist eher, dass aufgrund der Fertigungstoleranzen einige Lücken entstehen. Vorallem im Bereich des DIE ist das kritisch. Dann sind viele DT Kühler so wie ich das sehe aus Aluminium, welches eine schlechtere Leitfähigkeit als Kupfer aufweist.

Im Fall dieses Kühlers haben wir das AL Problem aber nicht, also könnte in der Theorie eine DT Kühlung besser sein, wenn die Pipes lückenlos auf dem Heatspreader im Kuperblock sitzen.

Leider sind Heatspreader nicht perfekt plan, also werden die Pipes nicht immer perfekt sitzen. Darum empfiehlt sich eine hauchdünne Bodenplatte, die die Lücken zwischen den Pipes füllt und einen flächigen Kontakt sicherstellt. Aber das herzustellen ist sicher nicht günstig, Weswegen die meisten Kühler die Pipes einfach nur im/am Block verlöten.
 
Zuletzt bearbeitet:

ro8otron

Banned
Mitglied seit
25.03.2013
Beiträge
2.808
Ganze 15°C soll der Kühler besser kühlen als vergleichbare Modelle?
Wie soll dies denn erreicht werden?

Bei nur 48mm Gesammthöhe und einem 15mm hohen Lüfter bleibt ja nicht gerade viel Kühlfläche über? Wie hoch sind dann noch die Kühllammellen, vielleicht ca. 15mm?
Da muß schon auf jedes kleine Detail was die Kühlleistung noch ein klein wenig steigern könnte geachtet werden.
Z.B. besteht der Kühler aus reinem Kupfer oder einer Kupferlegierung?
Werden hochwertige Heatpipes verwendet? Glaub Noctua verarbeitet diese teilweise selbst um die gewünschte Qualität zu erreichen.
Kühllamellen verlöten? Ein Heatsink aus Silber könnte gegenüber Kupfer noch einmal 1-2°C besser sein. etc.
Oder Noctua hatte da mal an einem Heatsink aus Diamant(staub) gearbeitet. :d

Nur bringt das ganze im Endeffekt überhaupt was, wenn unter dem ausgeklügelten Kühler eine CPU mit Intel TIM sitzt? :fresse2:
 
Zuletzt bearbeitet:

Morpheus2200

Active member
Mitglied seit
04.08.2001
Beiträge
53.752
Noctua hatte da doch mal was mit eckigen Heatpipe-enden rumexperimentiert. Mehr weiß ich da jetzt auch nicht, aber ggf. hat sich da was getan?

So ne dusselige Idee :



Beim obere 'Deckel' und Montagerahmen dürfte es recht egal sein ob CU oder AL, dafür sollte AL günstiger sein (Material und Bearbeitung)

Der Boden würde dann mit den Heatpipes verlötet werden.
 
Zuletzt bearbeitet:

bigdaniel

Active member
Thread Starter
Mitglied seit
28.07.2005
Beiträge
3.807
@ro8otron

Vergleichbare Kühler sind z.B. der Cooltek LP53, Noctus L9i oder Cryorig C7. Da der Noctua LH-N12 etwa die gleiche Kühlfläche wie der HSLP-48 hat, nicht aus Kupfer besteht, aber exakt um den Faktor besser ist als die genannten Kühler glaube ich, dass es möglich ist.

Die Maße des Kühlers stehen in der Einleitung also musst du von nichts ausgehen steht alles da.

Der Kühler besteht aus reinem Kupfer. Ja die Kühllamellen und auch die Bodenplatte ist mit den Heatpipes verlötet.

Ob es viel bei Intel bringt aufgrund der schlechten TIM weiß ich noch nicht aber mich persönlich interessiert Ryzen und 2011-3 eh mehr.
 
