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Apple und Intel setzen ab 2022 auf 3-nm-Chips von TSMC

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tsmc2020Das taiwanesische Unternehmen TSMC ist inzwischen vor Intel und Samsung der größte Produzent von Halbleitern weltweit. Auch in Sachen Innovationskraft belegt der Konzern inzwischen auf Platz eins. So plant TSMC bereits für nächstes Jahr die Massenfertigung von Chips im 3-nm-Verfahren. Es überrascht daher nicht, dass sich führende Technologie-Unternehmen schon jetzt die verfügbaren Kapazitäten sichern wollen. 

Allen voran Apple und Intel, welche wohl den Großteil der 3-nm-Fertigung für sich beanspruchen werden. Das neue für 2022 geplante iPad Pro-Generation soll laut Insider-Informationen das erste Endkunden-Gerät werden, welches mit Prozessoren auf 3-nm-Basis ausgestattet sein wird. Die kommende iPhone-Generation müsse sich aus Zeitgründen hingegen erstmal mit 4-nm-SoCs begnügen. Im Inneren des aktuellen iPhone 12 arbeitet ein Prozessor auf 5-nm-Basis – genau wie für alle M1-Modelle.

Laut TSMC soll die verringerte Strukturbreite von 3 nm im Vergleich zu 5 nm-Chips einen Performance-Gewinn von etwa 10 bis 15 Prozent bieten. Gleichzeitig soll der Energieverbrauch um 25 bis 30 Prozent zurückgehen.

Auch Intel arbeitet aktuell mit TSMC an wenigstens zwei 3-nm-Projekten zum Design neuer Prozessoren für Notebooks sowie Rechenzentren. Damit möchte Intel Kapazitäten aufbauen, die man über die eigene Fertigung und den darin inbegriffenen Rückstand nicht erreichen kann. Die Massenfertigung dieser Chips soll frühestens Ende 2022 starten. Laut Insider-Informationen soll das geplante Produktionsvolumen für Intel das von Apple sogar noch übertreffen.