PowerVia
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Cougar Cove, Darkmont, Xe3-GPU und mehr: Intel nennt erste Details zu Panther Lake
Mit Panther Lake wird Intel im kommenden Jahr eine weitere Core-Generation für Notebooks auf den Markt bringen. Vermutlich werden diese als Core-Ultra-300-Serie auf den Markt kommen, zum aktuellen Zeitpunkt aber spricht Intel noch nicht über solch einzelnen Produktdetails, sondern hat im Rahmen der diesjährigen Intel Tech Tour über den Aufbau und die architektonischen Details von Panther Lake gesprochen. Auf eben diese wollen wir in diesem... [mehr] -
PowerVia, RibbonFET und Foveros: Intel 18A für Panther Lake und Clearwater Forest
Für die kommenden Notebook-Prozessoren alias Panther Lake und die Server-Prozessoren mit Efficiency-Kernen alias Clearwater Forest bringt Intel seine aktuell laut eigener Aussage fortschrittlichste Chipfertigung zum Einsatz. Mit Intel 18A will der Chipriese wieder zur alter Stärke zurückkehren, wenn es um die Chipfertigung geht. Alle Details zu Panther Lake und Clearwater Forest präsentieren wir in den jeweiligen Artikeln. Auf das, was... [mehr] -
Für Feynman: NVIDIA soll erster Kunde für A16-Fertigung mit Backside-Power von TSMC sein
Das taiwanesische Branchenmagazin Commercial Times berichtet, dass NVIDIA mit dem KI-Chip der übernächsten Generation namens Feynman der erst Kunde von TSMC sein soll, der auf die Fertigung im A16-Prozess setzt. Dies stellt eine besondere Herausforderung dar, da die Chiphersteller für die allerneusten Prozesse üblicherweise auf deutlich kleinere Chips setzen. Ein Blick auf die aktuellen KI-Chips bei NVIDIA zeigt: Man nutzt auf die... [mehr] -
PowerVia: Die teure Technik soll sich letztendlich dennoch auszahlen
Mit der Fertigung in Intel 18A wird Intel erstmals auf das Backside Power Delivery Network (BSPDN) namens PowerVia setzen, über dessen Vor- und Nachteile wir seit der Ankündigung bereits vielfach berichtet haben. Auf der Direct-Connect-Konferenz sprachen Intel und die EDA-Partner nun über konkrete Details zur Kosteneinsparung sowie zu Leistungsverbesserungen im Design. Dass ein BSPDN nicht nur Vorteile mit sich bringt, wurde bereits mehrfach... [mehr] -
Foundry Direct Connect: Intel zu Intel 14A und Performance-Variante Intel 18A-P
Auf der Hausmesse Direct Connect kündigt Intel einige Neuerungen aus dem Foundry-Geschäft an. Einmal mehr liegt der Fokus dabei auf der etablierten Prozess-Technik, die in Form von Intel 18A bereits seit Jahren im Raum steht und durchaus gute Vorzeichen vorzuweisen hat. Aber auch beim Packaging will Intel ein Big Player für externe Kunden werden – ebenfalls etwas, was über die vergangenen Monate beinahe wie ein Mantra immer wiederholt... [mehr] -
Thermische Hotspots: Backside Power Delivery hat nicht nur Vorteile
Eigentlich schon für den aus Kostengründen eingesparten Entwicklungsschritt Intel 20A geplant, wird PowerVia als rückseitige Stromversorgung der Transistoren in den Chips für Intel ab Intel 18A zu einem wichtigen Thema werden. Auch TSMC wird die Technik zum Einsatz bringen, allerdings erst ab der A16-Fertigung und auch Samsung hat mit SF2Z entsprechende Pläne in der Roadmap. Bei Intel als PowerVia bezeichnet, nennt TSMC die Technik Super Power... [mehr] -
Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung
Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr] -
IEDM 2023: Halbleiterforschung konzentriert sich auf Backside Power Delivery
Auf dem 2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023) präsentieren Halbleiterunternehmen, Forschungsgruppen und Universitäten ihre aktuellen Forschungsergebnisse rund um die aktuelle Halbleiterentwicklung. In diesem Jahr konzentrieren sich Präsentatoren vor allem auf die Entwicklung von Technologien im Bereich der Backside Power Delivery Networks (BSPDN), des Packagings und der Skalierung der Transistoren auf 2 nm und... [mehr] -
Intel 4 und PowerVia: Intel spricht über Vorteile der rückseitigen Versorgung
Mit fünf Fertigungs-Schritten in vier Jahren will Intel wieder auf die Erfolgsspur. Die aktuell erhältlichen Desktop- und Server-Chips fertigt man in Intel 7, mit Meteor Lake und Granite Rapids soll dann Intel 4 übernehmen, aber man ist für so manches Chiplet-Design auch noch auf externe Fertigungspartner angewiesen – allen voran TSMC. Da die Intel Foundry Services ab Mitte des Jahrzehnts eine zunehmend wichtige Rolle einnehmen sollen und dies... [mehr] -
VLSI 2023: Vorschau auf Intel 4, PowerVia und 3 nm bei Samsung
In einem eher ungewöhnlichen Schritt gibt das 2023 Symposium on VLSI Technology & Circuits eine Vorschau auf einige der Beiträge, die vom 11. bis 16. Juni in Kyoto (Japan) präsentiert werden sollen. Unter anderem wird Intel in einem seiner Vorträge die Umsetzung eines Efficiency-Kerns aus der Intel-4-Fertigung mit Backside Power Delivery (BPD) vorstellen. Die Fertigung in Intel 4 wird unter anderem für das Compute-Tile von Meteor Lake... [mehr]
