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Direct-Die-Kühlung: Intel 9th Gen. OC-Frame vorgestellt

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direct-die-frameDer auf einem Prozessor montierte Heatspreader hat Vor- und Nachteile. Zum Einen wird die Oberfläche, die Kontakt zum Kühler hat, vergrößert. Zum anderen ist ein Heatspreader aber auch immer eine Hürde für den Wärmeübergang. Wer seinen Prozessor am absoluten Limit betreiben, bzw. den Wärmeübergang zwischen Die und Kühler verbessern möchte, sollte im besten Fall komplett auf einen Heatspreader verzichten.

Mit dem der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame bietet Caseking nun die Möglichkeit, einen Kühler auch ohne Heatspreader auf einem Prozessor der neunten Generation zu montieren. Durch das Verlöten des Heatspreaders bieten die neusten Prozessoren von Intel eigentlich wenig Grund für eine solche Maßnahme. Um das letzte Quäntchen aus der Hardware zu bekommen, sind solche Maßnahmen dann aber doch notwendig.

Der der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame ersetzt den ILM (Integrated Loading Mechanism), der bereits auf dem Mainboard montiert ist. Er besteht aus Aluminium und ist schwarz eloxiert - damit nicht leitfähig. Er ist kompatibel zu allen Mainboards mit Sockel LGA1151 und den Intel 9th-Gen-Desktop-Prozessoren (Coffee Lake Refresh). Um den OC-Frame einsetzen zu können, muss der Prozessor natürlich erst einmal mit dem Delid-Die-Mate 2 geköpft werden.

Für den Sockel LGA1151 ist eine Direct-Die-Kühlung so ohne weiteres nicht möglich, da der Chip tiefer sitzt als der Rahmen des Sockels. Der Kühler müsste tiefer nach unten reichen, um überhaupt auf dem Die aufsitzen zu können. Dies ist nicht bei jedem Kühler der Fall und so muss auch hier auf eine Kompatibilität geachtet werden.

Ein Heatspreader dient aber nicht nur der Kühlung, sondern sorgt auch dafür, dass der Anpressdruck besser verteilt wird. Bei einer Direct-Die-Kühlung kann ein mittig ausgeführter Druck dazu führen, dass sich die Platine, auf der sich der Die befindet, an den Seiten nach oben drückt. Damit liegt der Kühler auch hier nicht mehr richtig auf. Ein weiteres Problem ergibt sich daraus für die Kontaktierung zwischen Prozessor und Sockel. Biegt sich die Platine nach oben, kann es passieren, dass einige der Kontakte im Sockel nicht mehr richtig ausgeführt und damit nicht hergestellt sind.

Durch den der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame können die CPU-Temperaturen in Kombination mit Flüssigmetall um bis zu 10 °C gesenkt werden. In einigen Fällen kann der Temperaturunterschied aber auch bei nur 3 bis 4 °C liegen.

Der der8auer Intel 9th Gen. OC-Frame soll diese Probleme allesamt nicht haben. Er ist bei Caseking für 29,90 Euro erhältlich.

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Kommentare (30)

#21
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Zitat hithunter;26697917
""------Naja für "Direct DIE" sind aber so gut wie alle Wasserkühler nicht geeignet, da die Dicke der Bodenplatte mit 1 - 1,5 mm für eine gute Wärmeverteilung auf einer größeren Fläche nicht ausreicht. Das sind locker Verschlechterung von bis zu 4 K und mehr gegenüber eines HS. Umso kleiner der DIE ist, umso schlechter. Mind. 3 mm werden für eine ausreichend gute Verteilung benötigt.---------""

Der Heatspreader der 9XXXer Reihe ist auch keine 3mm dick. Das ist ja das Porblem an der ganzen Sache, zu dickes Lot, zu dicker Die und zu dünner HS!

@Don
Mit dem Ncore V1 wäre ich bei der 9th Gen vorsichtig, da der Die höher baut, der Sockel aber identisch bleibt. Wie oben bereits erwähnt, ist zum Ausgleich der HS dünner geworden. Diese Anpassung müsste man beim Ncore auch vornehmen!, somit passt der Ncore nicht mehr auf die neuen CPUs.
#22
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Zitat Mo3Jo3;26699328
@Don
Mit dem Ncore V1 wäre ich bei der 9th Gen vorsichtig, da der Die höher baut, der Sockel aber identisch bleibt. Wie oben bereits erwähnt, ist zum Ausgleich der HS dünner geworden. Diese Anpassung müsste man beim Ncore auch vornehmen!, somit passt der Ncore nicht mehr auf die neuen CPUs.


