Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen

Thread Starter
Mitglied seit
06.03.2017
Beiträge
112.375
Das Köpfen eines Ryzen-7000-Prozessors hat große Auswirkungen darauf, wie gut er sich kühlen lässt. Allerdings ist eine Direct-Die-Kühlung, also der Verwendung des Kühlers direkt auf den CCDs und dem IOD nicht ganz einfach. Alleine schon der Prozess des Köpfens birgt einige Risiken. Somit konnte jedoch der dicke Heatspreader aus eine der möglichen Quellen für die recht hohen Temperaturen ausfindig werden.
... weiterlesen
 
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Ich verstehe wirklich nicht, wieso AMD dieses Schritt gegangen ist. Wie ich es auch drehe oder wende, es ist bescheuert, gerade auch aufgrund der nun fest verschraubten Backplate. Die meisten Kühler passen eh nicht mehr ohne neues Montagematerial, wieso also der elends dicke IHS? :confused:

6-10°C nur durch IHS abschleifen ist wirklich extrem viel.
 
Der Artikel sollte bitte nochmal Korrektur gelesen werden. Schon der erste Absatz strotzt vor Fehlern.
 
Ich hatte auch eine idee, im endeffekt ein ihs der draufgelegt wird, und genau dort wo sich die chips befinden ist es mit einer cnc maschine ausgefräst. Dann steckt man es auf die cpu und der DIE und der ihs schliessen ebenbündig ab. Damit hat man den schutz der daukappe mit dem vorteil des direct die kontaktes.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Der Artikel sollte bitte nochmal Korrektur gelesen werden. Schon der erste Absatz strotzt vor Fehlern.
Das soll zeigen, dass der artikel von hand geschrieben wurde, von einem menschen. Wie diese teller im ikea mit den kleinen bläschen die beweisen dass es von den hart arbeitenden menschen von ich weis nicht woher kommt.
 
Es lief doch alles so gut für rot und dann das. Unverzeihlich, egal wie man dreht und wendet.
 
Für 99% der user ist es doch egal. Funktioniert out of the box, die merken nie ewas davon
Von wegen! 99% der User können mit Lüfterkurven nichts anfangen. Die werden zu richtigen AMD hatern. Besonders witzig wirds, wenn bei jedem Seitenwechsel Mobos Panikmodus der Lüfter auslösen.
AMD sollte Ohropax im Bundle mit ihrer CPU verkaufen..
 
Aber wer schleift das gleich nach dem Kauf ab? Damit ist doch die Garantie futsch
 
Für 99% der user ist es doch egal. Funktioniert out of the box, die merken nie ewas davon
Ganz im Gegenteil. Genau aus dem Grund, dass die bisherhigen Kühler jetzt weiterhin problemlos auf die neuen CPUs passen, wird suggeriert, dass diese Kühler die CPUs auch weiterhin so gut kühlen wie das bisher der Fall war.
So mancher kleinerer Kühler, der auf einem 5600(X) bspw. noch recht leise geblieben ist, wird auf einem 7600X jetzt hingegen deutlich lauter. Mancher Budgetkühler packt die neuen CPUs gleich gar nicht mehr.
 
Ganz im Gegenteil. Genau aus dem Grund, dass die bisherhigen Kühler jetzt weiterhin problemlos auf die neuen CPUs passen, wird suggeriert, dass diese Kühler die CPUs auch weiterhin so gut kühlen wie das bisher der Fall war.
So mancher kleinerer Kühler, der auf einem 5600(X) bspw. noch recht leise geblieben ist, wird auf einem 7600X jetzt hingegen deutlich lauter. Mancher Budgetkühler packt die neuen CPUs gleich gar nicht mehr.
Das mag stimmen, aber jemand der aftermarket kühler verwendet, der muss dann auch selber sehen wo er bleibt.

Ich baue doch auch nicht in meinen seat ibiza einen anderen zylinderkopf ein, und jammere dan seat zu dass der motor nicht macht was er soll. Stock mit stock kühler klappt es doch. Aber jeder wie er mag.
 
Ist das jetzt der neue Trend - oder wie darf man das verstehen?!

Am besten gleich noch das passende Schleif-Set, adaptierte Halterungen u. a. den neuen Prozessoren beilegen ... und für die neuen GPU-Generationen natürlich noch ein passendes Netzteil ...

Grönemeyer wusste es schon: "Was soll das?!"

