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Erste Bulldozer-CPUs von AMD haben Tape-Out hinter sich

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amdAm vergangenen Donnerstag hatte AMD sein Geschäftsergebnis für das zweite Quartal 2010 verkündet. Dabei kam das Unternehmen auch auf zukünftige Produkte zu sprechen, wie die kommende CPU-Architektur namens Bulldozer. Laut Dirk Meyer, dem CEO von AMD, haben die ersten Prozessoren auf Basis des Bulldozer-Core ihr Tape-Out bereits hinter sich. Innerhalb der zweiten Jahreshälfte 2010 wolle man damit beginnen, erste Bulldozer-Samples an Geschäftskunden und Partner auszuliefern. Die Massenproduktion soll 2011 erfolgen - einen genaueren Zeitrahmen nennt man hierfür allerdings nicht.

"In the second quarter of this year we also taped out the first 32nm product based on our new high-performance Bulldozer CPU core. We plan to begin sampling our Bulldozer based server and desktop processors in the second half of this year and remain on track for 2011 launches. These new processors will deliver significant performance improvements to the AMD platform," erklärte Dirk Meyer auf dem kürzlichen Conference Call zum aktuellen Quartalsergebnis, wie xbitlabs.com berichtet.

Mit Bulldozer will AMD eine völlig neue CPU-Architektur auf den Markt bringen, die sich von den vorherigen Generationen deutlich unterscheiden wird. Dabei kommt das 32-nm-Herstellungsverfahren mit SOI und erstmals auch HKMG zum Einsatz. Bulldozer soll dabei eine deutlich höhere Leistung bieten als seine Vorgänger. Man plant Bulldozer-CPUs mit bis zu 16 Kernen für den Server-Markt sowie Desktop-Derivate mit bis zu acht Kernen (Zambezi) im High-End-Segment.

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Laut inoffiziellen Informationen soll der Beginn der Massenfertigung einiger Server-CPUs auf Bulldozer-Basis (Interlagos, Sockel G34) bereits im ersten Halbjahr 2011 geplant sein. Speziellere Varianten, wie zum Beispiel hoch getaktete Spitzenmodelle oder Ableger mit höherer Energieeffizienz, werden hingegen vermutlich erst in der zweiten Jahreshälfte produziert.

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Kommentare (21)

#12
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Registriert seit: 31.07.2006

Kapitän zur See
Beiträge: 3216
Das war nicht wirklich ein Tapeout des BD, das war schon Ende 2009. Sondern das war das Tapeout der finalen Produktionsrev., also der Rev.B. Jetzt beginnen die Optimierungsarbeiten, um den Takt hochzubekommen (wobei BD gerüchteweise (genauer bekommt mans leider nicht) da weniger Probleme haben soll).
Beim K10 hat AMD 9 Monate gebraucht vom Tapeout der Rev.B des K10 bis zum Auslieferungsprodukt. Ich denke nicht, dass sich das wiederholen wird. Es kommt jetzt wohl in erster Linie darauf an, dass der Fertigungsprozess verbessert wird, die Yields besser werden. Sobald die akzeptabel sind, kann die Massenproduktion beginnen und das Produkt erscheint dann ca. 2 Mon später.
#13
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Registriert seit: 19.07.2006
BW
Leutnant zur See
Beiträge: 1110
Zitat
Jetzt beginnen die Optimierungsarbeiten, um den Takt hochzubekommen (wobei BD gerüchteweise (genauer bekommt mans leider nicht) da weniger Probleme haben soll).


Das hört sich ja schon mal gut an.
Was dann wirklich geht, sehen wir wenn er draußen ist.
#14
Registriert seit: 16.07.2009

Hauptgefreiter
Beiträge: 142
was bedeutet tape out?
#15
Registriert seit: 16.11.2009
Dresden
[Online] - Redakteur
Horst
Beiträge: 5708
Dass die Designphase abgeschlossen ist.
#16
Registriert seit: 16.07.2009

Hauptgefreiter
Beiträge: 142
also, dass alle entwicklungsarbeiten abgeschlossen sind?
#17
Registriert seit: 11.02.2008

Admiral
Beiträge: 10258
nach dem Tape Out wird versucht die größten fehler zu beseitigen, wenn nötig mit mehreren Steppings/Revisionen, das Design muss auf Taktraten für den Desktop & Server Markt optimiert werden
#18
Registriert seit: 26.09.2009

Oberstabsgefreiter
Beiträge: 506
Zitat klotieftaucher;14963012
was bedeutet tape out?


Das sie es geschafft haben eine Idee lauffähig zu bekommen. Lass uns zusammen hoffen das es ein Erfolg wird.
#19
Registriert seit: 23.08.2004

Flottillenadmiral
Beiträge: 5677
Zitat [HOT];14957911
Das war nicht wirklich ein Tapeout des BD, das war schon Ende 2009.


Nach welcher Meldung? O-Ton Dirk Meyer:

"In the second quarter of this year we also taped out the first 32nm product based on our new high-performance Bulldozer CPU core"

Wobei "this year" auf die Meldung der letzten Tage, also auf 2010 bezogen ist. Das klingt nicht danach, dass es bereits vorher ein Tape-Out gegeben hätte.
#20
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Registriert seit: 31.07.2006

Kapitän zur See
Beiträge: 3216
Also eigentlich heißt "Tapeout", dass der Hersteller einen Chip zum ersten mal als Silizium vorliegen hat. Von daher wäre die News eigentlich falsch formuliert.
#21
Registriert seit: 10.02.2005

Vizeadmiral
Beiträge: 6624
Zitat [HOT];14969209
Also eigentlich heißt "Tapeout", dass der Hersteller einen Chip zum ersten mal als Silizium vorliegen hat. Von daher wäre die News eigentlich falsch formuliert.

Nö, Tapeout heißt es, wenn der Bauplan 100% fertig ist. Der wurde früher auf Magentbändern = Tapes gespeichert und dann an die FAB geschickt.

Geht mittlerweile alles online, aber der Tapeout heißt noch Tapeout.
Erste Chips würde ich "First silicon" nennen, aber keine Ahnung, obs da noch nen andren Namen gibt.
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