Nova Lake hört sich bis stand heute sehr nice an, ich hätte es aber nicht mehr ausgehalten, bis Anfang 2027
Wobei man aber nicht vergessen sollte, dass dies auf Basis einer bestimmten Schaltung ist, eben eines Sub-Block eines ARM-Kerns und dann alles gegenüber Intel 3, nicht der N3 Fertigung von TSMC die bei Arrow Lake genutzt wird. Die Flächeneinsparung und die geringere Leistungsaufnahme wird dann von den Entwicklern zum Teil für mehr Transistoren verbraten, die man eben braucht um die IPC zu steigern und dies ist nie linear, für 10% mehr Transistoren bekommt man bei weitem noch keine 10% mehr IPC.
Aber ja, nach allem was man bisher weiß, klingt Nova Lake interessant, keine Ahnung ob die Gamer es genauso sehen, ich bin ja kein Gamer.
Bin mal gespannt wie die Performance letztlich wird. Gerade im Vergleich zu den AM6 CPUs. Hoffe es wird ein knappes Duell
Das hoffen wir wohl alle bzw. sollten es alle hoffen, damit die Preise im Rahmen bleiben, denn Konkurrenz belebt bekanntlich das Geschäft. Aber wenn es nach den Gerüchten geht, kommt die nächste RYZEN Generation mit Zen 6 ja wohl noch für AM5 und damit dürfte es dann noch eine weitere Generation dauern, bis AM6 kommt und bei AMD liegen da ja gerne 2 Jahren zwischen den Generationen, während es bei Intel i.d.R. ein Jahr ist, auch wenn die neuen Generation dann nur ein müdes Refresh ist.
Damit wäre das Duell zum Jahresende 2026 oder für Anfang 2027 dann Nova Lake gegen die Zen 6 RYZEN CPUs und da dürfte Nova Lake von der Fertigung her im Vorteil sein, sofern die Angaben von Intel bzgl. 18A stimmen. Dann auch wenn es Gerüchte gibt, die den nächsten RYZEN 6GHz und eine Fertigung in N2 nachsagen, so kann letzteres nicht sein, da es nicht zum Zeitplan von TSMC passt, die N2 Fertigung wird nur für die kompakten Zen6c Kerne für EPYC genutzt werden, die normalen Kerne werden aber in N3P gefertigt werden. Es ist ja aktuell auch schon so, dass die kompakten Zen5c in N3 und die normalen Kerne in N4P gefertigt werden. Man braucht die P oder gar die X Varianten der Prozess um die hohen Taktraten erreichen zu können, die im Desktop nötig sind.
Die kompakten Kerne schaffen sowieso keine sehr hohen Taktraten, daher setzt AMD dort auf die neuere Fertigung, auch wenn diese eben noch keine so hohen Taktraten ermöglicht, aber da nimmt man eben die besser Effizienz gerne mit, so wie es bei Intel ja auch sein wird, da kommen ja auch erstmal die mobilen Panther Lake CPUs und die Clearwater Forest Xeons mit e-Kernen aus der 18A Fertigung. Bei Intel haben aber schon die ersten zwei Kunden Tape Outs in 18A-P vollzogen und daher sollte 18A-P für Nova Lake rechtzeitig fertig sein, eben um den für Desktop CPUs nötigen Takt zu erreichen.
Backside Power Delivery kommt bei TSMC erst mit dem A16 Prozess, der laut aktueller Roadmap erst 2027 in die Massenfertigung gehen wird und im Grunde N2P mit Backside Power Delivery ist, was N2P ursprünglich mal von Anfang an hätte bekommen sollen und was Intel eben mit 18A einführt. Aber warten wir ab, was die fertigen Produkte dann können, wenn sie auf den Markt kommen, denn neben der Fertigung gibt es ja noch die Architektur und da haben wir bei Arrow Lake ja gesehen, dass eine höhere Latenz bei RAM Zugriffen gereicht hat, um die Gamingperformance zu verschlechtern und die Gamer zu enttäuschen. Während die Fertigung also die halbe Miete ist, kann sie alleine auch keine Wunder bewirken.
Aber wieso ist eine Steigerung der Frequenz durch eine Tilde (~) gekennzeichnet?
Tilde bedeutet ungefähr.