:rolleyes2:
 
Ich hatte auch eine idee, im endeffekt ein ihs der draufgelegt wird, und genau dort wo sich die chips befinden ist es mit einer cnc maschine ausgefräst. Dann steckt man es auf die cpu und der DIE und der ihs schliessen ebenbündig ab. Damit hat man den schutz der daukappe mit dem vorteil des direct die kontaktes.
Beitrag automatisch zusammengeführt:


Das soll zeigen, dass der artikel von hand geschrieben wurde, von einem menschen. Wie diese teller im ikea mit den kleinen bläschen die beweisen dass es von den hart arbeitenden menschen von ich weis nicht woher kommt.
Wäre deutlich teurer in der Fertigung. Wenns nach mir ginge, könnte man die Daukappen wie früher einfach weglassen. Wer einen DIE wegknackt lernt halt aus Schmerz das die Teile empfindlich sind.
 
Weiß auch nicht warum sich AMD selber so ein Ei gelegt hat. Vor allem wenn man bedenkt, dass sie den AM5 Sockel wieder über Jahre hinweg unterstützen wollen.
 
Natürlich nicht @Medi Terraner
Ich lese nur pöhse 95°C bei AMD und kein einziges negatives Wort über 100°C beim 12900/K/KS und 13900K

Nachtrag:
Obwohl AMD sagt, 95°C 24Std./7Tage sind keinerlei Probleme. auch für die Haltbarkeit, wird gejammert. Dafür verbiegt sich aber nicht der HS so wie bei Intel.

Aber AMD pöhse, Intel prahf.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Medi Terraner @DTX xxx
Völig korrekt was ihr schreibt, es wäre nur sicher vielen lieber gewesen AMD wäre nicht auf diesen Zug aufgesprungen. Mir zum Beispiel. Seit den ersten Reviews zu Ryzen 7000 grübele ich in der Tat wie man ohne die CPU zu köpfen (eine verlötete CPU zu köpfen widerstrebt mir) diese zweistellige Zahl mit der 9 am Anfang in HWiNFO vermeidet. Ist bei mir "Kopfsache". 🤯 Komme mir jetzt bitte keiner mit der Umstellung auf Fahrenheit. Dann bin ich zwar die 9 los, aber es wird 3-stellig! 🤣
Die Idee mit dem Abschleifen kam mir auch schon - nun weiß ich was man damit erreichen kann. Mich hätten neue Kühler zum neuen Sockel nicht die Bohne gestört.
6-10°C nur durch IHS abschleifen ist wirklich extrem viel.
Ich hatte auf mehr gehofft. ☹️
 
Zuletzt bearbeitet:
Aber wer schleift das gleich nach dem Kauf ab? Damit ist doch die Garantie futsch
Ich mach das, jedenfalls nachdem ich die CPU durch alle möglichen Benchmarks geprügelt habe. War bei Ryzen 5000 nicht anders und dort habe ich teilweise noch mehr rausgeholt, zumindest bei der Hügellandschaft vom 5800X (Link). Die späteren IHS' waren da deutlich ebener + den Nachteil mit konvexen Kühlerböden. Deshalb schleife ich beides.

Sollte ich zukünftig auf Ryzen 7000 wechseln (wohl eher mit 3D Cache dann), werde ich wohl ziemlich sicher den IHS abschleifen. Finde ich persönlich sicherer als Direct-Die.
 
Ich mach das, jedenfalls nachdem ich die CPU durch alle möglichen Benchmarks geprügelt habe. War bei Ryzen 5000 nicht anders und dort habe ich teilweise noch mehr rausgeholt, zumindest bei der Hügellandschaft vom 5800X (Link). Die späteren IHS' waren da deutlich ebener + den Nachteil mit konvexen Kühlerböden. Deshalb schleife ich beides.

Sollte ich zukünftig auf Ryzen 7000 wechseln (wohl eher mit 3D Cache dann), werde ich wohl ziemlich sicher den IHS abschleifen. Finde ich persönlich sicherer als Direct-Die.
Das wäre mir zu heikel8-)
 
Wird eigentlich bei Intel auch gejammert, wenn bspw. der 13600k mit BIOS-Defaults die 100°C Marke knackt?
Gejammert? Nein, kritisiert wird es aber.
Deshalb gibt es immer mehr Material, wie man die CPUs auf Effizienz trimmt. Hier im Luxx, beim Bauer, Igor usw.
Die Dinger laufen allesamt, wie die aktuellen Nvidia Grafikkarten auch, nicht im Sweetspot bis hin zur Kotzgrenze. Wie es da um RDNA3 bestellt ist, wird sich zeigen.

Btw - Wo wurde hier denn gejammert?

@Alles klar?:

6-10°C nur durch IHS schleifen ist wirklich sehr viel. Mich haben die -10°C etwas überrascht, muss man dafür doch oftmals schon die ganze Kappe runternehmen.

