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Direct-Die-Kühlung: Intel 9th Gen. OC-Frame vorgestellt

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direct-die-frameDer auf einem Prozessor montierte Heatspreader hat Vor- und Nachteile. Zum Einen wird die Oberfläche, die Kontakt zum Kühler hat, vergrößert. Zum anderen ist ein Heatspreader aber auch immer eine Hürde für den Wärmeübergang. Wer seinen Prozessor am absoluten Limit betreiben, bzw. den Wärmeübergang zwischen Die und Kühler verbessern möchte, sollte im besten Fall komplett auf einen Heatspreader verzichten.

Mit dem der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame bietet Caseking nun die Möglichkeit, einen Kühler auch ohne Heatspreader auf einem Prozessor der neunten Generation zu montieren. Durch das Verlöten des Heatspreaders bieten die neusten Prozessoren von Intel eigentlich wenig Grund für eine solche Maßnahme. Um das letzte Quäntchen aus der Hardware zu bekommen, sind solche Maßnahmen dann aber doch notwendig.

Der der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame ersetzt den ILM (Integrated Loading Mechanism), der bereits auf dem Mainboard montiert ist. Er besteht aus Aluminium und ist schwarz eloxiert - damit nicht leitfähig. Er ist kompatibel zu allen Mainboards mit Sockel LGA1151 und den Intel 9th-Gen-Desktop-Prozessoren (Coffee Lake Refresh). Um den OC-Frame einsetzen zu können, muss der Prozessor natürlich erst einmal mit dem Delid-Die-Mate 2 geköpft werden.

Für den Sockel LGA1151 ist eine Direct-Die-Kühlung so ohne weiteres nicht möglich, da der Chip tiefer sitzt als der Rahmen des Sockels. Der Kühler müsste tiefer nach unten reichen, um überhaupt auf dem Die aufsitzen zu können. Dies ist nicht bei jedem Kühler der Fall und so muss auch hier auf eine Kompatibilität geachtet werden.

Ein Heatspreader dient aber nicht nur der Kühlung, sondern sorgt auch dafür, dass der Anpressdruck besser verteilt wird. Bei einer Direct-Die-Kühlung kann ein mittig ausgeführter Druck dazu führen, dass sich die Platine, auf der sich der Die befindet, an den Seiten nach oben drückt. Damit liegt der Kühler auch hier nicht mehr richtig auf. Ein weiteres Problem ergibt sich daraus für die Kontaktierung zwischen Prozessor und Sockel. Biegt sich die Platine nach oben, kann es passieren, dass einige der Kontakte im Sockel nicht mehr richtig ausgeführt und damit nicht hergestellt sind.

Durch den der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame können die CPU-Temperaturen in Kombination mit Flüssigmetall um bis zu 10 °C gesenkt werden. In einigen Fällen kann der Temperaturunterschied aber auch bei nur 3 bis 4 °C liegen.

Der der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame soll diese Probleme allesamt nicht haben. Er ist bei Caseking für 29,90 Euro erhältlich.

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