Schnelle acht Kerne mit 3D V-Cache: AMD stellt den Ryzen 7 9850X3D offiziell vor

Und ein IMC ist nicht aus ... Silizium? Die die nix taugen kommen gar nicht bis in die Fertigung. Wie zur Hölle machen die das nur?
 
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Noch einmal zum Verständnis:
-> Niemand will ausdrücken, dass nicht gebinnt wird.
-> Zum Ausdruck gebracht werden soll, dass der 9850X3D nicht anders gebinnt wird als beispielsweise auch der 9800X3D.

Deshalb Kontext.😉
 
Na ja, ich dachte vielleicht an Folgendes, aber das war dann erst einmal nichts.😉
  • Ankündigung 9950X3D2
  • Bestätigung new CCD steppings
  • Bestätigung binned memory controllers
Selbst wenn es das alles gegeben hätte, was hätte es gebracht? Sogut wie nix. IOD & Infinity Fabric limitieren Heute schon.
 
Das ist BS. Die binnen jedes Stück Silizium das vom Wafer kommt, ohne eine einzige Ausnahme. Die wollen schließlich vor dem packaging wissen was sie aus dem Stück Silizium herausholen können. Ich zitiere (ausnahmsweise, weil das trifft es gut und der Prozeß als solcher kommt nicht nur in der Halbleiterbranche so vor) die KI:
Binning ist ein vielseitiger Prozess, bei dem Daten, Pixel oder Produkte in Gruppen (Bins) eingeteilt werden, um Komplexität zu reduzieren, Eigenschaften zu vereinfachen oder die Leistung zu optimieren.
Ich sage mal aus dem Kontext gerissen. Natürlich werden alle Chips vor dem Package selektiert.
Dennoch geht es darum, dass AMD beim IMC nicht auswählt welcher gut oder schlecht ist. Sobald alles nach deren funktioniert, wird es auf einem Package landen.
 
AMD könnte echt auch mal wieder was Kleines, stromsparendes bringen, unterhalb eines 9600/9500F.
 
Und 1%minFPS sind leider der King.
Hast du nen 9800X3D?
Hast du +200 vs Base Takt getestet?
Hast du verschiedene RAM Settings mit dem 9800X3D getestet?

Falls ja, bitte faktenbasiert gerne hier verlinken.

Ich hab das getestet. Das meiste auch größtenteils hier im Forum hochgeladen.
Getestet mit 6000-C26, 6200-C26, 6400-C26, 8200-C34/36 in verschiedenen Games.

Und wer hätte es gedacht, ich komm auf die fast die gleichen Ergebnisse wie Hardware Unboxed in seinem RAM Testing (und andere Quellen).

Ausgehend von einem 6000-28/30 Setting, holt man bei X3D CPUs kaum noch was raus mit RAM. Ja, in Benchmarks kann man hier und da noch ein paar ns oder Pünktchen gut machen, Realworld sieht's sehr bescheiden aus.

Wo RAM Tweaking ordentlich was bringen kann, ist bei den Non-X3D CPUs, aber um die geht's hier nicht.

Edit, Schreibfehler korrigiert und Quellen/ Links hinzugefügt.
 
Zuletzt bearbeitet:
aufgeräumt, den unsachlichen ton brauchen wir hier nicht.
 
Ausgehend von einem 6000-28/30 Setting, holt man bei X3D CPUs kaum noch was raus mit RAM.
Ok. Ich war da wohl am pennen, weil der 6000/30 sweetspot ist zwar bekannt, aber daß jemand es hinbekommen hat 9800X3D zum Vergleich mit 6400/26 1:1 zu fahren, diese golden samples gingen an mir vorbei. Hast DU mal ausnahmsweise einen Link?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich hatte überlegt vom 13600kf und DDR4 auf 9850X3D und DDR5 um zu steigen, aber bei den momentanen Arbeitsspeicherpreisen macht das keinen Sinn.
Gott sei dank, schlägt sich der kleine i5 mit DDR4 Ram noch recht ordentlich. Da kann man noch ein Jahr gut aushalten!
 
Das ganze gute Zeug wandert eh in die EPYC Sparte und der "Ausschuss" ist für uns Consumer.
Das halte ich für unwahrscheinlich, denn die Kerne in den EPYC takten ja nicht so hoch wie in den Desktop RYZEN, warum sollte man da also ein CCP dessen Kerne bis 5,7GHz schaffen, in eine EYPC CPU packen? Der maximale Boosttak der aktuellen EYPC 9005 Reihe schwankt je nach Modell zwischen 3,7GHz und 5GHz. So eine CCD kommt in einen 9950X oder es wird noch ein 3D Cache drauf gepackt und dann landet es im 9950X3D oder vielleicht nun im 9850X3D. Oder in einem EPYC 4565P bzw. EPYC 4585PX, was ja im Grunde nur EYPC Versionen der RYZEN sind.
-> Zum Ausdruck gebracht werden soll, dass der 9850X3D nicht anders gebinnt wird als beispielsweise auch der 9800X3D.
Doch natürlich wird das CCD anderes gebinnt, es muss ja nun 5,6GHz schaffen und nicht nur 5,2GHz wie beim 9800X3D.
Ausgehend von einem 6000-28/30 Setting, holt man bei X3D CPUs kaum noch was raus mit RAM. Ja, in Benchmarks kann man hier und da noch ein paar ns oder Pünktchen gut machen, Realworld sieht's sehr bescheiden aus.

