Schöner Bericht der aufzeigt wie viel Aufwand notwendig ist bei heutiger Produktion.
Meine ersten Schritte ini Sachen Belichtung und Ätzungen waren auf einfachen PCB mit Kupfer Beschichteten und mit Photo Positiv Überzogenen Leiterplatten. Diese mit einer Hellen Lichtquelle zusammen mit einer aus dem Laserdrucker stellen Folie ( Layout) Belichtet. Dann mit Rohrreiniger (Drano) entwickelt. Anschließen sauber gespült , getrocknet, Korrekturen vorgenommen , Löcher gebohrt und eine Lötstopmaske aufgelegt. Erst danach Bestückt und verlötet. In einigen Fällen haben wir sogar Hartpapier anstelle PCB genommen weil das billiger war.
Das war Anfang der 1980er Jahre. Alles lange her und mit heutigen Fertigungsmethoden nicht zu vergleichen ,war aber damals der Stand der Zeit
.Im gesamten aber gesehen ist Intel nach wie vor Rückständig was die Produktionen angeht. Da ist TSMC viel weiter. Sie Forschen schon an Prozessen unter 1nm wo Intel noch bei 1,8 respektive 2nm ist. Die ersten Arm Prozessoren gibt es schon auf 2nm. und AMD zieht auch hier bald nach, 4nm sind aktuell bei AMD drin sowie auch die ersten Serverprozessoren auf 2nm Die aktuellen Prozessoren die Intel im Programm hat sind alle nicht unter 5nm gefertigt. Aktuell kann Intel noch nicht auf unter 2nm gehen da die Ausbeute bei dem Fertigungsprozess noch sehr niedrig ist.
Samsung und TSMC sind da auch weiter wobei Intel auch hier Kontingente bei TSMC für die Fertigung einkauft.
Im Gesamten gesehen wird auch 2026 Intel AMD nicht Überholen können.
Was mich Interessiert wann die ersten Mainstream Prozessoren kommen werden die unter 1nm gefertigt werden.
Ob ich das noch in meinem Alter erleben werde ,stelle ich mal in den Raum.
Aber das selbst die Initialen übereinstimmen hat schon für Verwirrung gesorgt bei der ein oder anderen Veranstaltung 
