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Substrate zur PCB- und Package-Herstellung bis 2027 knapp

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ic-substratNeue Einschätzungen legen einen Mangel spezieller Produkte nahe, die für die Fertigung jeglicher Elektronik unabdingbar sind und noch bis 2027 knapp sein werden. Knappe Kapazitäten in der Fertigung der eigentlichen Halbleiterchips sind und bleiben der Hauptgrund, warum bestimmte Baugruppe und Produkte aktuell nur schwer oder gar nicht verfügbar sind. Aber oft scheitert es an einem einzigen kleinen Bauteil und das Produkt kann nicht fertiggestellt werden – siehe die PMICs (Power Management Integrated Circuit) für DDR5, VRM-Controller für Grafikkarten und viele weitere Beispiele.

Die Kollegen von ComputerBase verweisen einmal mehr auf die bereits vielfach erwähnte Wichtigkeit des Ajinomoto Build-up Films (ABF), der bereits seit den 1970er Jahren für Elektronik zum Einsatz kommt. Hier gibt es bereits seit Monaten Berichte über zu geringe Kapazitäten in der Fertigung, denen AT&S, ein Leiterplattenhersteller aus Österreich, in einer Analyse nun weiteren Vorschub leistet. Auch der Branchenfüherer Unimicron äußerte sich in der Vergangenheit bereits mehrfach zu Engpässen in diesem Segment.

PCBs und IC-Substrate sind zentrale Bestandteile einer jeden Elektronik. Aktive und passive Bauteile werden darüber miteinander verbunden – vom CPU- und GPU-Package bis zur Grafikkarte und dem Mainboard selbst. Ohne das ABF-Substrat ist eine Fertigung nicht mehr vorstellbar.

Nachfrage an ABF-Substraten

Dabei gibt es aktuell schon Nachholbedarf bei den ABF-Substraten. In den kommenden Jahren soll die Nachfrage aber noch einmal deutlich steigen. Bis 2023 geht man von einer moderat-knappen Verfügbarkeit aus. Danach aber soll die Nachfrage förmlich explodieren. Bis 2027 geht AT&S davon aus, dass die Nachfrage dann noch weiter steigen wird, das Angebot aber nicht adäquat mitgehen wird. Daher will das Unternehmen aus Österreich seine Kapazitäten weiter ausbauen. Der Umsatz soll nahezu verdoppelt werden. Dabei investiert man Milliardensummen in neue Fertigungskapazitäten in Asien. Die Finanzierung übernimmt aber nicht AT&S alleine, sondern Partner sichern sich durch Zuschüsse auch gleich garantierte Kapazitäten der ABF-Substrate.

Unimicron hat zwei Standorte in Deutschland und spricht erst ab 2023 von einer Entspannung. Bis das Angebot der Nachfrage nachkommen soll, geht man hier von 2026 aus.

Das Thema Lieferengpässe wird uns noch einige Zeit begleiten. Intel, AMD und NVIDIA sprechen zwar immer wieder davon, dass die Situation ab der zweiten Jahreshälfte 2022 bzw. ab 2023 besser werden soll, ob sich dies bewahrheiten wird, muss sich aber noch zeigen, denn es gibt einfach zu viele Unwägbarkeiten. Vor allem High-End-Prozessoren und Beschleunigerkarten benötigen die ABF-Substrate und werden in den kommenden Monaten und Jahren stark gefragt sein. Der Bedarf wird auf absehbare Zeit weiter steigen.

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