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Tabelle zeigt TDP-Klassen samt Kühler-Voraussetzungen für RYZEN (Update: Taktraten)

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AMD RyzenDie Leaks rund um die bald zu erwartende Veröffentlichung der RYZEN-Prozessoren gehen weiter. Dieses mal ist eine Tabelle samt technischer Daten aufgetaucht, die zum einen die TDP-Klasse aller RYZEN-Modelle zeigt (hier gab es noch ein paar Fragezeichen) und zum anderen die dazugehörige Kühler-Voraussetzung nennt. Dies bezieht sich auf drei neue Referenzkühler, die AMD zusammen mit den RYZEN-Prozessoren veröffentlichen wird.

Anfang des vergangenen Jahres veröffentlichte AMD mit dem Wraith einen neuen Boxed-Kühler für seine schnellen Prozessoren. AMD bot den Kühler zusammen mit Prozessoren der 125-W-Klasse an. Mit diesen 125 W ist dieser Kühler auch spezifiziert, allerdings konnten auch einige 95-W-Modelle auf die Kühlung durch den Wraith-Kühler vertrauen und sollten damit schneller sein. AMD wollte aber vor allem den schlechten Ruf der Boxed-Kühler wieder bereinigen – offenbar hat man dies auch für die RYZEN-Prozessoren vor.

Für die RYZEN-Prozessoren gibt es demnach neue Kühler. Diese decken eine Leistungsklasse von 65, 95 W und "High Performance" ab – letztere geht vermutlich bis 125 W. Die immer wieder in den ersten Preislistungen aufgetauchten und damit vermutlich ersten RYZEN-Prozessoren Ryzen 7 1800X, Ryzen 7 1700X und Ryzen 7 1700 sollen aber nicht allesamt mit dem stärksten Kühler ausgeliefert werden. Dies deckt sich ganz gut mit einer Tabelle, die nun ebenfalls an die Öffentlichkeit gelangt ist und sämtliche RYZEN-Prozessoren mitsamt ihrer Thermal Design Power sowie der Einordnung in bestimmte Thermal Infrastructure Groups zeigt.

Update:

Nach Rücksprache mit Hardware-Battle wurde bestätigt, dass es sich bei der Abbildung der drei Kühler nicht um offizielles Material von AMD handelt, sondern um Renderings, die von einem Communitymitglied von Hardware-Battle erstellt wurde.

Dieser Thermal Infrastructure Groups gibt es drei: A, B und F. Die dazugehörige Kühler-Klasse lautet HS65, HS55 und HS81. Dahinter verbirgt sich wieder die TDP-Einstufung der entsprechenden RYZEN-Prozessoren mit 95 und 65 W., wobei zwischen schnellen Prozessoren mit 95 W und weniger schnellen Prozessoren mit 95 W unterschieden wird. Allesamt sind diese Klasse mit bis zu 8 Kernen vorgesehen und sind mit zu einer Tcase-Temperatur von 72,4, 71,3 und 59,9 °C spezifiziert. Die Tcase-Temperatur wird üblicherweise von einem Sensor erhoben, der sich im Kühlkörper selbst befindet. Die hier gemessene Temperatur ergibt sich aus der Abwärme des Prozessors und der Kühlleistung bzw. der Lufttemperatur, die durch den Lüfter in den Kühlkörper gefördert wird. Je niedriger diese Gehäuse-Temperatur ist, desto besser kann der Kühler den Prozessoren natürlich kühlen, da nicht so warme Luft über den Lüfter auf den Kühler gefördert wird. Auf dem Bild ebenfalls noch zu erkennen ist offenbar eine maximale Temperatur für den Betrieb von 100 °C.

