AMDs Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X im Test
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na der guide, den ich verlinkt habe. weiter unten irgendwo.
extrem unwahrscheinlich, da der guide keine übertakter anspricht sondern die preis leistungs jäger (kauft euch nen 3600 und alles wird gut - kernaussage im guide) und auch sonst keine rede ist von besonderer kühlung (ein kühler liegt der cpu bei...).
ich finde sowas bedenklich, in einen anfänger guide sowas reinzuschreiben. wozu die paste gut ist, ist mir natürlich klar
auch wenn ich nur alle jubeljahre mal etwas brauche, habe ich immer eine ordentliche spritze da (derzeit noctua).wenn ich mir den guide und diverse tests durchlese, fällt es mir schwer, mehr als einen 3600 kaufen zu wollen. klar, der 3700x hat mehr kerne, aber 0 mehrleistung in spielen und kostet bald das doppelte.
Dieser "Guide" ist schon sehr oberflächlich formuliert. Ich vermute die Einsparung der Wärmeleitpaste soll darauf hindeuten, dass sich auf dem "boxed"-Kühler bereits maschinell aufgetragene Paste befindet und keine manuelle Wärmeleitpaste aufgebracht werden muss.
Duvar
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Frische ABB Beta Biose für X370 und 470 für ASUS Bretter greift zu: X370 X470 AGESA 1003AB Bioses - Page 41
danke, werde ich die tage mal testen
oNyX`
Urgestein
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pillenkoenig
Guest
solange man keine wakue verwendet ist also selbst ein billig mainboard der vorletzten generation ausreichend.
wenn das der thrawn erfaehrt...
wenn das der thrawn erfaehrt...
Superwilli
Neuling
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Arkos
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...
Man lässt auch nicht auf einem B350 Board einen 3900X laufen.
Die Boards sind nicht dafür freigegeben. Daneben ist der Test noch mit dem älteren Bios.
...
Holt
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Das neuere BIOS 5204 für das verwendete ASUS PRIME B350-PLUS ist erst am 7.08. erschienen, also nach dem Test der am "Jul 9th, 2019" veröffentlicht wurde, getestet wurde mit dem 5007 BIOS vom 1.07.. Wieso eine CPU in der Support Liste des Boards steht "Ryzen 9 3900X ab BIOS 4801" (übrigens vom 10.05.), auf diesem nicht zugelassen sein soll, müssen wir wohl auch nicht verstehen, oder?
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Makozer
Experte
Hab mir 4 Stunden genommen und mal meinen 3700X geschliffen ...
Von 240er Körnung bis hoch auf 3000er Körnung hoch, dass das Kupfer schon fast ein Spiegel ist.
Hat ganze 0,1°C weniger im AVG Temp gegeben nach 15min Prime95 aufhitzen und dann 5min laufen lassen ...
AVG 62,3 -> 62,2
naja ...
Erfolgreich die Garantie zerstört
Hatte mir eigentlich erhofft, dass die CPU kühler läuft ... meine AIO WaKü ist im Idle bei ~ 25°C und die CPU hüpft fröhlich von 38°C bis zu 45°C ....
Immerhin hab ich noch nie 70°C gesehen, andere haben ja fast schon Standard bis zu 80°C mit den Ryzen 3000ern ...
Von 240er Körnung bis hoch auf 3000er Körnung hoch, dass das Kupfer schon fast ein Spiegel ist.
Hat ganze 0,1°C weniger im AVG Temp gegeben nach 15min Prime95 aufhitzen und dann 5min laufen lassen ...
AVG 62,3 -> 62,2
naja ...
Erfolgreich die Garantie zerstört
Hatte mir eigentlich erhofft, dass die CPU kühler läuft ... meine AIO WaKü ist im Idle bei ~ 25°C und die CPU hüpft fröhlich von 38°C bis zu 45°C ....
Immerhin hab ich noch nie 70°C gesehen, andere haben ja fast schon Standard bis zu 80°C mit den Ryzen 3000ern ...
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Powerplay
Legende
Hab mir 4 Stunden genommen und mal meinen 3700X geschliffen ...
Von 240er Körnung bis hoch auf 3000er Körnung hoch, dass das Kupfer schon fast ein Spiegel ist.
Hat ganze 0,1°C weniger im AVG Temp gegeben nach 15min Prime95 aufhitzen und dann 5min laufen lassen ...
AVG 62,3 -> 62,2
naja ...
Erfolgreich die Garantie zerstört
Hatte mir eigentlich erhofft, dass die CPU kühler läuft ... meine AIO WaKü ist im Idle bei ~ 25°C und die CPU hüpft fröhlich von 38°C bis zu 45°C ....
Immerhin hab ich noch nie 70°C gesehen, andere haben ja fast schon Standard bis zu 80°C mit den Ryzen 3000ern ...
haste auch den kühler geschliffen? weil der muss ja auch perfekt aufliegen.
Wenn man schleift ist es eh am besten dann gleich Liquid Metal zu nutzen weil meist ist es die Wärmeleitpaste die begrenzt.
Schleifen von CPU und Kühler + Liquid Metal bringt sehr viel besonders bei hohem OC.
sledhammer
Enthusiast
Sitzt der DIE nicht wie herkoemmlich in der Mitte für eine optimale Waermeverteilung auf die Flaeche bezogen, sondern in einer Ecke das die CPU Kühler Unterseite praktisch mit der Ecke nur Kühlen kann.
