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Auch wenn der Unterschied zwischen der Intel-100- und der 200-Serie in Zahlen einen großen Unterschied bedeutet, so fällt der technologische Unterschied zwischen den Serien gering aus. Mit dem Z170-Chipsatz bietet Intel 20 Gen3-Lanes an. Der Z270-PCH kann vier Gen3-Lanes mehr bereitstellen und kommt somit auf ganze 24 Gen3-Lanes. Dadurch können vier weitere Lanes an weitere Komponenten verteilt werden. Beispielsweise kann ein weiterer M.2-Anschluss angeboten werden. Und: In Zusammenspiel mit den neuen Prozessoren wird Intels Optane-Technik unterstützt.

Die Kaby-Lake-Prozessoren bieten weiterhin limitierte 16 Gen3-Lanes an, die vorzugsweise auf mindestens zwei mechanische PCIe-3.0-x16-Steckplätze verteilt werden.

Viel hilft viel, etwa so wird Gigabyte sicherlich beim GA-Z270X-Gaming 9 gedacht haben, denn für die CPU-Spannungsversorgung sind satte 22 Spulen verantwortlich. Diese 22 Spulen werden besonders dann sichtbar, wenn man den G-Frost-Hybrid-Kühler abnimmt. Designt wurde der Kühler von EKWB und bietet zwei G1/4-Anschlüsse, um den Kühler in einen Wasserkühlungskreislauf mit einzubinden, was die Kühlung verbessern würde. Doch dies ist natürlich nur optional.

Den ganzen CPU-VRM-Bereich verteilt Gigabyte auf zwei 11-Spulen-Gruppen, wobei für jede der beiden Gruppen ein IR35201-PWM-Controller die Steuerung übernimmt. Dadurch dass der IR35201 immerhin bis zu acht Spulen managen kann, benötigt er daher also Unterstützung in Form von Phasen-Doubler-Chips. Diesen Zweck erfüllen insgesamt acht IR3599-Chips von International Rectifier. Ganz links ist zudem eine weitere (größere) Spule erkennbar. Sie befeuert den PEX8747-Gen3-Switch und wird von einem eigenständigen PWM-Controller gesteuert.

Bei den MOSFETs für die 22 CPU-Spulen hat sich das Unternehmen für 22 IR3553-PowIRstage-40A-Modelle entschieden, die durchaus eine gute Wahl sind. Die Spule für den PEX8747 wird hingegen von drei OnSemi-4C10N-MOSFETs, angetrieben, von denen sich zwei Stück auf der Rückseite des PCBs aufhalten. Für den CPU-Input haben die Taiwaner einen 8-poligen EPS12V-Anschluss verlötet. Anders als beispielsweise MSI beim Z270 Gaming M7 setzt Gigabyte auf keinen zusätzlichen 4-Pin-ATX12V-Stromanschluss.

Unter den seitlich beleuchteten vier DDR4-DIMM-Speicherbänken, die einen Arbeitsspeicherausbau bis 64 GB erlauben, hat Gigabyte noch jede Menge Onboard-Komfort untergebracht. Da wären einseits gleich zwei Diagnostic-LEDs, vier Status-LEDs, jeweils ein CMOS-Clear- und Reset-Button und andererseits außerdem ein OC-, ECO- und Power-Button. Während der OC-Button das System auf moderatem Wege hin übertaktet, sorgt der ECO-Button dafür, dass das System möglichst effizient arbeitet.

Rechts neben dem DIMM-Slots sehen wir außerdem acht Spannungsmesspunkte. Folgende Spannungen lassen sich mit einem Multimeter genauer auslesen: VPP_25V, VCCIO, VAXG, VCORE, VDIMM, DDRVTT, PCHIO und VSA. Links vom 24-poligen Hauptstromanschluss zeigen auch zwei USB-3.1-Gen1-Header ihre Präsenz.

