[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread

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bundymania schrieb:
Der SR2 liegt etwas hinter dem GTS Nemesis unter 600 U/Min. Aufpreis lohnt sich imo nur für Enthusiasten mit Hang zu höheren Drehzahlen und dem Wunsch viele Anschlussgewinde am Start zu haben. Push/Pull sei auch noch genannt, wenngleich sich die Vorteile da auch in Grenzen halten
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Ich habe mich jetzt entschieden die Hwlabs GTS zu nehmen ;). Zumindest steht bei den Marketingpunkten bei den GTS und bei den SR2 das sie beide für unter 800rpm Lüfter optimiert sind ;). Steht nicht bei allen von hwlabs drin.
Hab gestern Abend bei highflow.nl bestellt und sind heute früh schon versendet worden, mal sehen was es für Verzögerungen es durch den/die Feiertage es gibt ;).

PS: Weiß schon jemand was zu der "Kryonaut Extreme" die der 8auer in seinen neuen Video erwähnt hat?
 
citsejam schrieb:
Wenn die schon die billigste WLP da reinklatschen, kann ich mir nicht vorstellen, dass die irgend nen unnötigen Herstellungsprozess gehen.
Warum überhaupt soll Alu da nicht funktionieren?
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Klatschen?
Wenn du ein chemisches Verfahren kennst, wie du Alu mit einem Die verbindest, lass es uns wissen. Mir ist keines bekannt. Bin aber auch kein Chemiker.
 
estros schrieb:
Klatschen?
Wenn du ein chemisches Verfahren kennst, wie du Alu mit einem Die verbindest, lass es uns wissen. Mir ist keines bekannt. Bin aber auch kein Chemiker.
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Nach meinem Kenntnisstand wird der HS bei aktuellen Prozessoren überhaupt nicht mit dem Die verbunden. Hierfür wird schließlich die WLP dazwischengeklatscht.
Früher wurde HS und Die scheinbar mal verlötet, was besser war und keine WLP benötigte, aber auch teurer war.

Das chemische Verfahren mit dem der HS auf der Platine befestigt wirde, auf dem der/die/das Die sitzt kenne ich sehr wohl: es nennt sich kleben ;)
 
Dir ist schon klar, dass bei den Ryzen Prozessoren der Heatspreader und der Die mit einem Idium Lot verbunden sind?
 
Monsjo schrieb:
Das könnte der passende sein: https://ezmodding.com/navi.php?a=778&lang=eng
Die Karte heißt etwas anders, aber der Name bei Ebay sieht nicht nach dem offiziellen aus.
DUAL-RTX2080-8G-EVO | Graphics Cards | ASUS Global
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wie sind die bykski qualität bei solchen teilen? ih bin sehr vorsichtig bei viel kunststoff bezüglich risse und sonstige undichtigkeiten. ich mag auch eher die schlichte art wie zb von watercool. mit fenster und beleuchtung ja (habe auch nen riserkabel), aber so eine voll beleuchtete hütte? mhhh
naja mal gucken

danke auf jeden fall
 
Sepuko schrieb:
Dir ist schon klar, dass bei den Ryzen Prozessoren der Heatspreader und der Die mit einem Idium Lot verbunden sind?
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*Indium

Alu macht in dem Fall keinen Sinn, da der Preis nicht niedrig genug ist, um bei den geringen Mengen, die bei einem IHS gebraucht werden, die schlechtere Performance (also Wärmeleitfähigkeit) zu rechtfertigen.
 
citsejam schrieb:
Nach meinem Kenntnisstand wird der HS bei aktuellen Prozessoren überhaupt nicht mit dem Die verbunden. Hierfür wird schließlich die WLP dazwischengeklatscht.
Früher wurde HS und Die scheinbar mal verlötet, was besser war und keine WLP benötigte, aber auch teurer war.

