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Die-Shots zeigen Aufbau des Exynos 9820 aus dem Samsung Galaxy S10+

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polaris10-die-shotEine erste Leistungsanalyse zum Exynos 9820 von Samsung aus dem Galaxy S10+ haben wir bereits erstellt. Im Vergleich zum Exynos 9810 hat Samsung den Aufbau des SoCs in weiten Teilen geändert, setzt aber vor allem auf die neue 8LPP-Fertigung, die nominell einen um 15 % kleineren Aufbau der Halbleiterbauteile im Vergleich zu 10LPP ermöglicht. ChipRebel hat nun einige Die-Shots des Exynos 9820 veröffentlicht, die interessante Details enthüllen.

So misst der SoC 130,4 mm² und ist damit deutlich größer als ein Kirin 980 bei 74,13 mm², ein Snapdragon 855 bei 73,27 mm² oder der A12 von Apple mit 83,27 mm² – allesamt SoCs, die in einer ähnlichen Leistungsklasse spielen. Damit ist der Exynos 9820 größer als der Vorgänger Exynos 9810, der auf 122 mm² kommt. Samsungs 8LPP-Fertigung scheint also weniger aggressiv in der Verkleinerung der Strukturbreite zu sein, als dis bei TSMCs 7-nm-Fertigung der Fall ist.

Der Vergleich des Aufbaus eines Exynos 9820 zum 9810 zeigt teilweise deutliche Unterschiede. So setzt Samsung nur noch auf zwei anstatt vier M4-Kerne. Diese sogenannten Mongoose-Kerne laufen mit bis zu 2,73 GHz (die je nach Implementierung aber auch mehr als 3 GHz erreichen können sollen) und sollen sich um besonders schnelle Single-Threaded-Anwendungen kümmern. Auf dem Dieshot sind die M4-Kerne in der linken unteren Ecke zu finden. Darum verteilt befinden sich 4 MB an L3-Cache. Über dem M4-Cluster befinden sich die vier Cortex-A55- und zwei Cortex-A75-Kerne, die signifikant kleiner als die zwei M4-Kerne sind. Die Cortex-A55-Kerne laufen mit bis zu 2,31 GHz und die Cortex-A55-Kerne mit bis zu 1,95 GHz.

Rechts neben den CPU-Clustern befinden sich die beiden NPUs von Samsung, die mit 933 MHz arbeiten und auf eine Rechenleistung von fast 2 TOPS für INT8-Berechnungen kommen. Darüber befindet sich das große GPU-Cluster bestehend aus zwölf GPU-Kernen der Mali G76MP12.

Die weiteren Bereiche des SoCs bestehen aus den I/O-Komponenten sowie den DSPs für die Auswertung von Audio-, Video- und weiteren Signalen.

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Kommentare (3)

#1
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Registriert seit: 09.06.2006

Admiral
Beiträge: 29763
Hätte die Die-Shots zu gerne gesehen.
Aber euer Bot ist wieder zu schnell für den Artikel.
#2
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Registriert seit: 01.03.2013

Bootsmann
Beiträge: 593
Es fasziniert mich immer wieder aufs neue wie Schaltungen, Funktionen und Komponenten auf einen kleinen Raum integriert werden. Die Leistungssteigerung und Umfang in den letzten drei Jahrzehnten sind enorm. Ich bin auf die zukünftigen CPU und GPU -Chips gespannt die in Y-Richtung gestapelt werden können. :vrizz:
#3
Registriert seit: 30.04.2008
Civitas Tautensium, Agri Decumates
Leutnant zur See
Beiträge: 1145
Auffällig, wie viel Platz bei Samsung-Designs zwischen den Funktionsblöcken ist. Das sieht man aktuell weder bei Qualcomm, noch bei HiSilicon oder Apple.

Interessant auch, daß Mali-G72 MP18 und Mali-G76 MP12 anscheinend gleich viel Die-Fläche brauchen. Wenn man da die 15% Shrink des 8LPP (was geschönt ist) gegen 50% mehr Leistung betrachtet, hat ARM also deutliche Fortschritte vom G72 zum G76 vorzuweisen.
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