Alles klar?
Profi
- Mitglied seit
- 07.03.2021
- Beiträge
- 167
Und ein IMC ist nicht aus ... Silizium? Die die nix taugen kommen gar nicht bis in die Fertigung. Wie zur Hölle machen die das nur?
Follow along with the video below to see how to install our site as a web app on your home screen.
Anmerkung: this_feature_currently_requires_accessing_site_using_safari
Wenn jemand bereits am Boden liegt und KO ist, tritt man demjenigen nicht gegen den Kopf.Unfassbar, dass AMD hier die Möglichkeit auslässt mit Anno1800 zu glänzen.![]()
Selbst wenn es das alles gegeben hätte, was hätte es gebracht? Sogut wie nix. IOD & Infinity Fabric limitieren Heute schon.Na ja, ich dachte vielleicht an Folgendes, aber das war dann erst einmal nichts.😉
- Ankündigung 9950X3D2
- Bestätigung new CCD steppings
- Bestätigung binned memory controllers
Ich sage mal aus dem Kontext gerissen. Natürlich werden alle Chips vor dem Package selektiert.Das ist BS. Die binnen jedes Stück Silizium das vom Wafer kommt, ohne eine einzige Ausnahme. Die wollen schließlich vor dem packaging wissen was sie aus dem Stück Silizium herausholen können. Ich zitiere (ausnahmsweise, weil das trifft es gut und der Prozeß als solcher kommt nicht nur in der Halbleiterbranche so vor) die KI:
Binning ist ein vielseitiger Prozess, bei dem Daten, Pixel oder Produkte in Gruppen (Bins) eingeteilt werden, um Komplexität zu reduzieren, Eigenschaften zu vereinfachen oder die Leistung zu optimieren.
Hast du nen 9800X3D?Und 1%minFPS sind leider der King.
Ok. Ich war da wohl am pennen, weil der 6000/30 sweetspot ist zwar bekannt, aber daß jemand es hinbekommen hat 9800X3D zum Vergleich mit 6400/26 1:1 zu fahren, diese golden samples gingen an mir vorbei. Hast DU mal ausnahmsweise einen Link?Ausgehend von einem 6000-28/30 Setting, holt man bei X3D CPUs kaum noch was raus mit RAM.
Das halte ich für unwahrscheinlich, denn die Kerne in den EPYC takten ja nicht so hoch wie in den Desktop RYZEN, warum sollte man da also ein CCP dessen Kerne bis 5,7GHz schaffen, in eine EYPC CPU packen? Der maximale Boosttak der aktuellen EYPC 9005 Reihe schwankt je nach Modell zwischen 3,7GHz und 5GHz. So eine CCD kommt in einen 9950X oder es wird noch ein 3D Cache drauf gepackt und dann landet es im 9950X3D oder vielleicht nun im 9850X3D. Oder in einem EPYC 4565P bzw. EPYC 4585PX, was ja im Grunde nur EYPC Versionen der RYZEN sind.Das ganze gute Zeug wandert eh in die EPYC Sparte und der "Ausschuss" ist für uns Consumer.
Doch natürlich wird das CCD anderes gebinnt, es muss ja nun 5,6GHz schaffen und nicht nur 5,2GHz wie beim 9800X3D.-> Zum Ausdruck gebracht werden soll, dass der 9850X3D nicht anders gebinnt wird als beispielsweise auch der 9800X3D.
Das ist doch klar, denn der große L3 Cache sogar ja dafür, dass es weniger RAM Zugriffe gibt und damit die Performance des RAMs eben keine so große Rolle mehr spielt, vor allem dort, wo der fette L3 Cache eben richtig viel bringt, wie bei vielen Games. Wie wichtig gerade bei Games die RAM Performance ist, was sich auf die Latenz und den Durchsatz bezieht, sieht man doch gut bei Arrow Lake. Die Kerne sind schneller als die von Raptor Lake, aber der RAM Controller sitzt auf einem anderen Tile und daher ist die Latenz höher und die Gamingperformance schlechter geworden.Ausgehend von einem 6000-28/30 Setting, holt man bei X3D CPUs kaum noch was raus mit RAM. Ja, in Benchmarks kann man hier und da noch ein paar ns oder Pünktchen gut machen, Realworld sieht's sehr bescheiden aus.
Wo RAM Tweaking ordentlich was bringen kann, ist bei den Non-X3D CPUs, aber um die geht's hier nicht.
Logisch. Das grundlegende Prozedere allerdings bleibt gleich und unser Fokus war der IMC.Doch natürlich wird das CCD anderes gebinnt, es muss ja nun 5,6GHz schaffen und nicht nur 5,2GHz wie beim 9800X3D.
Genial. Wasser ist nassDas ist doch klar, denn der große L3 Cache sogar ja dafür, dass es weniger RAM Zugriffe gibt und damit die Performance des RAMs eben keine so große Rolle mehr spielt, vor allem dort, wo der fette L3 Cache eben richtig viel bringt

Die beiden Chiplets eines 9950X3D sind identisch bzw. waren so lange identisch, bis dann auf dem einen der extra 3D L3 Cache aufbracht wurde. Das eigentliche CCD ist aber identisch, wird zuerst produziert, gebinnt und dann wird entschieden auf welche von denen mit dem zusätzlichen L3 Cache versehen werden, der ein extra Chip ist, der mit dem Die verbunden (durchkontaktiert) wird. Der 9950X3D2 bekommt dann eben einfach zwei Chiplets bei denen jeweils der zusätzliche L3 Cache "aufgebracht" wird. Das aufgebracht steht in Anführungsstrichen, weil der ja nun unter dem CCD steckt, wenn dies montiert ist.zwei 9850X3D chiplets
Ohne es zu wissen könnte ich vermuten, daß man den niedrigeren Takt dann auch mit spürbar niedrigerer Spannung fahren kann.Das halte ich für unwahrscheinlich, denn die Kerne in den EPYC takten ja nicht so hoch wie in den Desktop RYZEN, warum sollte man da also ein CCP dessen Kerne bis 5,7GHz schaffen, in eine EYPC CPU packen?
Soweit ich es von Leuten direkt aus der Industrie mitbekommen habe, werden EPYC Prozessoren nach Low Leakage gebinnt ->sprich wenig Spannung und Stromverluste. Die AM5 Epyc Prozessoren sind auch keine "echten" EPYC Prozessoren, lediglich umgelabelt Ryzen Prozessoren (sieht man auch am Takt)Das halte ich für unwahrscheinlich, denn die Kerne in den EPYC takten ja nicht so hoch wie in den Desktop RYZEN, warum sollte man da also ein CCP dessen Kerne bis 5,7GHz schaffen, in eine EYPC CPU packen? Der maximale Boosttak der aktuellen EYPC 9005 Reihe schwankt je nach Modell zwischen 3,7GHz und 5GHz. So eine CCD kommt in einen 9950X oder es wird noch ein 3D Cache drauf gepackt und dann landet es im 9950X3D oder vielleicht nun im 9850X3D. Oder in einem EPYC 4565P bzw. EPYC 4585PX, was ja im Grunde nur EYPC Versionen der RYZEN sind.
Im Prinzip ja, einer der beiden Chiplets wird aber weniger Takt können/müssen um eine saubere CCD Zuweisung im Windows hinzubekommen.Das werden dann wohl zwei 9850X3D chiplets werden die dafür zusammengeschraubt werden.