Zuletzt bearbeitet:

JtotheK

Active member
Mitglied seit
28.11.2007
Beiträge
16.596
Ort
NRW
System
Details zu meinem Desktop
Prozessor
AMD Ryzen 1800X
Mainboard
Asus ROG Strix X370-I Gaming
Kühler
Noctua NH-U12S AM4
Speicher
G.Skill Trident Z RGB 3600MHz
Grafikprozessor
Asus ROG Strix GTX 1080
Display
Asus ROG PG279Q
SSD
Samsung 960 Evo M.2 250GB
Soundkarte
AudioEngine D1 DAC
Gehäuse
Cooler Master Mastercase SL600M
Netzteil
Seasonic Prime Titanium 650W
Keyboard
Razer Huntsman Tournament Edition
Mouse
Razer Naga Trinity
Betriebssystem
Windows 10
Webbrowser
Google Chrome
Sonstiges
Google Pixel 4 XL
Daumen hoch für Ryzen :)
 

commander1984

Active member
Mitglied seit
18.11.2005
Beiträge
2.223
Ob es viel bei Intel bringt aufgrund der schlechten TIM weiß ich noch nicht ...
Wer sich den Kühler zulegt, tut dies, um eine CPU sinnvoll zu kühlen, die bspw. die Spezifikationen eines L9i oder ähnliches reißen, also >65W. Wer im DAN ein i7 7700K oder vergleichbar nutzen möchte (ich schiele schon wieder Richtung 6-Core Coffee Lake), wird im Vorfeld auch die Zahnpasta ausgewechselt haben. Imho braucht man sich bei der Diskussion um die Leistungsfähigkeit des HSLP-48 um den Wärmeübergang vom DIE zum Heatspreader keine Gedanken machen.
 

FightingFalcon

Active member
Mitglied seit
21.01.2003
Beiträge
1.924
Ort
Hüttlingen
Kühler mit ner vernünftigen Base aus Kupfer sind mMn Direct Touch Modellen deutlich überlegen.

Direct Touch ist eher eine möglichkeit der Kostenreduktion bei wenig Performanceverlust.

Ein schönes Beispiel dafür sind Thermalrights Macho Modelle.
 

Uwe2

Member
Mitglied seit
01.12.2003
Beiträge
120
Ort
LE
Ich bin auch für eine Copperbase des HSLP-48. Cool wäre es dann auch, wenn man das ganze ohne Heatspreader betreiben könnte. Dann müßte man allerdings dafür Sorgen, dass die Copperbase nicht auf dem Intel Sockel aufliegt und direkt das DIE berühren kann. Beim LP53 könnte das klappen. Ich werde das direkt nach dem Köpfen meines 7700k testen, wenn Caseking das Delid Tool endlich mal liefern kann.
 

commander1984

Active member
Mitglied seit
18.11.2005
Beiträge
2.223
Cool wäre es dann auch, wenn man das ganze ohne Heatspreader betreiben könnte. Dann müßte man allerdings dafür Sorgen, dass die Copperbase nicht auf dem Intel Sockel aufliegt und direkt das DIE berühren kann.
Die Anforderung finde ich persönlich schon wieder zu "speziell". Wenn von allen Interessenten 3-5 Leute ihre CPU ohne IHS betreiben wöllten, sorgt das eventuell für alle anderen für Einschränkungen? Ich habe aber keine Ahung, wie groß der Aufwand wäre, diese Möglichkeit zu berücksichtigen.

Edit: Dan hat es heute auf die Startseite von CB geschafft:
https://www.computerbase.de/2017-04/dan-hslp-48-mini-itx-cpu-kuehler/
 
Zuletzt bearbeitet:

Uwe2

Member
Mitglied seit
01.12.2003
Beiträge
120
Ort
LE
@Andi: Gehört zwar hier nicht unbedingt in den Thread, aber was ist da das Problem? Ist das DIE zu klein oder zu spröde?
 

Stullen Andi

Banned
Mitglied seit
09.12.2006
Beiträge
11.142
@Andi: Gehört zwar hier nicht unbedingt in den Thread, aber was ist da das Problem? Ist das DIE zu klein oder zu spröde?
Es funktioniert aus mehreren Gründen einfach nicht, ohne Kappe kein Kontakt. Im OC Forum bzw Köpf Thread gibt es ausreichend Material dazu.
 
Oben Unten