Das ASRock Z270 SuperCarrier, das Supermicro C7Z270-PG und das Gigabyte GA-Z270X-Gaming 9 sind derzeit die beiden einzigen LGA1151-Mainboards mit Intels Z270-PCH, die als Zusatz den PEX8747-Gen3-Switch von PLX-Tech erhalten haben. Der 48-Port-Gen3-Switch bekommt die 16 Gen3-Lanes von der eingesetzten CPU zugeteilt und gibt dafür (auf dem Papier) 32 Gen3-Lanes wieder raus und verteilt sie auf die vier mechanischen PCIe-3.0-x16-Steckplätze inklusive Ultra-Durable-PCIe-Armor-Feature, auch wenn sich an der 16-Gen3-Lane-Anbindung an die CPU nichts ändert.

Auf diese Weise werden bei zwei Grafikkarten bei GPU-Z beispielsweise eine Anbindung von jeweils 16 Gen3-Lanes angezeigt, auch wenn dies in Wirklichkeit eher einer Lane-Anbindung mit jeweils acht Gen3-Lanes entspricht. In Summe können bis zu vier NVIDIA- oder AMD-Grafikkarten verwendet werden, wodurch jede Karte vom PEX8747 acht Gen3-Lanes bekommt. Davon abgesehen hat sich Gigabyte dazu entschlossen, auch zwei PCIe-2.0-x1-Anschlüsse mit zu verbauen. Die folgende Tabelle erläutert die Laneverteilung übersichtlich:

PCIe-Slots und deren Lane-Anbindung
Mechanischelektrische
Anbindung (über)
Single-GPU2-Way-SLI/
CrossFireX
3-Way-SLI/
CrossFireX
4-Way-SLI/
CrossFireX
PCIe 3.0 x16 x16/x8 (PEX8747) x16 x16 x16 x8
Kein Slot
- - - - -
PCIe 3.0 x16 x8 (PEX8747) - - x8 x8
PCIe 2.0 x1 x1 (ASM1184e) - - - -
PCIe 3.0 x16 x16/x8 (PEX8747) - x16 x8 x8
PCIe 2.0 x1 x1 (ASM1184e) - - - -
PCIe 3.0 x16 x8 (PEX8747) - - (x8) x8

Für Anbindung der beiden PCIe-2.0-x1-Steckplätze und dem ASM1061 hält sich der ASMedia-ASM1184e-Hub bereit, der mit einer Gen2-Lane versorgt wird und vier Gen2-Lanes wieder ausgeben kann.

Zur Storage-Ausstattung gehören nicht nur zwei M.2-Schnittstellen, kodiert in der M-Key-Variante, sondern außerdem drei SATA-Express-Anschlüsse (6x SATA 6GBit/s) nativ über den Z270-Chipsatz, zwei weitere SATA-6GBit/s-Ports über den ASMedia-ASM1061-Controller sowie zwei U.2-Konnektoren.

Und natürlich sind einige Restriktionen zu beachten, da nicht alle Anschlüsse zur selben Zeit genutzt werden können. So ist der obere M.2-Anschluss mit den SATA-Ports 5 und 6 zusammen angebunden. Wenn die obere M.2-Schnittstelle daher also unabhängig vom Betriebsmodus (SATA, PCIe 3.0 x2, PCIe 3.0 x4) belegt ist, sind die SATA-Ports 5 und 6 unbrauchbar.

Bei der unteren M.2-Schnittstelle kommt es hingegen auf den Betriebsmodus an. Ist der SATA-Modus aktiv, wird einzig der SATA-Port 0, sprich der erste, blockiert. Im PCIe-3.0-x4-Mode kann der erste U.2-Port (rechts) nicht mehr verwendet werden. Im PCIe-3.0-x2-Modus sind beide Anschlüsse mit jeweils zwei Gen3-Lanes ansprechbar. Bleibt noch eine Erwähnung zu den maximalen M.2-Längen: Während im oberen Anschluss ein Modul von 3 cm bis 11 cm unterstützt wird, finde im unteren ein Modul bis höchstens 8 cm seinen Platz.