Holt was willst du uns verklickern, das Intels Fertigung jetzt schon besser ist als TSMC ?
So sieht es jedenfalls aus, wenn man die Fakten betrachtet. Wobei auch Samsung schon vor TSMC zu liegen scheint, da es ja auch schon ein Produkt aus deren SF2 Prozess zu kaufen gibt. Wie gut die einzelnen Prozesse bzgl. der Packungsdichte, Effizienz und Taktraten sind, kann man daraus natürlich noch nicht ableiten, denn außer das Intel 18A in Panther Lake schon für bis zu 5,1GHz (wenn auch vermutlich nur bei den Perlen) gut ist, wissen wir darüber noch nichts. Aber was den Zeitplan angeht, hat Intel als erster Produkte mit Chips aus einem Prozess mit GAA (und sogar Backside Power Delivery, was TSMC ursprünglich für N2P vorgesehen hatte und dann auf 16A verschoben hat) auf den Markt gebracht. Samsung war zweiter und TSMC ist noch nicht so weit.
Man sollte aber neben diesen Eigenschaften von Prozessen nicht vergessen, dass für die Kunden einer Foundry noch andere Kriterien gibt, wie die Verfügbarkeit von 3rd Party IP. Also fertige Libraries mit Design für Dinge wie Arm Kerne, RAM und PCIe Controller etc., die Chipdesigner zukaufen können, statt sie selbst entwickeln zu müssen, was viel Zeit bei der Entwicklung spart. Da ist TSMC sehr gut aufgestellt und Intel, die ja erst seit kurzer Zeit ihre Foundry für fremde Hersteller geöffnet haben, sehr wahrscheinlich noch klar im Nachteil, da sie solche IPs wohl vor allem selbst bereitstellen müssen, denn es dürfte noch wenige 3rd Party geben die diese für Intels Prozesse entwickelt haben.
Warten wirs halt einfach mal ab, Ende des Jahres wird schon was kommen.
Eben, warten wir es ab, aber Gerüchte von vor einem Jahr würde ich nicht allzu ernst nehmen und schon gar nicht mit offiziellen Ankündigungen gleichsetzen.
Spannender wird was AMD mit den Zen 6 RYZEN machen wird. Die sollen ja gerüchteweise auch in N2P gefertigt werden und werden Anfang 2027 erwartet. In einem Thread hier bei HL meinte kürzlich jemand, er fürchte die werden sich bis September 2027 verzögern, wozu Google aber nichts brauchbares geliefert hat. Ich vermute sowieso, dass AMD deren CPU Chiplets in N3X fertigen wird. Lisa hat zwar einen Wafer mit Zen6 Chiplets in die Kamera gehalten, aber dies dürften die Chiplets mit den kompakten Zen 6c Kernen sein, die ja mit Clearwater Forest konkurrieren und ebenfalls keine hohen Taktraten erreichen. Dies würde zu dem passen, was aktuell gemacht wird, die Zen 5c Chiplets für EYPC CPUs werden ja aktuell auch in N3E gefertigt und die Chiplets mit den klassischen Zen 5 Kernen in N4X, dem Prozess für höchste Taktraten, da die ja auch im Desktop gebraucht werden.
Aber wir werden sehen, vielleicht hat TSMC es auch geschafft parallel an den Problemen mit N2 zu arbeiten und zugleich den Prozess zur N2P Variante weiter zu entwickeln und damit N2P rechtzeitig in die Massenfertigung zu bringen. Das wäre eine Leistung vor der man dann den Hut ziehen müsste. Aber ich glaube eher, das Nova Lake auf Intel 18A-P setzen wird und AMD für die Desktop Zen 6 RYZEN auf N3X.