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Das sind die ersten Mainboards mit B550-Chipsatz

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amd-b550Gestern präsentierte AMD zusammen mit den kleinen Quad-Core-Modellen Ryzen 3 3100 und Ryzen 3 3300X (Test) auch den Mainstream-Chipsatz B550. Die entsprechenden Mainboards bieten 16 und vier PCI-Express-4.0-Lanes über den Prozessor und zusätzliche 3.0-Lanes über den Chipsatz. Hinzu kommen SATA- und USB-Anschlüsse in unterschiedlichen Geschwindigkeiten.

Die Mainboards mit B550-Chipsatz werden sogar die zukünftigen Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur aufnehmen können. Es bleibt auch zumindest für die nächste Generation beim Sockel AM4. Allerdings werden offenbar nur noch der X570- und B550-Chipsatz die nächste Generation unterstützen.

Erst ab dem 16. Juni sollen die ersten Mainboards mit B550-Chipsatz verfügbar sein. Mindestens bis Mitte Juni wird man sich also noch gedulden müssen. Immerhin aber gibt es die ersten Mainboards zu sehen:

Bei diesen handelt es sich um das ASRock B550 Taichi, ASUS Strix B550-E Gaming, Biostar B550GTQ, Gigabyte B550 Aorus Master und MSI B550 Gaming Carbon WiFi.

Bisher haben wir jedoch nur die Fotos der Mainboards. Die Hersteller selbst sprechen noch nicht über ihren neuen Modelle. Wir müssen uns also mit den Informationen zufrieden geben, die aus den Fotos ersichtlich sind. Zumindest einige Modelle scheinen einen Multi-GPU-Betrieb zu ermöglichen und teilen die 16 PCI-Express-Lanes des Prozessors entsprechend in 2x acht auf. Dies war auf auf Mainboards mit B350-Chipsatz nicht möglich und bisher den X-Chipsätzen vorbehalten.

Ansonsten bieten die Boards die üblichen Anschlüsse in Form von SATA, USB und Co., vier DIMM-Steckplätze und mindestens einen M.2-Steckplatz, der seine Lanes ebenfalls vom Prozessor nimmt. Weitere M.2-Steckplätze werden über den Chipsatz realisiert und verfügen daher nur über den PCI-Express-3.0-Standard.

Hinsichtlich der Chipsatzkühlung kommen die meisten Modelle offenbar mit einem passiven Kühler aus. Weiterhin sind mal mehr oder weniger aufwändige VRM-Kühlungen zu erkennen. Da die Mainboards theoretisch auch einen Ryzen 9 3950X mit einer Thermal Design Power von bis zu 105 W aufnehmen müssen, sollten sich entsprechend ausgelegt sein.

Bis zum Start der Mainboards mit B550-Chipsatz werden noch einige Wochen vergehen. Bis dahin werde die Hersteller ihre Modelle sicherlich etwas ausführlicher vorstellen. 

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