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Intel Skylake: Erstes Sample und Spekulationen zu der TDP aufgetaucht

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intel3Bereits seit einigen Monaten steht im Raum, dass Intel die Broadwell- und Skylake-Prozessoren zeitgleich im zweiten Quartal 2015 auf den Markt bringen möchte. Nach den derzeitigen Informationen sollen die Skylake-S-Prozessoren zusammen mit der Intel-100-Chipsatzserie veröffentlicht werden. Auf der chinesischen Ausgabe von VR-Zone ist nun ein Bild aufgetaucht, auf dem die Rückseite eines vermeintlichen Engineering Samples auf Basis von Skylake zu sehen ist. Auf dem ersten Blick fallen kaum Veränderungen zu den aktuellen Haswell-/Haswell-Refresh-Modellen auf.

Wird jedoch ein zweites mal auf das Bild geschaut, sind im Detail die Änderungen seitens Intel festzuhalten. Insgesamt wurden 20 runde Kontaktflächen hinzugefügt, dort wo die Zwischenräume bei den Sockel LGA1150-Prozessoren zu finden sind. Die restlichen Pins scheinen jedoch in identischer Anzahl vorhanden zu sein, auch wenn Skylake auf dem Sockel LGA1151 basieren soll und somit eigentlich eine weitere Kontaktfläche besitzen sollte. Besonders auffällig sind dafür die beiden Einkerbungen, die nun um einen Millimeter erhöht platziert wurden. Aus diesem Grund ist es nur verständlich, dass eine mechanische Inkompatibilität mit dem aktuellen Sockel LGA1150 besteht.

Sony
Intel Skylake Sample - Rückansicht

Insgesamt lagen zwei Samples vor. Das erste war mit 2,3 GHz Grundtakt und 2,9 GHz Turbotakt und das zweite mit 2,2 GHz Grundtakt und 2,4 GHz Turbotakt angegeben. Während das Modell mit 2,3 GHz Grundtakt eine Intel-GT2-Grafikeinheit erhalten hat, kommt das andere ohne aus. Demnach unterscheiden sich auch die TDP-Angaben. Mit iGPU wurden von VR-Zone 95 Watt angegeben, ohne hingegen noch 80 Watt. Interessant ist auch, dass in beiden Skylake-Samples sowohl ein DDR3- als auch ein DDR4-Speichercontroller integriert wurde. Da es sich um erste Samples überhaupt handeln dürfte, kann noch mit keiner großen Aussagekraft davon gesprochen werden, dass auch die finalen Skylake-CPUs mit beiden Speicher-Generationen zurechtkommen werden.

Spätestens im zweiten Quartal 2015 wird man genaueres in Erfahrungen bringen, wenn Intel die neuen Prozessoren zusammen mit der passenden 100-Chipsatzserie veröffentlicht hat. Werden letztere für die Mainboard-Hersteller freigegeben, sind ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte und Co. wieder damit beschäftigt, entsprechende Platinen zu designen und schlussendlich zu fertigen.