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Thema: TSV

  • Samsung zeigt 3D-Packaging-Technologie eXtended-Cube "X-Cube"

    samsungMit dem eXtended-Cube oder "X-Cube" hat Samsung eine neue 3D-Packaging-Technologie und somit das Gegenstück zu Intels Foveros-Technik vorgestellt. Erst gestern veröffentlichte Intel die zukünftigen Pläne in der 3D-Stacking-Technik und hat bereits im zweiten Quartal 2020 einen Chip mit Hybrid-Bonding-Technologie gefertigt. Dazu werden wir noch eine gesonderte Meldung...... [mehr]
  • Quest: Schichten im SRAM Neural Prozessor sprechen per Induktionsschleifen

    tciFür die Steigerung der Rechenleistung moderner Prozessoren sind möglichst viele Datenverbindungen essentiell – gleiches gilt für die Anbindung von schnellem Speicher. Im Falle von High Bandwidth Memory verwenden die meisten Hersteller sogenannte Through-Silicon Vias (TSVs). Bei den TSVs handelt es sich um eine Halbleitertechnik, die durch das Silizium-Substrat geführt wird. Neben der enorm...... [mehr]
  • Toshiba startet Prototyp-Produktion von TLC-NAND mit TSV-Technik

    toshiba nandToshiba produziert laut eigenen Angaben zufolge die ersten NAND-Bausteine mit der TSV-Technik. Die Besonderheit der Speicherbausteine ist in der Verdrahtung zu finden. Während alle aktuellen Speicherdies intern mit dünnen Drahtbonds verbunden werden, werden bei der TSV-Technik die Dies vertikal angeordnet und miteinander verbunden. Damit werden die Signalwege deutlich verkürzt und es...... [mehr]