Seite 1: EVGA präsentiert sein P55-Mainboard-LineUp

evgaPünktlich zum gestrigen Start der neuen Intel-Core-i7- und l-Core-i5-Prozessoren auf Basis des Lynnfield-Kerns (Hardwareluxx-Test), präsentierte nun auch EVGA sein neues P55-Mainboard-LineUp. Demnach soll es insgesamt sieben neue Hauptplatinen geben, die sich nicht nur im Formfaktor unterscheiden, sondern auch in deren Funktionalität. Während die Topmodelle neben 3-Way-SLI auch eine zusätzliche PhysX-Karte aufnehmen können, müssen die Einstiegs-Varianten hingegen mit Crossfire-Support, welchen im Übrigen alle neuen P55-Boards besitzen, auskommen. Auch die Spannungsversorgung und die Anzahl der verbauten Anschlüsse variiert von Board zu Board. Um die Kompatibilität hoch zu halten, ließ sich EVGA etwas besonderes einfallen und implementierte die sogenannte DPHS-Technologie (Douple Play Heatsink Socket). Dank zusätzlicher Bohrungen um den LGA1156-Sockel lassen sich nicht nur die neuen CPU-Kühler, welche speziell für den aktuellen Mainstream-Sockel angepasst wurden, sondern auch ältere LGA775-Kühler montieren. Weiterhin verbauten die US-Amerikaner auf manchen Boards insgesamt drei BIOS-Bausteine. Mittels eines kleinen Schalters kann der Anwender hierbei zwischen den einzelnen BIOS-Chips umschalten. Speziell für Overclocker platzierte EVGA nicht nur die Power- und Reset-Buttons sowie den CMOS-Schalter direkt auf dem Printed-Circuit-Board (PCB), sondern erlaubt auch die Messung der jeweiligen Spannungen direkt auf dem Board. Dafür sind die einzelnen Messpunkte gesondert markiert. Auch diverse Overclocking-Tools sind mit im Lieferumfang enthalten. Zu guter Letzt unterscheiden sich die Neulinge auch bei ihren Bauteilen. Während die High-End-Modelle mit hochwertigen Hi-c-Kondensatoren und Solid-State-Spulen daherkommen, befinden sich auf den kleineren Varianten herkömmliche Bauteile.

Schauen wir uns nun die neuen, sieben P55-Mainboards des Herstellers einmal genauer an:

Den Anfang machen die beiden Micro-ATX-Boards. Wie alle neuen Hauptplatinen der Serie verfügt auch das EVGA P55 Micro LE über vier DDR3-Speicherbänke. Zwar sind hier zwei PCI-Express-2.0-Grafikkartenslots vorhanden, doch sind diese von EVGA aufgrund ihrer Anbindung nicht für den SLI-Betrieb freigegeben. Dazu gibt es jeweils einen herkömmlichen und einen PCI-Express-x1-Steckplatz. Auf der Anschluss-Seite stehen insgesamt sechs Serial-ATA-II-Schnittstellen und vierzehn USB-2.0-Anschlüsse bereit. Um die Sound-Ausgabe kümmert sich ein 7.1-HD-Audio-Chip. Auf Tripple-BIOS und DPHS muss der Winzling allerdings verzichten. Das EVGA P55 Micro LE soll in Kürze erhältlich sein. Einen Preis konnte man uns allerdings noch nicht nennen.

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Wie sein kleiner Bruder gesellt sich auch das EVGA P55 Micro zu den Micro-ATX-Varianten, kommt aber mit voller SLI-Unterstützung daher und lässt zumindest schon zwei Grafikkarten miteinander arbeiten. Bei den Anschlüssen und den restlichen Features hat sich im Vergleich zum EVGA P55 Micro LE kaum etwas getan. Auch das zweite Micro-ATX-Board soll demnächst beim Händler des Vertrauens zu finden sein. In unserem Preisvergleich tauchte es allerdings noch nicht auf.

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Der nächste Kandidat in der Formation ist das EVGA P55 LE. Auch wenn hier wieder zwei PCI-Express-2.0-Grafikkartenslots zum Einsatz kommen, gab der kalifornische Hersteller das Mainboard nicht für NVIDIAs Multi-GPU-Technologie frei. Crossfire wird natürlich dennoch unterstützt. Weiterhin stehen drei PCI und ein weitere PCI-Express-x1-Steckplatz bereit. Auf der Anschluss-Seite bietet man allerdings auch hier kaum anderes. Dank DPHS-Technologie lassen sich hierbei allerdings sowohl LGA775- als auch LGA1156-Kühler einsetzen.

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Das EVGA P55 stellt den Allrounder der neuen Mainboard Serie dar. Mit insgesamt drei PCI-Express-2.0-Grafikkartenslots unterstützt das Board nicht nur AMDs CrossfireX, sondern auch 2-Way-SLI samt einer zusätzlichen PhysX-Karte. Zudem bietet die ATX-Platine mit 8+2-Phasen-Spannungsversorgung die etwas bessere Stromversorgung. Weiterhin warten hier zwei herkömmlich PCI- und ein PCI-Express-Steckplatz auf ihre Verwendung. Auch Dual-Gigabit-Lan, insgesamt acht Serial-ATA-II-Anschlüsse und zwei eSATA-Ports sowie 13 USB-2.0-Schnittstellen stehen bereit. Außerdem runden Dual-BIOS, DPHS, 8-Kanal-Audio und das mitgelieferte E-Leet-OC-Utility das Gesamtpaket weiter ab.

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