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Aktuell erweitert Infineon seine Chipfertigung am Standort Dresden und investiert fünf Milliarden Euro in die Smart Power Fab. Dabei stehen vor allem Halbleiter für die Leistungselektronik im Fokus dessen, was hier in einigen Jahren vom Band laufen soll. Nun hat Infineon die abschließende Bestätigung des Bundeswirtschaftsministeriums für die Förderung seines neuen Werks in Dresden erhalten. Der deutsche Staat fördert den Bau mit 920 Millionen Euro, weiteres Geld soll noch über den European Chips Acts und auch das Innovationsprogramm IPCEI ME/CT (Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies) kommen. Die Gesamtförderung für den Standort Dresden beträgt rund eine Milliarde Euro.
Der Spatenstich zur Smart Power Fab erfolgt im Mai 2023, im April feierte Infineon den Abschluss des Rohbaus. Ab Herbst 2026 sollen die ersten Chips vom Band rollen. Infineon selbst will 1.000 Mitarbeiter in der Chipfabrik beschäftigen. Etwa 6.000 weitere kommen über externe Zulieferer hinzu.
Chips im Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Verfahren sollen in Dresden gefertigt werden. In seiner Power Fab in Villach (Österreich) hatte Infineon im vergangenen Jahr dazu eine Pilotlinie aufgebaut.
Neben der neuen, eigenen Chipfabrik ist Infineon auch am Joint Venture ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) beteiligt. Die Baukosten belaufen sich hier auf rund zehn Milliarden Euro, von denen fünf Milliarden Euro vom Staat kommen. TSMC hält mit 70 % die Mehrheit an ESMC. Hinzu kommen Bosch, Infineon und NXP Semiconductors mit jeweils 10 %.
