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Intel: Auf 'Skylake' folgen 'Kaby Lake' und 'Cannonlake'

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intel3Die letzten Wochen lassen sich fast an einer Hand abzählen, bis der Launch der Sunrise-Point-Plattform mit den Skylake-S-Prozessoren samt DDR3L- und DDR4-Unterstützung sowie mit den Intel-100-Chipsätzen  erfolgt. Bei Intel macht man sich intern natürlich bereits weit im Vorfeld über die nächsten Produkte Gedanken, wovon einige Informationen nun durch Benchlife.info an die Öffentlichkeit getreten sind. Geht es nach dem Tick-Tock-Modell von Intel, stellt Skylake eine neue Micro-Architektur dar und ist demnach ein "Tock". Ein Jahr später folgen meist neue Shrink-Modelle mit feinerer Lithografie und eventuellen Optimierungen. In diesem Fall würde Intels "Cannonlake" den "Tick" darstellen, der wahrscheinlich im 10-nm-Verfahren gefertigt werden soll.

Doch für eine Überraschung sorgt nun der Begriff "Kaby Lake", der als weitere Prozessor-Serie im 14-nm-Verfahren für den Desktop- und Mobile-Sektor enttarnt wurde und auch neue Chipsätze im Gepäck hat. Für den Desktop-Markt dienen die "Kaby Lake"-S-Prozessoren, die vollständig kompatibel zu den kommenden Sockel-LGA1151-Mainboards sind und wieder in mehreren TDP-Stufen angeboten werden sollen. Mit dabei sein sollen SKUs mit 35 Watt, 65 Watt und 91 Watt, wobei die letzte TDP-Angabe ausschließlich den K-Modellen vorbehalten sind und demnach über einen frei wählbaren Multiplikator verfügen. Bei den Dual- und Quad-Core-Prozessoren ist auch eine GT2-GPU mit an Bord. Einzige Ausnahme sollen einzelne Quad-Core-Modelle mit 35-Watt und 65-Watt-TDP sein, die zwar eine deutlich schnellere GT4-Grafikeinheit mit 64-MB-eDRAM beinhalten, sich jedoch zu den Skylake-S-Prozessoren zählen dürfen. Für den Server- und Workstation-Bereich wird es ebenfalls CPUs für den Sockel LGA1151 mit 25 Watt, 45 Watt und 80 Watt TDP geben, die teilweise auch eine GT2-Grafiklösung erhalten.

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Die "Kaby Lake"-Prozessorserien in der Übersicht.

Der Mobile-Sektor wird mit der "Kaby Lake"-Y-, U- und H-Prozessorserie für die Sockel BGA1515, BGA1356 und BGA1440 gebildet. Für die Y-CPU-Reihe hat das Unternehmen Dual-Core-Modelle mit einer TDP von gerade einmal 4,5 Watt samt GT2-iGPU vorgesehen. Bei der U-Reihe hingegen werden es 15-Watt- und 28-Watt-TDP-Modelle mit zwei Kernen werden, die eine GT2- oder GT3-Grafikeinheit inne haben. Die Prozessoren mit GT3-Grafik werden mit einem eDRAM von 64 MB ausgestattet. Übrig bleibt noch die Performance-Klasse mit den H-Modellen, von der es Quad-Core-Varianten mit 35-Watt und 45-Watt-TDP inklusive GT2-Grafikbeschleuniger sowie unvollständig spezifizierte Prozessoren mit vier Kernen und der GT4-Grafikeinheit mit satten 2x 128-MB-eDRAM geben soll.

"Kaby Lake" Desktop-Chipsätze mit nativer USB-3.1-Unterstützung

 

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Die "Kaby Lake"-S-Plattform für den Desktop-Bereich in der Übersicht.

Viel wird sich zu den Intel-100-Chipsätzen für die Skylake-S-Prozessoren nicht ändern. So bleibt es je nach Chipsatz bei höchstens 20 PCIe-3.0-Lanes, sechs SATA-6GBit/s-Ports und natürlich auch einigen USB-3.0- und USB-2.0-Schnittstellen. Muss bei einem Mainboard mit dem Intel-Z170-, H170-, B150- und H110-PCH ein Zusatzchip für USB 3.1 verlötet werden, so wird es bei den "Kaby Lake"-Chipsätzen nicht zwangsweise nötig, denn diese Chipsatzserie soll von Intel eine native USB-3.1-Unterstützung integriert bekommen. Unklar ist allerdings, wieviele 10-GBit/s-Schnittstellen die vermutliche "Intel-200-Chipsatzserie" unter einen Hut bringen kann. Generell lassen sich Parallelen zum Sockel LGA1150 erkennen, für den ein Jahr später nach den ersten Haswell-Prozessoren samt der Intel-8-Chipsatzserie die Haswell-Refresh-CPUs mit den Intel-9-Chipsätzen mit der M.2- und SATA-Express-Unterstützung folgten. Den Abschluss stellen die bereits gelaunchten Broadwell-Prozessoren Core i5-5675C und Core i7-5775C mit der 14-nm-Lithografie dar.

Einen ähnlichen Abschluss könnten die "Cannonlake"-Prozessoren für den Sockel LGA1151 bilden, die sehr wahrscheinlich im 10-nm-Verfahren hergestellt werden sollen. Diese feinere Lithografie könnte Intel allerdings einige Probleme bereitet haben, sodass der Launch der "Cannonlake"-CPUs" sich deutlich verzögert und daher mit der "Kaby Lake"-Plattform eine Zwischenstation anbieten wollen.

"Kaby Lake" Mobile-Chipsätze mit unveränderter Ausstattung

 

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Die "Kaby Lake"-S-Plattform für den Mobile-Bereich in der Übersicht.

Anders als im Desktop-Segment gibt es keine Unterschiede für den Mobile-Bereich. Der Plattform-Controller-Hub ist befindet sich mit in den "Kaby Lake"-Y- und U-Prozessoren und bringt weiterhin eine USB-3.0- und USB-2.0-Unterstützung mit maximal 12 PCIe-3.0-Lanes mit. Dazu gehört auch ein DDR3L- und LPDDR3-Memory-Controller, zwei Digital-Display-Interfaces sowie einige SATA-Ports. Eine native USB-3.1-Unterstützung ist für den Mobile-Bereich nicht vorgesehen.

Anhand der Informationen soll die Intel-"Kaby Lake"-Plattform im nächsten Jahr vor der "Cannonlake"-Plattform gelauncht werden.