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Bilder könnten geköpften Zen-Prozessor von AMD zeigen

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amd zenBeim sozialen Netzwerk Facebook sind Bilder eines geköpften Prozessors auf Basis des AM4-Sockels von AMD aufgetaucht. Der Sockel AM4 wird von AMD sowohl bei Bristol Ridge als auch bei den kommenden Zen-Prozessoren mit dem Codenamen Summit Ridge eingesetzt. Laut ersten Informationen könnte es sich bei den Bildern um einen kommenden Prozessor der Zen-Baureihe handeln.

Auf diesen ist eindeutig zu erkennen, dass der Heatspreader nicht fest verlötet wurde. Zur Übertagung der Wärme wurde außerdem Flüssigmetall zwischen CPU und Heatspreader eingesetzt. Dies soll der erste Hinweis sein, dass es sich beim hier gezeigten Modell tatsächlich um einen Zen-Prozessor handeln könnte. Dabei bleibt allerdings zu beachten, dass es sich hier um ein Engineering-Sample handeln dürfte. Somit bleibt abzuwarten, ob AMD bei der finalen Variante den Heatspreader nicht doch fest verlötet und auf Wärmeleitpaste statt Flüssigmetall setzt. Sollte AMD allerdings tatsächlich auf Flüssigmetall zurückgreifen, könnten die Zen-CPUs mehr Wärme entwickeln als bisher angenommen.

Als zweiter Hinweis soll die Anordnung der SMD-Bauteile auf einen Zen-Prozessor hindeuten. Laut einem Branchen-Insider seien die Bauteile rund um den Chip ähnlich wie bei einem Zen-Prozessor angeordnet.

Da AMD laut aktuellen Gerüchten seine kommende Zen-Baureihe bereits im Januar zur CES 2017 erstmals vorstellen möchte, könnte es sich bei dem hier abgebildeten Modell durchaus um ein Zen-Prozessor handeln. Zu den technischen Daten gab der Besitzer keinerlei weiteren Informationen bekannt. Somit ist keine Aussage über die Anzahl der CPU-Kerne möglich. Auch das genaue Modell wurde nicht verraten. Somit bleibt weiterhin unbekannt, ob es sich hier um ein Topmodell oder langsameres Modell der Baureihe handelt. 

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Kommentare (28)

#19
Registriert seit: 11.06.2013

Hauptgefreiter
Beiträge: 157
also wenn das flüssigmetall so dick aufgetragen ist, bringt es auch nicht viel :/
#20
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Registriert seit: 24.08.2016

Banned
Beiträge: 745
Es ist doch eh kein Flüssigmetall, bei Flüssigmetall würden sie kein Gold auftragen.
#21
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Registriert seit: 06.02.2014
Im sonnigen Süden
Admiral
Beiträge: 12450
Zitat Energiegetraenk Pfirsich;25106172
Warum eigentlich?

Weil dann derjenige nie wieder eine CPU von dem Hersteller kauft (wenn er eine Alternative hat).

Davon abgesehen brechen die Ecken der DIEs schon ziemlich leicht ab soweit ich weiss und die Luftkühler sind heute noch schwerer als früher.

Zitat Energiegetraenk Pfirsich;25106629
Es ist doch eh kein Flüssigmetall, bei Flüssigmetall würden sie kein Gold auftragen.
Was soll es dann sein?
Wenn es Lot wäre, wäre der Typ auf den Bildern da nicht mit nem Wattestäbchen dran.


Denke mit dieser Sache könnte AMD durchaus ein paar Kunden gewinnen, die nicht das Risiko des Köpfens bei Intel eingehen wollen. Dazu muss natürlich auch die Leistung passen.
#22
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Registriert seit: 29.08.2012

Flottillenadmiral
Beiträge: 5635
Zitat DragonTear;25106826
Wenn es Lot wäre, wäre der Typ auf den Bildern da nicht mit nem Wattestäbchen dran.


Wie geschrieben
, am verkokelten Schutz der Widerstände und von dem, was er dazu geschrieben hat, erkennt man, dass er das Zeug erhitzt hat, damit es flüssig wird. Man sieht auch auf den anderen Bildern, dass es teilweise beim Erkalten in einen festeren Zustand übergegangen ist. Es ist somit sowieso längst klar, dass das Teil verlötet ist.
#23
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Registriert seit: 02.08.2007
Ger
Bootsmann
Beiträge: 638
Zitat Holt;25105774
Es dürfte hier ein Die mit 8 Kernen sein, also zwei Clustern mit je 4 Kernen. Die FX sind ja meines Wissens auch alles CPUs deren Die 8 Kerne hat, bei den 4 und 6 Kernern sind nur einige deaktiviert. Das dürfte bei Zen zumindest anfangs auch nicht anderes sein, später vielleicht mal wenn die Nachfrage nach 4 Kernern hoch ist und es sich lohnt dafür eigene Masken zu machen statt bei zu vielen große Dies Kerne deaktivieren und diese unter Wert verkaufen zu müsse, weil die deaktivierten Kerne eigentlich funktionieren würden.

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Das Gold besputtern könnte entweder daher kommen, dass man verschiedene Varianten ausprobiert hat oder weil Flüssigmetall aus Basis von Galliumlegierungen chemisch mit Aluminium reagiert und HS meist auch Alu sind.

Damit das Gold effektive eine geschlossene Schicht ohne kavitäten bildet geht man in der galvanik von ca. 50um aus was keiner bezahlen wollen würde , die Dinger sind vernickeltes Cu , und auch nur deshalb vernickelt weil Ni eine Sperrschicht darstellt die verhindert das Cu in die Au Schicht diffundiert .
#24
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Registriert seit: 30.07.2008
Bayern
Leutnant zur See
Beiträge: 1157
Die sollen endlich einen Paperlaunch machen das man weis woran man ist, da warte ich noch gerne eine Weile auf die CPU wenn alles passt.
#25
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Registriert seit: 24.08.2016

Banned
Beiträge: 745
New Horizon
#26
Registriert seit: 28.12.2012
NRW/Bergisches Land
Obergefreiter
Beiträge: 81
Ich bin wirklich gespannt was da kommt :-)
Bin ja zur Zeit mit 4770k geköpft und 4,4ghz ganz gut unterwegs - würde aber gerne wieder "Basteln"
Warte genauso auf Vega :-)
#27
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Registriert seit: 12.05.2013

Vizeadmiral
Beiträge: 7606
Uhhhhh please be good.
#28
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Registriert seit: 02.09.2010
Bergisch Gladbach
Vizeadmiral
Beiträge: 6918
Zitat RedAdair;25107735
Ich bin wirklich gespannt was da kommt :-)
Bin ja zur Zeit mit 4770k geköpft und 4,4ghz ganz gut unterwegs - würde aber gerne wieder "Basteln"
Warte genauso auf Vega :-)


Joar, ich habe meinen 4770K auch geköpft und würde gerne mal wieder AMD Fahren... Eigentlich war ich mit meinem II X4 965 und II X6 1100T recht zufrieden.
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