Wo RAM Tweaking ordentlich was bringen kann, ist bei den Non-X3D CPUs, aber um die geht's hier nicht.
Das ist doch klar, denn der große L3 Cache sogar ja dafür, dass es weniger RAM Zugriffe gibt und damit die Performance des RAMs eben keine so große Rolle mehr spielt, vor allem dort, wo der fette L3 Cache eben richtig viel bringt, wie bei vielen Games. Wie wichtig gerade bei Games die RAM Performance ist, was sich auf die Latenz und den Durchsatz bezieht, sieht man doch gut bei Arrow Lake. Die Kerne sind schneller als die von Raptor Lake, aber der RAM Controller sitzt auf einem anderen Tile und daher ist die Latenz höher und die Gamingperformance schlechter geworden.

Mit Intel 200S konnte dies zum Teil kompensiert werden, weil die Verbindung der Tiles mit den CPU Kernen zum Tile mit dem RAM Controller beschleunigt wurden und daher die Latenz gesenkt wurde. Zusammen mit schnellen RAMs bringt das einiges, wie man hier im Test der G.Skill Trident Z5 CK mit 8.200 MT/s sieht: "Um bis zu 20 % steigen die FPS je nach Spiel an." Damals hat das 2x 24GB Kit nur 250€ gekostet, im Moment scheint es gar nicht mehr zu haben zu sein.
 
Doch natürlich wird das CCD anderes gebinnt, es muss ja nun 5,6GHz schaffen und nicht nur 5,2GHz wie beim 9800X3D.
Logisch. Das grundlegende Prozedere allerdings bleibt gleich und unser Fokus war der IMC.
 
Das werden dann wohl zwei 9850X3D chiplets werden die dafür zusammengeschraubt werden.
Meine Preisschätzung:
9850X3D - 550€
9950X3D² - 850€
 
Das ist doch klar, denn der große L3 Cache sogar ja dafür, dass es weniger RAM Zugriffe gibt und damit die Performance des RAMs eben keine so große Rolle mehr spielt, vor allem dort, wo der fette L3 Cache eben richtig viel bringt
Genial. Wasser ist nass :hmm:
 
Ich tippe auf >=1.000€ für den 9950X3D².
 
zwei 9850X3D chiplets
Die beiden Chiplets eines 9950X3D sind identisch bzw. waren so lange identisch, bis dann auf dem einen der extra 3D L3 Cache aufbracht wurde. Das eigentliche CCD ist aber identisch, wird zuerst produziert, gebinnt und dann wird entschieden auf welche von denen mit dem zusätzlichen L3 Cache versehen werden, der ein extra Chip ist, der mit dem Die verbunden (durchkontaktiert) wird. Der 9950X3D2 bekommt dann eben einfach zwei Chiplets bei denen jeweils der zusätzliche L3 Cache "aufgebracht" wird. Das aufgebracht steht in Anführungsstrichen, weil der ja nun unter dem CCD steckt, wenn dies montiert ist.
 
Sensationell erklärt.
Und was genau ist an dieser Aussage anders als das es zwei 9850X(soon to bei 3D'ed) Chiplets werden, außer das der Cache nicht mit gebinnt wird?
 
Das halte ich für unwahrscheinlich, denn die Kerne in den EPYC takten ja nicht so hoch wie in den Desktop RYZEN, warum sollte man da also ein CCP dessen Kerne bis 5,7GHz schaffen, in eine EYPC CPU packen?
Ohne es zu wissen könnte ich vermuten, daß man den niedrigeren Takt dann auch mit spürbar niedrigerer Spannung fahren kann.
 
Das halte ich für unwahrscheinlich, denn die Kerne in den EPYC takten ja nicht so hoch wie in den Desktop RYZEN, warum sollte man da also ein CCP dessen Kerne bis 5,7GHz schaffen, in eine EYPC CPU packen? Der maximale Boosttak der aktuellen EYPC 9005 Reihe schwankt je nach Modell zwischen 3,7GHz und 5GHz. So eine CCD kommt in einen 9950X oder es wird noch ein 3D Cache drauf gepackt und dann landet es im 9950X3D oder vielleicht nun im 9850X3D. Oder in einem EPYC 4565P bzw. EPYC 4585PX, was ja im Grunde nur EYPC Versionen der RYZEN sind.
Soweit ich es von Leuten direkt aus der Industrie mitbekommen habe, werden EPYC Prozessoren nach Low Leakage gebinnt ->sprich wenig Spannung und Stromverluste. Die AM5 Epyc Prozessoren sind auch keine "echten" EPYC Prozessoren, lediglich umgelabelt Ryzen Prozessoren (sieht man auch am Takt)
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Das werden dann wohl zwei 9850X3D chiplets werden die dafür zusammengeschraubt werden.
Im Prinzip ja, einer der beiden Chiplets wird aber weniger Takt können/müssen um eine saubere CCD Zuweisung im Windows hinzubekommen.
 
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