Zwecks <90°C gewünscht:
AMD wie Intel einfach auf den jeweiligen Sweetspot einregeln. Entweder ganz faul/stumpf nur per PPT oder eben aufwändig und manuell bei AMD noch oben drauf mit CurveOptimizer.
In den Videos vom Bauern werden netterweise immer mehr Effizienzbenchmarks durchgeführt, wo man dann sieht, wie sich die jeweiligen CPUs verhalten.
Ist auch wie immer die Frage, was man mit der Plattform vorhat. Viel rendern Zen4, Zockkiste eher RPL.

RPL vs Zen4 auf 90W eingedrosselt kannst du dir hier anschauen, wenn auch mehr auf Spiele Benchmarks ausgerichtet.

Man kann den CPUs auch einfach eine neue max Temp vorgeben, also keine 95°C mehr, sondern eben 85°C. Der Leistungsverlust sollte sich sehr in Grenzen halten.
 
Wird eigentlich bei Intel auch gejammert, wenn bspw. der 13600k mit BIOS-Defaults die 100°C Marke knackt?
Wenn es die -bei identischen Last-/Kühlszenario zur Zen4- geben würde, warum nicht?!

..gibt es aber nicht, von daher.. :)
 
Die Idee mit dem Abschleifen kam mir auch schon
Gibt es überhaupt eine verifizierte Aussage von AMD, dass die nur deswegen die Mütze so dick gemacht haben, dass die Kühlerkompatibilität zu AM4 gewährleistet bleibt?
Oder entspringt diese Meinung allein nur aus der Community?

Ob es wirklich sinnig ist, die Mütze abzuschleifen und somit die Verwindungssteifheit zu verschlechtern, wird sich ja noch zeigen. Bei Intel kann es ja genau deswegen zu Verwindungen kommen.

Weiter kann trotzdem bis hierhin keiner erklären, warum bei AMD mit 95/96°C so eine Geschichte gefahren wird, während die Geschichte bei Intel mit 101°C noch überhaupt nicht angefangen hat.

Nur eines ist klar und deutlich geworden. AMD muss die Preise der CPUs senken.
 
Ein gewisses Umdenken wird halt beim Benutzer erforderlich sein. Einfach eine höhere Zieltemperatur erlauben und nicht auf biegen und brechen versuchen die CPU unter Volllast unter 70°C zu quetschen. Ist ein bisschen Psychologie im Spiel, man stelle sich vor es gäbe keine auslesbare CPU-Temperatur, dann würden sich die meisten auch nicht darum scherren. Bei der Chipsatztemperatur kommt ja auch keiner auf die Idee hier die Kühlung zu "optimieren".
Motto der Stunde: "Wird die CPU heiß, einfach cool bleiben."^^
 
@Mr.Mito Ich hatte nach dem direct die vom 8auer auf um die 80Grad gehofft. Das mit dem sweetspot ist schon klar, aber ich lasse den Dingen bisher immer freien Lauf. Da muss ich wohl umdenken.
@DTX xxx Nee, von AMD kam da meines Wissens nix offizielles, aber es liegt ja eigentlich auf der Hand das die Mütze dicker geworden ist. Irgendwie musste ja der dünnere Die und der Wechsel von PGA auf LGA ( der ganze Aufbau ist dünner) kompensiert werden.
 
Frage, weiß gemand oder kann mir jemand sagen, was der beste Weg ist/wäre, um Roman der8auer zu kontaktieren? Bei Instagram scheint er auf Nachrichten nicht zu antworten, sind bestimmt zu viele und hier im Forum ist er nicht oft aktiv.
 
die von seiner Homepage?
 
Vielleicht gibt es von AMD später eine "Small & Cool" - Edition? :-)
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Wenn es die -bei identischen Last-/Kühlszenario zur Zen4- geben würde, warum nicht?!

..gibt es aber nicht, von daher.. :)
Dann lese mal Tests. Da wird ein 13600K mit BIOS-Defaults auch über 100°C. Ähnlich wie ein AMD. Nur schreit da keiner.
 
Zuletzt bearbeitet:
aber es liegt ja eigentlich auf der Hand das die Mütze dicker geworden ist.
Das stimmt allerdings. Doch die HS nörgelnden Personen schreiben nicht deine Argumente, sondern behaupten nur, AMD hätte die Mütze nur wegen der Kühlerkonpatibilität so dick gemacht. Wofür ich eben keine Aussage seitens AMD finde.
Also eine erfundene Community Geschichte bis dato.

Trotzdem nochmals die Frage.

Ist es nicht im Sinne der Stabilität ein Fehler die Mütze so abzuschleifen? Schließlich verbiegen sich ja bei Intel die CPUs, weil deren Mütze deutlich weniger Stabilität bringt, als es bei AMD die dicke Mütze macht.
Oder anders gefragt. Besteht nicht Gefahr durch das abschleifen, dass sich dann auch bei AMD CPUs verbiegen können?
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh