[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread

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Ich überlege trotzdem den IR Strahler zu nehmen,
Sorry, hab auch den IR Strahler und nicht die Heizplatte… war doof geschrieben.
Wie verhält sich die Platine, wenn sie wieder kalt ist? Kannst du sie nun deutlich seitlicher verwinden?
Die Platine ist jedenfalls etwas verzogen, vermutlich durch innere Spannungen. Ob man die nun leichter biegen kann muss ich noch schauen, habe ja zwei identische Boards hier.
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Jedenfalls ist das auslöten gestern noch etwas eskaliert... :fresse2:
Und ich zeige dann auch "den Plan". Hoffe das klappt so wie es soll... Die Slots sind (natürlich) von unserem Nipp... äh, Slot-Beauftragten organisiert :d

Foto 21.12.25, 16 29 18.jpg
Foto 22.12.25, 18 28 51.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
ja, die Anschaffung war definitiv die richtige Entscheidung. Und ich hab den IR Heizer für genau diesen Zweck gekauft :d Ich hoffe das Teil rennt hinterher auch noch…
 
Das riecht nach neuen Sockeln asapissimo. :fresse:

Hast du schon'mal getestet, ob die Sockel damit ebenso schnell rausfliegen?

Saubere Arbeit!
 
Hast du schon'mal getestet, ob die Sockel damit ebenso schnell rausfliegen?
Du meinst den Sockel 462? Nein, hab ich noch nicht und habe ich auch nicht vor. Der Sockel bleibt drauf. Alleine die 6 PCI Slots und die 3 DIMMs waren fast 1200 Pins, da tue ich mir die 462 vom Sockel nicht mehr an...

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Die Idee mit dem MSI Board entstand übrigens als ich vor gut zwei Jahren die 6800GT verbastelt habe. Auch da gab es neue DVI Ports, Molex und Lüfteranschluss. Außerdem hab ich die Farbe vom Plexi geholt und einen neuen Schriftzug in weiß geplottet. Auch hier ein Danke an unseren Nipp... äh Slot-Beauftragten für die Teile und auch an blackpitty, der mir damals einen super Scan vom Gainward Schriftzug zum nachbasteln geliefert hat :bigok:

Als Erinnerung hier nochmal vorher/nachher:

Foto 05.05.22, 14 19 41.jpg
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Zuletzt bearbeitet:
Meine Frage bezog sich nicht auf das Board an sich, sondern eher, ob du die IR-Platte auch schon bei Sockeln angewendet hast, bspw. 462. Und was da deine Erfahrungen sind. :)
 
  • Danke
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Achso. Nein, noch keine Sockel mit gemacht. Habe die Platte erst seit letzter Woche. Ich glaube @bschicht86 hat schon Sockel getauscht, ggf kann er seine Erfahrungen teilen.

Wobei er ja schon meinte, dass er die bei Slots die Kontaktplatte nimmt und die Slots auflegt. Finde ich auch interessant, weil dann die Pins oben sind und man direkt absaugen kann. Ich vermute das könnte sogar die schonendere Variante sein, weil man so weniger Hitze in die Platine bringt.

Mit IR von unten muss man die Platine schon echt gut heiß machen.
 
Wobei er ja schon meinte, dass er die bei Slots die Kontaktplatte nimmt und die Slots auflegt. Finde ich auch interessant, weil dann die Pins oben sind und man direkt absaugen kann. Ich vermute das könnte sogar die schonendere Variante sein, weil man so weniger Hitze in die Platine bringt.
Äh, wie bitte?

PCI Slots nach unten , also Board Oberseite nach unten und dann die PCI Slots auf die Kontaktplatte? Geht da so viel Wärme in die Lötkontakte rein?
Schmelzen da nicht die PCI Slots weg? :d

Ich war immer der Überzeugung, dass die Platine ordentlich durchgewärmt sein muss, damit es dir nicht die Hitze vom Kolben beim Löten in die ganzen Kupferbahnen wegzieht.
Wenn alles warm/heiß ist, kann der Lötkolben dann punktuell die nötige kleine Differenz hermachen und so mit geringer zusätzliche Energie das Auslöten erleichtern.
Kleinerer Lötkontakt, weniger starker punktueller Wärmeeintrag= Schonung.
Ich bin überrascht, finde ich spannend, dass einiges doch ganz anderes ist als vermutet.