Das ist richtig. Ich wollte damit nur sagen, es gibt bereits Direct-Die-Wasserkühler, also grundsätzliche Idee sind diese nicht neu.
#23
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@ Mo3Jo3

Das Lot war aber schon immer so dick, auch zu Haswell Zeiten. Da man das Lot auf beiden Seiten vorimprägniert, sind wohl < 0,25 mm nicht möglich.
#24
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Das Lot bei den neuen CPUs ist aber dicker als früher, fast einen Millimeter.
Was ich aber eigentlich sagen wollte:
Egal ob Wassekühler keinen so dicken Boden haben. Da der HS ja mittlerweile genau so dünn ist, ist das kein wirklicher Nachteil mehr. Dann kann man sich den HS lieber direkt komplett sparen, um die Nachteile des Wärmeübergangs durch alle Schichten zu reduzieren.
#25
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Hauptgefreiter
Beiträge: 185
Zwischen sparen und 2,3 mm ist aber schon noch ein deutlicher Unterschied. Und nein das Lot beim 9900k ist um die ~ 0,3 mm dick.
#26
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Oberbootsmann
Beiträge: 772
Wieso der Skylake-X Direct Die Frame nicht auf Coffee Lake-R angespast wurde, kann ich nicht nachvollziehen. Dann wäre der optimale Kontakt zwischen Kühler und Die, gerade bei den Wasserkühlern mit definiertem Anschlag, gewährleistet gewesen :hmm:
Wieso gibt es keine Kooperation von Caseking mit Arek Tobiszewski, was sich durch den Verkauf von bereits geköpften Prozessoren anbieten würde :hmm:

Zitat Mo3Jo3;26699328
Der Heatspreader der 9XXXer Reihe ist auch keine 3mm dick. Das ist ja das Porblem an der ganzen Sache, zu dickes Lot, zu dicker Die und zu dünner HS!

@Don
Mit dem Ncore V1 wäre ich bei der 9th Gen vorsichtig, da der Die höher baut, der Sockel aber identisch bleibt. Wie oben bereits erwähnt, ist zum Ausgleich der HS dünner geworden. Diese Anpassung müsste man beim Ncore auch vornehmen!, somit passt der Ncore nicht mehr auf die neuen CPUs.


Dessen ist sich Arek Tobiszewski bewusst:

Zitat
Is Ncore going to work with 9900K?

I have got the information from you guys and from many online reviews, that although soldered, it is very easy to delid the new generation of Intel CPUs. However, the chip die on 9900K is thicker than use to be. As well as working on completing the Kickstarter orders I am developing a way to make Ncore work with 9900K. I hope to announce news about it soon. It looks very promising.


Kickstarter

Zitat
2. The Ncore V2 is almost ready!!!

- a totally new shape!!!

- more than a double cooling surface (copper- water)

- an RGB!- Yes, I have been listening

- As I have learnt many things from the first design I end up redesigning Ncore from the ground up.


Kickstarter

Dass die Restbodenstärke von gängigen Wasserkühlern, die auf die größere Fläche des IHS optimirt sind, beim NcoreV1 als ausgewiesener DirectDie Wasserkühler angepasst werden sollte, hat er nach dem Feedback/Test des Ncore V1 bei hardocp und durch das Feedback über Kickstarter inzwischen dankend angenommen.

Nude CNC NUDEcnc
#27
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Registriert seit: 13.08.2018

Obergefreiter
Beiträge: 87
Also ich finde es klasse, dass es noch neue/alte Tüfteleien gibt um hier und da nochn paar Grad rauszuholen.
Versteh nicht so richtig warum hier gleich einige von der Seitenlinie meckern kommen. Steht doch jedem frei sowas zu benutzen oder es zu lassen und wers besser weiß darf doch gern selbst ein Produkt entwickeln, testen und vertreiben.

Ich persönlich hab gerade keine Not mit den Temps aber wäre durchaus für sowas offen, hätte allerdings Angst dass, ungeschickt wie ich bin, das LM irgendwie verschmiert und irgendwo ran kommt wo es nicht rankommen darf. Da fühl ich mich schon erstmal irgendwie sicherer, wenn das LM unter dem HS "gefangen" ist.

Offtopic:
Da der 8bauer uns hier persönlich beehrt auch hier nochmal die Einflüsterung: "Es gibt bestimmt einen großen Markt für ein Lian Li O11dx XL mit 140mm Lüftern und 3x420er Radis :)"

Viele Grüße
#28
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Registriert seit: 22.05.2010
Wendland
Oberbootsmann
Beiträge: 860
Es wird doch überall gemeckert. Ist Standard. Ignorieren wenn es einen nicht interessiert, fällt vielen Leuten einfach zu schwer :fresse:

Gesendet von meinem Redmi Note 5 mit Tapatalk
#29
Registriert seit: 13.06.2017

Hauptgefreiter
Beiträge: 185
....
#30
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Registriert seit: 24.02.2018

Gefreiter
Beiträge: 63
Zitat hithunter;26700322
....


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