Das chemische Verfahren mit dem der HS auf der Platine befestigt wirde, auf dem der/die/das Die sitzt kenne ich sehr wohl: es nennt sich kleben ;)
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WLP ist ein Überbegriff, du solltest da konkreter sagen, was du meinst. Ich gehe von einem Gemisch auf Silikonbasis aus, richtig? Und nein, heute werden Dies weiterhin verlötet, weil dies die einzig sinnvolle Variante ist. Ausschließlich bei abwärmearmen CPUs wird eine wärmeleitfähige Paste, aber kein Lot aus Kostengründen, aufgrund der notwendigen Kompatibilität mit dem Sockel aufgetragen.
Wenn du also das kennst, warum fragst du dann, ob man Alu verwenden kann? Du weiß die Antwort ja dann, dass es nicht geht. Du bist für mich ein Rätsel.
Ich weiß nicht, woher du deine Infos hast, aber die meisten Dies werden ohne HS gekühlt, da dies die kosteneffektivste und auch kühlungstechnisch beste Variante ist. Dies ist Standard. Bei Desktop CPUs wird zusätzlich ein weiterer Arbeitsschritt getan, bei dem der HS nur aus Gründen der Bequemlichkeit verwendet wird. Das ist eine prozentual kleine Anzahl an CPUs. Da Alu schlechter die Hitze zum Kupferkern des Kühlers übergibt, wär es unsinnig diesen zu verbauen, die technischen Unzulänglichkeiten außenvorgelassen. Du müsstet also schon die Produktion zerstückeln und nur für CPUs einsetzen, die mit Silikonmaterial ausgestattet werden. Das sind super wenige. Und selbst dann hast du die Festigkeitsnachteile von Aluminium. Du müsstet eine starke Oxidschicht bilden, um das Alu zumindest etwas zu schützen.
Und wofür das ganze? Produktion macht das teuer, Leistung wird geringer, Qualität nimmt ab. Nur Nachteile, nicht ein Vorteil. Sehr spezielles Thema, wundert mich, dass User außerhalb der Industrie sich über solch Thema Gedanken machen, die chemischen Probleme aber zudem auch kennen, und trotzdem überzeugt sind. Silber, Messing und Kupfer machen beispielhaft als edlere Metalle einfach mehr Sinn zur Wärmeübertragung verbundener Teile.
 
estros schrieb:
WLP ist ein Überbegriff, du solltest da konkreter sagen, was du meinst.
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Sorry, hab das nicht studiert, daher kann ich das nicht konkreter sagen.
Wüsste jetzt aber auch nicht warum die exakte chemische Zusammensetzung der WLP hier relevant sein sollte.

estros schrieb:
Wenn du also das kennst, warum fragst du dann, ob man Alu verwenden kann?
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Habe ich nie gefragt.

estros schrieb:
Du bist für mich ein Rätsel.
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Du mir auch. Irgendwie hab ich das Gefühl wir reden aneinander vorbei ;)


estros schrieb:
Ich weiß nicht, woher du deine Infos hast
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Hatte ich gepostet: Wikipedia.
Wenn du vom Fach bist und alles falsch ist was da steht, kannst du den Artikel ja mal updaten ;)

estros schrieb:
aber die meisten Dies werden ohne HS gekühlt
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Welche CPUs der letzten 10 Jahre kommen den ohne HS daher?
 
Alu-Heatspreader gibts durchaus, aber die kommen dann nicht bei CPUs vor, sondern beispielsweise auf RAM-Riegeln.
Es gibt ganz viele CPUs der letzten 10 Jahre ohne Heatspreader, die ganzen Laptop-/Smartphone-CPUs/-SoCs, die alle nicht für den Einbau durch den Endkunden gedacht sind, werden ohne Heatspreader verbaut.
Dies (als Mehrzahl von Die, nicht dieses/jenes/welches) schließt zudem GPUs mit ein, alle Grafikkarten die ich bisher offen hatte, hatten keinen Heatspreader, sondern den nackten Die auf der Platine.
 