PS: meine 853A kommt heute an ... hoffe ich. schlimmstenfalls DHL Shop und bis Samstag warten ...
 
Oh Gott, Weihnachten und Feiertage ohne das neue Spielzeug. :fresse2:

Das wäre ja wie Weihnachten 1997 ohne Age of Empires unterm Weihnachtsbaum. :d
 
  • Haha
Reaktionen: Tzk
Schmelzen da nicht die PCI Slots weg?
Bei der umgedrehten Methode braucht man keine Heizplatte, die es an die Lot-Schmelzgrenze bringt. Und das Plastik verträgt locker 160°C. Das reicht zu, um die Platine durch die Kontakte warm genug zu bekommen, damit man mit der Entlötpistole leichtes Spiel hat. Alternativ bewaffnet man sich mit der freien Hand mit der Heißluft und wärmt gleichzeitig von oben mit. Aber klar, so muss man bei noch verlöteten Slot die Lötpunkte frei bekommen. Einfacher ist es dann durchaus, dass gesamte Board auf Schmelztemperatur zu bringen und dann die Slots nach oben raus zu ziehen. So bekommt das Board aber am Ende mehr Wärme ab.

Ich glaube @bschicht86 hat schon Sockel getauscht, ggf kann er seine Erfahrungen teilen.
Genauso wie ich es bei den Slots beschrieben hab. Erstere Variante mit dem Absaugen bei niedriger Temperatur erfordert dann schon etwas Geduld. Einen "frühen" Sockel hatte ich aber auf die 2.te Methode raus gezogen. Hab das Spenderboard wegen Teileklau im Backfach des Holzofens aufwärmen wollen. Am Ende hatte ich es aber so vergessen, dass ich direkt Slots und Sockel rausziehen konnte. Und da davor hab ich mit dem Bunsenbrenner hantiert. :haha:
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich war immer der Überzeugung, dass die Platine ordentlich durchgewärmt sein muss, damit es dir nicht die Hitze vom Kolben beim Löten in die ganzen Kupferbahnen wegzieht.
Ja schon, aber zu viel ist auch nicht gut. Wenn du die Platine für ne halbe Stunde auf 200c bringst, dann ist das sicherlich nicht förderlich… Die goldene Mitte zu treffen ist die Kunst. Sprich warm genug und schön flächig erwärmt das alles raus kommt, aber dennoch kalt genug das es dir die Platine und die Bauteile nicht grillt.

Ich tippe beim gezeigten MSI war ich eher zu warm als zu kalt unterwegs, deshalb bin ich gespannt ob das alles am Ende so geklappt hat. Hatte zwar an Schrottboards geübt, aber am richtigen Patient ist es am Ende spannend.
 
Sorry, hab auch den IR Strahler und nicht die Heizplatte… war doof geschrieben.

Die Platine ist jedenfalls etwas verzogen, vermutlich durch innere Spannungen. Ob man die nun leichter biegen kann muss ich noch schauen, habe ja zwei identische Boards hier.
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Jedenfalls ist das auslöten gestern noch etwas eskaliert... :fresse2:
Und ich zeige dann auch "den Plan". Hoffe das klappt so wie es soll... Die Slots sind (natürlich) von unserem Nipp... äh, Slot-Beauftragten organisiert :d

Anhang anzeigen 1168424 Anhang anzeigen 1168427
ABIT Fatality-Serie auf Sockel A? :d
Gefällt mir optisch auch richtig gut. Sogar ATX und Com-Port, Respekt.

Ich hätte immer noch schiss, beim auslöten oder Freisaugen irgendwas kaputt zu machen, es sind halt richtig viele Kontakte und es braucht ja nur einen defekten.

