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Mit dem Apex Thermal Putty positioniert auch Alphacool eine thermische Anbindungslösung am Markt, die speziell für hitzeempfindliche elektronische Bauteile gedacht ist. Das nicht aushärtende Silikongel dient dabei als elektrisch nichtleitende Alternative zu klassischen Wärmeleitpads und richtet sich an Anwendungen, bei denen eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit mechanischer Schonung und Flexibilität kombiniert werden muss. Typische Einsatzbereiche sind unter anderem Grafikkarten, Spannungswandler und Speicherchips, bei denen starre Materialien zu ungleichmäßiger Belastung führen können.
Ein wesentliches Merkmal des Materials ist seine abgestimmte Konsistenz. Das Thermal Putty passt sich unter geringem Anpressdruck unterschiedlichen Spalthöhen an und gleicht Fertigungstoleranzen sowie Unebenheiten aus. Gleichzeitig bleibt es formstabil und kann so verhindern, dass empfindliche Bauteile durch zu hohen mechanischen Druck beschädigt werden. Auf diese Weise soll ein gleichmäßiger Kontakt zwischen Wärmequelle und Kühlkörper sichergestellt werden, was zudem die Effizienz der Wärmeübertragung verbessern kann.
Technisch kombiniert das Alphacool Apex Thermal Putty eine Wärmeleitfähigkeit von 10 W/mK mit einer geringen minimalen Bondline-Dicke von 0,2 mm. Durch diese reduzierte Schichtdicke sinkt der thermische Widerstand zwischen Bauteil und Kühlkörper, was eine effektivere Wärmeabfuhr ermöglichen will. Für den dauerhaften Einsatz ist das Thermal Putty auf einen Temperaturbereich von minus 20 bis plus 125 °C ausgelegt. Mit einer Dichte von 3,8 g/cm³, einer Fließrate von 20 g pro Minute unter definierten Prüfbedingungen sowie einem Volumenwiderstand von mindestens 1,0 × 10¹³ Ohm·cm erfüllt es auch Anforderungen an elektrische Isolation. Die Durchschlagfestigkeit liegt laut Hersteller bei mindestens 5 kV/mm, was den Einsatz in unmittelbarer Nähe empfindlicher Elektronik zusätzlich absichern soll.
Das Alphacool Apex Thermal Putty X1 ist ab sofort in 30g für 29,98 Euro und in 50g für 46,98 Euro erhältlich.
