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Qualcomm mit LTE-U und erste Informationen zum Snapdragon 820

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qualcommBereits in der vergangenen Woche präsentierte Qualcomm eine Reihe neuer Snapdragon-Prozessoren und auch die Umbenennung der LTE-Modems spielte bereits eine Rolle. Auf dem Mobile World Congress konnten also nur wenige Neuankündigungen aus dem Hause Qualcomm erwartet werden.

So überraschte es auch nicht, dass andere Themen auf der Pressekonferenz eine Rolle spielten. Dazu gehörte auch LTE-U - der unlizenzierte Bereich, in dem LTE betrieben werden kann. LTE-U arbeitet ebenfalls im 5-GHz-Band und soll zusammen mit WLAN auf dem gleichen Frequenzband in Koexistenz zusammenarbeiten. LTE-U soll vor allem in kleinen Bereich eingesetzt werden, in denen normale Mobilfunkzellen schnell überlastet sein können. Via Carrier-Aggregation, also einer gemeinsamen Nutzung von LTE-U und WLAN sollen Datenverbindungen nicht nur stabiler, sondern auch schneller werden. Fußballstadien und Konzertsäle, aber auch große Messen sind mögliche Einsatzgebiete von LTE-U. Für 2016 planen Qualcomm und einige Provider LTE-U einzuführen. Natürlich sind auch andere Netzwerkausrüster wie Ericsson und Huawei mit an Bord.

Carrier-Aggregation zwischen LTE-U und WLAN
Carrier-Aggregation zwischen LTE-U und WLAN.

Ebenfalls auf dem MWC zu sehen gibt es eine erste Livedemo von LTE in der Ausbaustufe Cat. 11. LTE Cat 11 soll Downloadraten von 600 Mbit pro Sekunde erreichen. Dazu werden auch hier mehrere Mobilfunkzellen zusammengefasst und gemeinsam genutzt. Da sich alle eingebuchten Nutzer diese Bandbreite teilen, sind 600 Mbit pro Sekunde natürlich nur in der Theorie möglich.

Snapdragon Sense ID 3D Fingerabdruck

Auch die Sicherheit der mobilen Geräte nimmt Qualcomm in Angriff und versucht sich an einem eigenen Fingerabdrucksensor. Dieser unterscheidet sich von den klassischen kapazitiven Sensoren durch die Verwendung von Ultraschall. Damit wird ein 3D-Fingeradruck erstellt, der nicht nur die Papillare erkennt und analysiert, sondern eben auch eine dritte Ebene mit einbezieht.

Snapdragon Sense ID 3D Fingerabdruck
Snapdragon Sense ID 3D Fingerabdruck.

Der Sensor als solches kann sich auch unter einer Metall- oder Glasoberfläche befinden, was den Smartphone-Designern neue Möglichkeiten bietet. Außerdem soll der Sensor auch funktionieren, wenn der Finger der Nutzers feucht bzw. schwitzig ist. Sowohl die Erkennungsrate als auch die Sicherheit soll sich durch die Einsatz von Ultraschall verbessern. Zuletzt wurde auf dem 31C3 des Chaos Computer Clubs gezeigt, wie einfach aktuelle Fingerabdruck-Systeme zu umgehen sind. Vielleicht schafft es Qualcomm mit Sense ID hier wieder etwas mehr Vertrauen in die Technologie zu bringen.

Qualcomm Snapdragon 820

Qualcomm Snapdragon 820
Qualcomm Snapdragon 820.

Auch zur nächsten Generation der Snapdragon-Prozessoren äußerte sich Qualcomm, auch wenn die wichtigen technischen Details zu ausstehen. Der Qualcomm Snapdragon 820 soll erstmals das eigene "Kryo"-CPU-Design verwenden, dass sich bei Qualcomm schon seit einigen Jahren in der Entwicklung befindet. Gefertigt werden soll der Snapdragon 820 im neuen FinFET-Verfahren in 14 nm. Die "Kryo"-Architektur wird zunächst nur beim Snapdragon 820 verwendet, Qualcomm schließt aber nicht aus, dass nach und nach auch die Mittelklasse- und Low-End-Prozessoren auf das eigenen Design umgestellt werden.

Erste Samples des Snapdragon 820 sollen in der zweiten Jahreshälfte ausgeliefert werden, so dass vor Jahresende bzw. Anfang 2016 nicht mit ersten Produkten zu rechnen ist.

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