Vielleicht übe ich die Technik mal mit einem Schrottboard. Reizen würde mich das schon. Wie gefährlich das für ein funktionierendes Board wird, ist auch massiv von der Technik abhängig. Wenn ich jetzt an 150°+ Platinentemperatur denke, werden die Lötstellen unter SB und NB schon langsam weich, das Board kann sich verziehen und danach einfacher zu tordieren sein. Also lieber weniger stark flächig vorheizen und punktuell mit mehr Heißluft arbeiten, würde ich spontan empfehlen. Dann könnte man die Slots im ganzen rausziehen und danach Freisaugen. Aber muss ich selber noch austesten wie gesagt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Revisionen sind je nach Hersteller ne Katastrophe. Da reicht manchmal schon ein "PCB made in China" aus und dann stehst du da vor einem Brett "PCB made in Taiwan".

Vom 8RDA+ hat sich bei Epox zum 8RDA3+ auch extrem viel getan. Zum Schlimmsten. :fresse:

Ich bin echt gespannt, was du da herzauberst.

Sieht etwas einfacher aus, wie ne Zusammenfassung:

Spawas sind auch zusammen geschrupft, genauso die Spulen - Sparmaßnahmen oder Modernisierung?

marked_kl_P1220191.jpg



Epox EP-8RDA3+ Rev: 3.2

Farbe
Anzahl
Aufschrift
Abmaße d x h
Ersatz
Link
rot​
6​
Teapo SZ 6,3v 3300uF 105°C 01/04​
10x22​
KEMET A750MW228M1CAAE010​
gelb​
3​
Sanyo WG 16v 1800uF 105°CS.E. 1D​
10x22​
Panasonic EEU-FS1C182​
blau​
13​
Teapo SC 6,3v 1000uF 105°C 03/04​
8x15​
Rubycon 6.3ZLJ1000M8X16​
orange​
6​
Teapo SH 16v 470uF 105°C 01/04​
8x11​
Rubycon 25PX470MEFC8X11.5​
grün​
7​
Teapo SS 16v 100uF 105°C​
6x8​
KEMET ESS107M025AE2AA​
pink​
8​
Teapo SH 25v 10uF 105°c​
5x12​
Panasonic EEA-FC1E100 ? 4x7mm​

Frage in die Runde, ob das so passt ... @WMDK und alle aktiven Lötlochbrenner :d
 
@Strikeeagle1977
Sind die Unterschiede dramatisch zu meiner Rev.? Sitze gerade nur am Handy ...

 
Soweit okay bis auf:

gelb​
3​
Sanyo WG 16v 1800uF 105°CS.E. 1D​
10x22​
Panasonic EEU-FS1C182​

Die FS wären hier definitiv unterdimensioniert für einen Sanyo WG.

Hier stehen nicht die typischen ESR21, 2150mA Caps wie auf vielen anderen Sockel A Boards, sondern eine Klasse schärfer. Mit den FS könntest du einen Sanyo WX ersetzen aber keinen WG.
Ist in diesem Falle aber auch nicht untypisch bei der Art von VRM Umbau und gleichzeitiger versuchter Minimierung der negativen Effekte bessere Caps zu setzen.

Wenn du zufällig noch welche da hast, pack da die A750 2200/16 hin:

Alternativ würden auch A750 in 16V/1500 gehen, wenn du die hast.
 
Sind die Unterschiede dramatisch zu meiner Rev.? Sitze gerade nur am Handy ...
Layout it schon in Teilen anders, Spawas reduziert, Spulen weniger, Links außen die Anschlüsse komplett neu geordnet.

Dass da andere Kühler drauf sitzen, damit hab ich ja durchaus gerechnet, aber ist schon ordentlich anders. Wesentlich weniger unterschiedliche Typen an Elkos.

ok.
Hier stehen nicht die typischen ESR21, 2150mA Caps wie auf vielen anderen Sockel A Boards, sondern eine Klasse schärfer.
gut zu wissen, danke

Übernehme ich dann so in die Datenbank
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Wer hat sie nicht rumfliegen? ich hab da mal 100 Stk. bestellt, sind aber so gut wie alle ... unglaublich ... gut, die wurden auch etwas verteilt unter anderen Usern.
 
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