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Intel launcht "Broadwell" und "Skylake" zeitgleich im zweiten Quartal 2015

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intel3Es gibt interessante Neuigkeiten von der Prozessor-Front aus dem Hause Intel. Im Internet ist nun eine Roadmap aufgetaucht, auf dem der Launch der Prozessoren auf Basis von "Broadwell" und Skylake" für das zweite Quartal 2015 geplant ist. Der Folie nach zu urteilen, sollen der Haswell-Shrink (Broadwell) und die neue Skylake-Architektur zur selben Zeit an den Mann gebracht werden. Damit bestätigt sich unsere Meldung zur verzögerten Veröffentlichung der "Broadwell"-CPUs, die eigentlich für Ende dieses Jahres angedacht war. Für viele Interessenten dürfte diese Nachricht auf den ersten Blick für etwas Verwirrung sorgen. Intel jedoch hat sich dazu ein paar Gedanken gemacht und möchte beide CPU-Serien differenziert behandeln.

Abseits der Präsentationsfolie soll es von "Broadwell" lediglich zwei Modelle mit einem frei wählbaren Multiplikator geben, die Intels erst kürzlich gelaunchte "Devil's Canyon"-CPUs (Core i5-4690K und Core i7-4790K) ablösen sollen. Wenn Intel dem aktuellen Namensschema treu bleibt, könnten diese beiden Modelle die Bezeichnung Core i5-5670K/5690K und Core i7-5770K/5790K tragen. Dagegen werden die Prozessoren auf Basis der "Skylake"-Architektur (hier: "Skylake-S") über keinen freien Multiplikator verfügen und ersetzen die aktuellen, gelockten "Haswell"/"Haswell Refresh"-Prozessoren. Es ist sehr wahrscheinlich, dass die im kommenden Jahr erscheinenden Prozessoren im 14-nm-Fertigungsverfahren für den aktuellen Sockel LGA1150 (Broadwell) bzw. den neuen Sockel LGA1151 (Skylake) auf den Markt kommen werden, der auch bereits im Gespräch war.

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Intels Roadmap zeigt einen parallelen Start von Broadwell und Skylake.

Speziell für die "Skylake-S"-Prozessoren wird es auch wieder neue Chipsätze geben, die nach aktuellen Informationen die 100-Chipsatzserie sein wird. Der Memory-Controller in der CPU wird erfreulicherweise sowohl mit DDR3- als auch mit dem neuen DDR4-Speicher umgehen können, wodurch auf diese Weise die Mainboard-Hersteller etwas flexibel sein werden und vor allem die Aufrüstung für die Interessenten grundlegend erleichtert wird.

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Skylake-S DT/AIO Platform.

Zusätzlich ist Intel eine weitere Folie durch die Lappen gegangen. Diese zeigt die Anbindung zwischen "Skylake-S"-CPU und dazugehörigem "Skylake"-PCH-H, womit höchstwahrscheinlich der "H107"-Chipsatz gemeint ist. Ferner wird Intel zumindest bei den beiden K-Prozessoren auf "Broadwell"-Basis weiterhin auf den FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) setzen, der bereits ab den ersten "Haswell"-CPUs zum Einsatz kommt. Ungewiss ist dagegen, ob Intel bei seinen "Skylake-S"-Recheneinheiten davon Abstand nehmen oder auch auf diese Technik setzen wird. In den nächsten Monaten werden sicherlich weitere Einzelheiten zu diesem Thema durchsickern.