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AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor

VL125

unverhältnismäßig absurd
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Zur Leistung hatte ich jetzt hd 7730 gelesen. Reicht für Office 3 Mal
 
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Holt

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Unter der GPU sind doch keine IO Pins mehr!
Beweise? Nein hast du nicht, es ist nur eine aus der Luft gegriffene Vermutung die komplett außer Acht lässt, dass man ja genau Verbindungen zu den Pins des Sockels und auch noch den CPU Chiplets braucht. Für Verbindungen bei den CPU Chiplets musste AMD schon bei Zen2 an die Grenze dessen gehen, was zu der Zeit mit der von ihnen gewählten Verbindungstechnik machbar war:
Verbindungstechnologien mit Halbleitern wie Intels EMIB kosten zwar auch mehr, erlauben dafür aber auch eine höhere Dichte der Verbindungen:
Sinnvollerweise werden dann die einzelnen Dies sehr dicht nebeneinander platziert um den nötigen Halbleiter für die Verbingung klein zu halten, wie man aber anhand der Bilder sieht die AMD veröffentlicht hat, sind die Abstände der Dies immer noch recht groß und damit kann man sehr sicher sein, dass AMD weiterhin auf die traditionelle PGA Verbindungstechnoligie setzt und damit entsprechend viel Diefläche für die Verbindungen benötigt.
 

nebulus1

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Beweise? Nein hast du nicht, es ist nur eine aus der Luft gegriffene Vermutung die komplett außer Acht lässt, dass man ja genau

Liest du deine Links auch?
AMD hat bei 12nm auf 7nm die pitch von 150 auf 130 microns verkleinert.
Und von 7nm auf 5nm?
Da sind wir dann bei 75 microns angekommen, was genau der Hälfte des IO Chiplets entpricht.
 

Holt

Legende
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Und von 7nm auf 5nm?
Da sind wir dann bei 75 microns angekommen
Belege? Es sollte klar sein, dass die Dichte der Verbindungen zur Platine nichts mit dem Fertigungsprozess des Dies selbst zu tun hat, sondern eben mit der Verbindungstechnologie und da sind 130 microns für PGA schon hart am Limit. Es gab nur zwei Anbieter die dies konnten, als Zen2 erschienen ist! Also ohne einen Beleg das AMD nun 75 microns ohne Halbleiterinterposer erreicht hat, glaube ich dies keine Sekunde.
 
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