Zuletzt bearbeitet:
Eigentlich alle in Laptops und auch die SoCs der Konsolen haben keinen IHS
 
Natürlich, Asus bspw. mit dem GX700 und GX800, es gibt auch ein paar vereinzelte Modding-Pojekte. Es gibt auch einige wassergekühlte PS4s. Du hast gefragt :d
Aber wie gesagt, Grafikkarten habe auch keinen Heatspreader, und die werdn sehr häufig wassergekühlt.
 
Ich weiß nicht wo das Problem ist? Manche Chips haben Heatspreader, manche nicht, manche aus Alu, manche aus Kupfer, mit WLP oder Lot verbunden. Der Hersteller entscheidet, was sinnvoll ist, da er die Spezifikation der Produkte am besten kennt. Deal with it, keine Diskussion nötig.
 
Hey Leute.

Da ich mir offensichtlich den schlechtesten CPU-Block aller Zeiten gekauft habe (EK-Velocity), überlege ich gerade, ob es Sinn machen würde, auf einen Monoblock (EK-FB ASUS M9H) zu wechseln?
 
busiderbaer schrieb:
Ich weiß nicht wo das Problem ist? Manche Chips haben Heatspreader, manche nicht, manche aus Alu, manche aus Kupfer, mit WLP oder Lot verbunden. Der Hersteller entscheidet, was sinnvoll ist, da er die Spezifikation der Produkte am besten kennt. Deal with it, keine Diskussion nötig.
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Korrekt (y)
Ich hatte nur gefragt ob LiquidMetal unter Heatspreadern (die wie hier jetzt schon mehrmals bestätigt aus Alu sein können), nicht gefährlich ist.
Dann ging das Drama los.

Diskussion beendet :)
 
BF2-Gamer schrieb:
Hey Leute.

Da ich mir offensichtlich den schlechtesten CPU-Block aller Zeiten gekauft habe (EK-Velocity), überlege ich gerade, ob es Sinn machen würde, auf einen Monoblock (EK-FB ASUS M9H) zu wechseln?
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was ist denn damit und warum schlecht? beim waserkühler gibts eigentlich nur 2 zustände: geht oder undicht.
 
Meine alte AIO (Fractal Design S36) konnte die CPU besser kühlen, als der EK-Velocity jetzt. Mit GPU- und RAM-Temp bin ich sehr zufrieden, aber ich sehe manchmal Temperaturspitzen (HWINFO64) beim spielen, die ich damals nicht einmal im Prime95-Run gesehen habe. Ich habe den Block bereits mehrmals neu montiert, aber es hat sich nichts geändert. Es ist natürlich alles dicht, der Durchfluss ist auch in Ordung (~ 70l/h) und es ist auch kein Luft im System. Selbst mit 160l/h ändert sich nichts. Der Block nimmt die Wärme einfach nicht gut auf.
 
Dann macht es keinen Sinn wieder EK zu kaufen, guck mal Watercool oder Aqua Computer an. Mehr als 3-4 °C wird es aber nicht bringen.
Hast du deine CPU geköpft? Und ist es nur ein einzelner Kern, der die Spitzen verursacht, oder sind es alle durch die Bank?
 
busiderbaer schrieb:
Dann macht es keinen Sinn wieder EK zu kaufen, guck mal Watercool oder Aqua Computer an. Mehr als 3-4 °C wird es aber nicht bringen.
Hast du deine CPU geköpft? Und ist es nur ein einzelner Kern, der die Spitzen verursacht, oder sind es alle durch die Bank?
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Schau dir bitte folgenden Schreenshot an. HWINFO läuft seit 34 Stunden mit und ich habe immer wieder ein paar Runden Battlefield-V (Max-Einstellungen) gezockt. Ansonsten nur Firefox, Youtube, Forum, Twitch und viel "Leerlauf", während ich am programmieren war mit einem anderen PC.



Solche Spitzen habe ich damals nie gesehen.

Das hier ist ein Prime95-Custom-Run von mir mit der alten AIO damals. Ich habe den Prime95-Run (wie immer) unter 100% 24/7 Setup durchgeführt.

Prime95-Custom-Run 5.1Ghz
 
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