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Offiziell: AMD will Speicher enger an die CPUs/GPUs binden

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AMD Logo 2013AMD wird bei der Entwicklung von (Grafik)-Prozessoren, also CPUs und GPUs, schon länger die Entwicklung von Technologien nachgesagt, die eine engere Anbindung von Speicher an die Rechenkerne erlauben. Zuletzt tauchten erste Gerüchte auf, die vom Einsatz des sogenannten Stacked oder 3D Memory in der kommenden APU-Generation "Carrizo" sprachen. In der nächsten GPU-Generation soll es dementsprechend HBM-Speicher sein, der zusammen mit Hynix SK entwickelt wird. Auch andere Hersteller sind auf ähnliches Wegen unterwegs bzw. haben diesen schon beschritten. Sony verwendete einen solchen Speicher bereits beim Cell-Prozessor der PlayStation 3 und auch Intel stattet die Iris Pro 5200 auf dem Core i7-4750HQ mit EDRAM-Speicher aus. In Zukunft dürfte ein solcher Speicher eine immer größere Rolle spielen. NVIDIA hat bereits angekündigt, dass die für 2016 erwartete "Pascal"-GPU über 3D-Memory verfügen soll.

AMDs Projekt
AMDs Projekt "Fastforward"

Nun ist ein PDF aufgetaucht (Link zum Dokument), dass bereits aus dem Februar 2014 stammt und von AMD veröffentlicht wurde. Große Beachtung hat es bisher offenbar nicht erfahren, denn die in der Präsentation beschriebenen Technologien beschreiben genau das, was in den Gerüchten seit Wochen und Monaten gemutmaßt wird. AMD hat einen gesamteinheitlichen Plan für seine Produkte, von denen Teile bereits heute den Planungen entsprechen. So sieht das Projekt "Fastforward" vor, bei den Prozessoren auf die Heterogeneous System Architecture (HSA) zu setzen - aktuelle APUs machen davon schon Gebrauch und dieser Trend wird sich auf weiter fortsetzen. Um möglichst viele Prozessoren miteinander zu verbinden, sollen schnelle Interconnects entwickelt werden. Diese basieren natürlich auch Glasfaserverbindungen und auch entsprechend schnelle Switches müssen dann zur Verfügung stehen. Dritten und ebenso wichtiges Glied in der Kette ist ein Stacked Memory mit hoher Speicherbandbreite. Diese drei Elemente möchte AMD zukünftig im Prozessor-Package vereinen.

AMDs Projekt
AMDs Projekt "Fastforward"

Noch einen Schritt weiter geht die Implementation des Speichers direkt im Prozessor-Die. Der sogenannte Processor-in-Memory (PIM) könnte Bandbreite und Latenzen noch einmal deutlich verbessern. Allerdings ist diese Technologie weitaus aufwendiger, als der Stacked oder 3D Memory, da mehrere Gigabyte an Arbeitsspeicher eine gehörige Chipfläche einnehmen würden und entsprechend klein gefertigt werden müssten. Bereits heute besteht die Chipfläche eines Prozessors bereits zu einem nicht unerheblichen Anteil aus Cache-Speicher.

AMD ist aber nicht das einzige Unternehmen, dass am Projekt "Fastforward" teilnimmt. Auch Intel, IBM und NVIDIA sind an den Forschungsgeldern beteiligt, die eine Höhe von mehreren Millionen US-Dollar erreichen. Finanziert wird das Projekt aus öffentlichen Geldern der US-Regierung.

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