Powerplay
Legende
genau so ist das. deshalb sollte der kontakt halt überall top sein aber meistens sind die cpu kühler leicht gewölbt das sie möglichst perfekt in der Mitte aufliegen
-RAMMSTEIN-
Enthusiast
Eine Frage , kann ich den Boxed Kühler von 3700x auch für 2700x nehmen ?
Wollte meine 2700x verkaufen und dazu den Boxed Kühler von 3700x geben...
Wird der Kühler die selbe Leistung haben ?
Thx
Wollte meine 2700x verkaufen und dazu den Boxed Kühler von 3700x geben...
Wird der Kühler die selbe Leistung haben ?
Thx
sledhammer
Enthusiast
Ist jetzt eher speziell bezogen auf die Ryzen 3000 CPU,s das ist doch jetzt anders. Auf dem PCB sitzen doch jetzt 2 Die,s und nicht wie herkoemmlich in der Mitte nur einer, das der CPU Kühler mit der Ecke oder am Rand nur jeweils von dehnen kühlen kann anstatt mit der vollen Flaeche in der Mitte.
Wärmebild des CPU Kuehlers
Also ist das die kleinere CPU Die die auf dem PCB oben rechts zu sehen ist.
Nee die 2 am Rand beim 3900x, das andere ist der I/O PCIe +MC
Gesendet vom Smart
Wärmebild des CPU Kuehlers
Also ist das die kleinere CPU Die die auf dem PCB oben rechts zu sehen ist.
Nee die 2 am Rand beim 3900x, das andere ist der I/O PCIe +MC
Gesendet vom Smart
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Powerplay
Legende
naja so heftig ist das nun nicht. Der CPU hat doch noch den Deckel aus Kupfer oben drauf und das verteilt die wärme auf der ganzen Fläche.
Ich meinte das im Speziellem bei Liquid Metal welches kein Lücken füllen kann und da bringt es ordentlich was wenn beide Flächen perfekt zueinander passen.
das größte Problem bei Ryzen 3000 ist eher die kleine CPU Die Fläche die die wärme abgibt.
Da bekommt man die wärme halt nicht optimal abgeführt.
Ich meinte das im Speziellem bei Liquid Metal welches kein Lücken füllen kann und da bringt es ordentlich was wenn beide Flächen perfekt zueinander passen.
das größte Problem bei Ryzen 3000 ist eher die kleine CPU Die Fläche die die wärme abgibt.
Da bekommt man die wärme halt nicht optimal abgeführt.
Makozer
Experte
Kühler ist sehr gut, aber LM werde ich nicht nutzen, das ist mir das Risiko nicht wert.
Powerplay
Legende
Meine Erfahrung war eben das schleifen bei normaler Paste nichts bringt.
sledhammer
Enthusiast
Bevor man die CPU wieder einbaut mit LM sollte man die CPU in die Richtung kippen wie sie nachher nach unten liegt. Und der Schwerkraft ihren Dienst verrichten lassen und überschüssiges LM was sich bildet und sammelt an der Kante wieder absaugen.
Ansonsten ist das mit LM soweit ungefaehrlich bezogen auf das noch bessere Ergebnis gegenüber einer Paste.
Fabian2602
Enthusiast
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- 4.995
Merk ich beim oc von CPU und RAM nen unterschied zwischen meinem x470 ch7 und aktuellen x570?
Holzmann
The Saint
Die Ryzen 3000 laufen eh am Limit, da kannst du sowieso kaum übertakten.
Beim RAM wird es zw. beiden Chipsätzen auch keine relevanten Unterschiede beim OC geben, da der IMC ja in der CPU sitzt.
Holt
Legende
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Ja, ein neuer Sockel wäre sinnvoller gewesen, aber AMD hat sich eben entschieden den AM4 bis 2020 zu behalten und dafür bei den Fanboys viel Lob eingeheimst, auch wenn es im Grunde Blödsinn ist eine so neue CPU noch auf einem so alten Board betreiben zu wollen. Die meisten werden die Boards sowieso upgraden, eben um die volle Performance der CPU zu erhalten. Außerdem kann man die gebrauchten Boards ja auch wieder verkaufen und verliert dabei zwar auch Geld, aber wer ein 300er Board hat, dürfte schon mit den 1000er RYZEN
angefangen haben und hat alleine bei der CPU eine so großen Wertverlust erlebt, dass es darauf doch auch nicht mehr wirklich ankommt.
Nun gehen gleich wieder die Flammenwerfer an, weil ich am Mythos der heiligen Sockelkompatibilität gekratzt habe, aber Unsinn bleibt nun einmal Unsinn, auch wenn manche ihn lieben. Das einige Gute in diesem Fall ist, dass man so kein teures X570 Board mit Lüfter über dem Chipsatz braucht (oder das noch viel teurere ohne), aber hätte AMD den Sockel gewechselt, so wären sie auch gezwungen gewesen gleich auch noch die kleineren Chipsätze auf den Markt zu bringen und dann gäbe es auch B550er Board in denen man die vollen Performance und PCIe 4.0 (zumindest von der CPU, die Lanes des B550 selbst werden ja wohl "nur" PCIe 3.0 sein) hätte nutzen können. Ob dies nicht doch die bessere Situation gewesen wäre, muss mal jeder für sich selbst überlegen, aber wer erst mit den RYZEN 3000 einsteigt, der hätte dann auch keine Sorgen ob das gekaufte Board auch schon ein BIOS Update für RYZEN 3000 drauf hat (außer er nimmt ein X570er) oder er sich erst noch eine alte CPU dafür besorgen muss.