Die Kühler-Klassen für RYZEN
Infrastructure Group Kühler-Klasse TDP (W) Anzahl der Kerne Tcase max Tctl_max
A HS65 95 W bis zu 8 72,4 °C 100 °C
B HS55 65 W bis zu 8 71,3 °C 100 °C
F HS81 95 W bis zu 8 59,9 °C 100 °C

Schaut man sich nun die dazugehörige Tabelle mit den RYZEN-Modellen, der TDP und den Infrastructure Groups an, sollen die Modelle RYZEN 7 1800X, RYZEN 7 1700X und RYZEN 5 1600X mit dem HS81-Kühler ausgestattet werden. Bei diesem handelt es sich dann wohl um den stärksten der neuen Boxed-Kühler. Der RYZEN R7 PRO 1700 und RYZEN 5 PRO 1600 sind die einzigen beiden Modelle, die mit dem HS65-Kühler ausgeliefert werden sollen. Alle anderen Modelle sollen mit dem HS55 auskommen.

Die RYZEN-Modelle samt Kühler-Voraussetzungen
Modell TDP (W) Thermal Design Group Kerne Threads
RYZEN 7 1800X 95 W HS81 (F) 8 16
RYZEN 7 PRO 1800 95 W HS65 (A) 8 16
RYZEN 7 1700X 95 W HS81 (F) 8 16
RYZEN 7 1700 65 W HS55 (B) 8 16
RYZEN 7 PRO 1700 65 W HS55 (B) 8 16
RYZEN 5 1600X 95 W HS81 (F) 6 12
RYZEN 5 PRO 1600 95 W HS65 (A) 6 12
RYZEN 5 1500 65 W HS55 (B) 6 12
RYZEN 5 PRO 1500 65 W HS55 (B) 6 12
RYZEN 5 1400X 65 W HS55 (B) 4 8
RYZEN 5 PRO 1400 65 W HS55 (B) 4 8
RYZEN 5 1300 65 W HS55 (B) 4 8
RYZEN 5 PRO 1300 65 W HS55 (B) 4 8
RYZEN 3 1200X 65 W HS55 (B) 4 4
RYZEN 3 PRO 1200 65 W HS55 (B) 4 4
RYZEN 3 1100 65 W HS55 (B) 4 4
RYZEN 3 PRO 1100 65 W HS55 (B) 4 4

Die Verwendung eines Kühlers, der eine Leistung von 125 W abführen kann, macht offensichtlich bei einigen Modellen Sinn, die per Extended Frequency Range (XFR) einen höheren Takt erreichen sollen. XFR ist Teil der SenseMI-Technologie, die im Dezember erstmals vorgestellt wurde.

Zum Design der Kühler kann man aufgrund der geringen Auflösungen des Bildes wenig sagen. Ein beleuchteter Ring mit RGB-LED scheint optisch des Highlight der Kühler zu sein. Raja Koduri, Chef der Radeon Technologies Group, veröffentlichte einen Tweet mit einem Komplettsystem, in dem ein RYZEN-Prozessoren stecken soll. Hier ist die Beleuchtung des CPU-Kühlers deutlich zu erkennen. Die ringförmige Beleuchtung macht auch im Hinblick auf das RYZEN-Logo sicherlich Sinn.

Update:

Nun gibt es auch aus anderer Quelle auch die Taktraten zu den entsprechenden Modellen.

Die RYZEN-Modelle samt Kühler-Voraussetzungen
Modell TDP (W) Kerne Threads Taktraten L3-Cache
RYZEN 7 1800X 95 W 8 16 3,6 / 4,0 GHz 16 MB
RYZEN 7 1700X 95 W 8 16 3,4 / 3,8 GHz 16 MB
RYZEN 7 1700 65 W 8 16 3,0 / 3,7 GHz 16 MB
RYZEN 5 1600X 95 W 6 12 3,3 / 3,7 GHz 16 MB
RYZEN 5 1500 65 W 6 12 3,2 / 3,4 GHz 16 MB
RYZEN 5 1400X 65 W 4 8 3,5 / 3,9 GHz 8 MB
RYZEN 5 1300 65 W 4 8 3,3 / 3,6 GHz 8 MB
RYZEN 3 1200X 65 W 4 4 3,4 / 3,8 GHz 8 MB
RYZEN 3 1100 65 W 4 4 3,2 / 3,5 GHz 8 MB

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