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Sorry, hab auch den IR Strahler und nicht die Heizplatte… war doof geschrieben.Ich überlege trotzdem den IR Strahler zu nehmen,
Die Platine ist jedenfalls etwas verzogen, vermutlich durch innere Spannungen. Ob man die nun leichter biegen kann muss ich noch schauen, habe ja zwei identische Boards hier.Wie verhält sich die Platine, wenn sie wieder kalt ist? Kannst du sie nun deutlich seitlicher verwinden?


Du meinst den Sockel 462? Nein, hab ich noch nicht und habe ich auch nicht vor. Der Sockel bleibt drauf. Alleine die 6 PCI Slots und die 3 DIMMs waren fast 1200 Pins, da tue ich mir die 462 vom Sockel nicht mehr an...Hast du schon'mal getestet, ob die Sockel damit ebenso schnell rausfliegen?

Äh, wie bitte?Wobei er ja schon meinte, dass er die bei Slots die Kontaktplatte nimmt und die Slots auflegt. Finde ich auch interessant, weil dann die Pins oben sind und man direkt absaugen kann. Ich vermute das könnte sogar die schonendere Variante sein, weil man so weniger Hitze in die Platine bringt.

Bei der umgedrehten Methode braucht man keine Heizplatte, die es an die Lot-Schmelzgrenze bringt. Und das Plastik verträgt locker 160°C. Das reicht zu, um die Platine durch die Kontakte warm genug zu bekommen, damit man mit der Entlötpistole leichtes Spiel hat. Alternativ bewaffnet man sich mit der freien Hand mit der Heißluft und wärmt gleichzeitig von oben mit. Aber klar, so muss man bei noch verlöteten Slot die Lötpunkte frei bekommen. Einfacher ist es dann durchaus, dass gesamte Board auf Schmelztemperatur zu bringen und dann die Slots nach oben raus zu ziehen. So bekommt das Board aber am Ende mehr Wärme ab.Schmelzen da nicht die PCI Slots weg?
Genauso wie ich es bei den Slots beschrieben hab. Erstere Variante mit dem Absaugen bei niedriger Temperatur erfordert dann schon etwas Geduld. Einen "frühen" Sockel hatte ich aber auf die 2.te Methode raus gezogen. Hab das Spenderboard wegen Teileklau im Backfach des Holzofens aufwärmen wollen. Am Ende hatte ich es aber so vergessen, dass ich direkt Slots und Sockel rausziehen konnte. Und da davor hab ich mit dem Bunsenbrenner hantiert.Ich glaube @bschicht86 hat schon Sockel getauscht, ggf kann er seine Erfahrungen teilen.

Ja schon, aber zu viel ist auch nicht gut. Wenn du die Platine für ne halbe Stunde auf 200c bringst, dann ist das sicherlich nicht förderlich… Die goldene Mitte zu treffen ist die Kunst. Sprich warm genug und schön flächig erwärmt das alles raus kommt, aber dennoch kalt genug das es dir die Platine und die Bauteile nicht grillt.Ich war immer der Überzeugung, dass die Platine ordentlich durchgewärmt sein muss, damit es dir nicht die Hitze vom Kolben beim Löten in die ganzen Kupferbahnen wegzieht.
ABIT Fatality-Serie auf Sockel A?Sorry, hab auch den IR Strahler und nicht die Heizplatte… war doof geschrieben.
Die Platine ist jedenfalls etwas verzogen, vermutlich durch innere Spannungen. Ob man die nun leichter biegen kann muss ich noch schauen, habe ja zwei identische Boards hier.
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Jedenfalls ist das auslöten gestern noch etwas eskaliert...
Und ich zeige dann auch "den Plan". Hoffe das klappt so wie es soll... Die Slots sind (natürlich) von unserem Nipp... äh, Slot-Beauftragten organisiert
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Die Revisionen sind je nach Hersteller ne Katastrophe. Da reicht manchmal schon ein "PCB made in China" aus und dann stehst du da vor einem Brett "PCB made in Taiwan".
Vom 8RDA+ hat sich bei Epox zum 8RDA3+ auch extrem viel getan. Zum Schlimmsten.
Ich bin echt gespannt, was du da herzauberst.
Farbe | Anzahl | Aufschrift | Abmaße d x h | Ersatz | Link |
rot | 6 | Teapo SZ 6,3v 3300uF 105°C 01/04 | 10x22 | KEMET A750MW228M1CAAE010 | |
gelb | 3 | Sanyo WG 16v 1800uF 105°CS.E. 1D | 10x22 | Panasonic EEU-FS1C182 | |
blau | 13 | Teapo SC 6,3v 1000uF 105°C 03/04 | 8x15 | Rubycon 6.3ZLJ1000M8X16 | |
orange | 6 | Teapo SH 16v 470uF 105°C 01/04 | 8x11 | Rubycon 25PX470MEFC8X11.5 | |
grün | 7 | Teapo SS 16v 100uF 105°C | 6x8 | KEMET ESS107M025AE2AA | |
pink | 8 | Teapo SH 25v 10uF 105°c | 5x12 | Panasonic EEA-FC1E100 ? 4x7mm |

gelb 3 Sanyo WG 16v 1800uF 105°CS.E. 1D 10x22 Panasonic EEU-FS1C182
Layout it schon in Teilen anders, Spawas reduziert, Spulen weniger, Links außen die Anschlüsse komplett neu geordnet.Sind die Unterschiede dramatisch zu meiner Rev.? Sitze gerade nur am Handy ...
gut zu wissen, dankeHier stehen nicht die typischen ESR21, 2150mA Caps wie auf vielen anderen Sockel A Boards, sondern eine Klasse schärfer.
Wer hat sie nicht rumfliegen? ich hab da mal 100 Stk. bestellt, sind aber so gut wie alle ... unglaublich ... gut, die wurden auch etwas verteilt unter anderen Usern.Wenn du zufällig noch welche da hast, pack da die A750 2200/16 hin:
https://www.mouser.de/ProductDetail/KEMET/A750MW228M1CAAE010?qs=vmHwEFxEFR/%2BvTxC40OsWg==