Direct Die Frame 8700K

[Furyos]

Hallo,

Diese Frage ist auch schon im Hilfe Bereich gestellt worden, aber hier evtl auch gut aufgehoben:

Der Nutzer f!P[z]y kann einem für schmales Geld einen Direct Die Frame, Die Guard, wie auch immer, drucken.
Es gibt leider nur eine CAD Vorlage für den 9900K. Hier ist der Träger sowie der Die selbst dicker.
Besitzt hier zufällig jemand einen Rahmen den er vermessen könnte?
interessant wäre die Gesamthöhe (meiner ist zu hoch).
Vielen Dank schon mal im Vorraus.

 

[even.de]

Ist dir bewusst, dass du aufgrund der geringen DIE-Höhe des 8700K die Ecken des Mainboard-Sockels abschleifen musst? Sonst liegt der Kühler auf diesen nämlich auf und kann keinen Kontakt zum DIE des 8700K herstellen.

 

[Furyos]

Ist bei mir glaube ich nicht der Fall:

Habe keine hochstehenden Ecken.
Ist ein Z370P D3 von Gigabyte.
Ganz zur Not habe ich noch 0,5mm Kupfer Shims rumliegen

 

[21Fox]

Das Plastik ragt weit über dem Die. Wie willst du so bitte einen guten Kontakt zwischen CPU und Kühler herstellen?

Du brauchst ein richtiges Direct Die Tool und musst die Ecken am Sockel entfernen.

 

[even.de]

Ist bei mir glaube ich nicht der Fall:
Anhang anzeigen 527346
Habe keine hochstehenden Ecken.
Ist ein Z370P D3 von Gigabyte.
Ganz zur Not habe ich noch 0,5mm Kupfer Shims rumliegen

oh Dear... wenn ich schon die Menge an LM sehe 😄
Wenn du einen Kupfer Spacer nimmst, kannst du es auch gleich sein lassen und den IHS wieder drauf setzen.

 

[Furyos]

Schade dass hier keiner etwas produktives beitragen kann

 

[21Fox]

Du, ich habe den selben Spaß schonmal hinter mir gehabt.
Du kommst nicht drum weg, die Ecken abzuschneiden, wenn du real direct die fahren willst

 

[Furyos]

Bitte nochmal den Eröffnungstext lesen.
Es geht um die Maße des Frames.

 

[even.de]

Auch wenn du dran scheitern wirst: Ich habe ein Direct Die Frame von Bitspower hier für 8th Gen Intel. Was genau möchtest du wissen?

 

[Furyos]

Klasse, das sind die Maße die interessant sind.
Danke fürs nachmessen!

 

[f!P[z]y]

Super, danke für die Maße. Das Maß 4.57mm ist das wichtige.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 01.09.2020

So müsste es passen. Abdeckung für den DIE ist zwei Layer (~0,508mm) hoch und gesamt sind es 18 Layer (~4,57mm)

 

[even.de]

Und wie stellt ihr euch das mit den Sockel-Ecken vor? Nur aus Interesse

 

[21Fox]

@even.de er hat es noch nicht verstanden. Dies wird er dann sehen/verstehen, sobald er es in der Praxis umsetzt und den Chip/Pc einschaltet.
Mit Pech bricht das DIE, weil die Wärme sich auf dem DIE staut und nicht richtig abführen lässt.

 

[Furyos]

Und wie stellt ihr euch das mit den Sockel-Ecken vor? Nur aus Interesse

Bei mir sieht es wie auf dem Bitspower Foto aus. Das Mainboard dort ist ebenfalls von Gigabyte. D.h. keine hochstehenden Ecken.

 

[even.de]

Na denn - bin auf dein Ergebnis gespannt

BTW: Du kannst auch ohne großen Heck-Meck und Maßschneiderei meinen Bitspower Die-Guard haben für nen 10er. Bei Interesse PN

 

[Furyos]

Danke, aber ich warte erst mal ab was f!P[z]y aus seinem Drucker zaubert.

 

[croni-x]

Wovon du immer redest ist das Retention-Modul für die Kühleraufnahme.. die anderen reden vom CPU-Sockel...

 

[the_patchelor]

vielleicht hat er ja einen ganz keinen CPU Kühler

 

[21Fox]

vielleicht hat er ja einen ganz keinen CPU Kühler

Der wird aber nichts bringen . Dann kann er es gleich sein lassen.

 

[Denn1s]

Ich interessiere mich auch für die DirectDie-Thema. Sehe ich das richtig, dass die Einwände von even.de und DrZau8erstab darauf abzielen, dass die Ecken der Sockelumrandung höher ist als der DIE des 8700k? Wenn der Kühler also dort aufliegt, liegt er nicht ordentlich auf dem DIE auf. Ist das in Stein gemeißelt oder unterscheidet sich das von Board zu Board. Ich habe zufällig das selbe "Billig"-Board und meine CPU ist ein echter Hitzkopf. Ich dachte bisher an köpfen und LM aber DirectDie würde mich noch bessser taugen. Mir gehts da nicht um Maximum-OC weil das Board das eh nicht mit macht, aber die Temperaturen würde ich gerne bändigen.

 

[even.de]

Also du gewinnst allein durch köpfen + LM zwischen DIE und IHS schon satte 15-20°C. Direct Die holt bei der geringen TDP des 8700K gerade mal 2-3°C tippe ich mal.

 

[Denn1s]

Also würdest du sagen, einfach köpfen und gut sein lassen?

 

[even.de]

so siehts aus. Für Direct Die brauchts zudem immer einen Wasserkühler. Luftkühler kannst du vergessen. Die werden durch das Eigengewicht vermutlich eher nen Schaden anrichten als einen Vorteil bringen.

 

[Denn1s]

Ich hätte ne AIO. Na dann danke für deine Einschätzung. Dann werd ich ihn wohl einfach köpfen.

 

[Mo3Jo3]

Falls hier jemand den Ncore V1 nicht kennen sollte. Vllt besteht ja bei dem einen oder anderen Interesse.
Der wird normal im Sockel eingespannt.

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