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Der taiwanesische Halbleiterhersteller United Microelectronics Corporation (UMC) kündigt für das kommende Jahr ein neues Packaging-Verfahren an, mit dem man ein Stück des aktuellen Bedarfs nach Packaging-Kapazitäten abhaben möchte. Bei W2W 3D IC handelt es sich um ein Wafer-auf-Wafer-Verfahren, bei dem mehrere Chips übereinander gestapelt werden können. Partner sind Winbond, Faraday, ASE und Cadence.
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