ebniv
Profi
Thread Starter
- Mitglied seit
- 26.11.2019
- Beiträge
- 944
- Ort
- Hamburg
- Laptop
- Fujitsu t939
- Prozessor
- Ryzen 7 PRO 5750G
- Mainboard
- Asus ProArt B550 Creator
- Kühler
- EK-Quantum Velocity, Heatkiller IV
- Speicher
- Kingston 64GB UDIMM ECC 3200MHz, KSM32ED8/16HD
- Grafikprozessor
- iGPU: Vega 8 & dGPU: RTX 2080 Ti
- SSD
- PM981a, MX500, P5 Plus
- Opt. Laufwerk
- ja
- Gehäuse
- Fractal Design Define R6 TG
- Netzteil
- Straight Power 11 650W
- Keyboard
- KU-0225
- Mouse
- G602
- Betriebssystem
- Kubuntu 22.04 LTS (VM: Fedora, Win10)
- Webbrowser
- Firefox
Hallo,
Leider bin ich mir unsicher ob der Heatspreader (HS) direkt auf dem Die aufliegt und ein Spalt zwischen PCB und HS vorhanden ist welcher vom Silkon überbrückt wird.
Oder ist es anders herum und der HS liegt auf dem PCB auf und der es einen Spalt zwischen HS und Die welcher von Wärmeleitpaste überbrückt wird?
Konnte dazu nichts allgemeingültiges finden
Die einen sagen es würde auf dem Die aufiegen, die anderen nicht und es ist ein Schleifen des inneren des HS notwendig.
Eigentlich ist nur relevant für mich, wenn der HS nicht auf dem Die aufliegt, dann bräuchte ich eine Abschätzung dieses Spaltes.
Ich wollte mal ein industrielles Wärmeleitpad auf Graphitbasis (ursprünglich Graphene, es gibt aber wohl bisher höchstens "graphenähnliches" Graphit) von Panasonic für eine geköpfte CPU testen. Berichte gerne von meinen Ergebnissen. Dafür muss ich jedoch abschätzen wie dick das Pad sein muss. Je dicker desto schlechter die Wärmeabführung. Falls der HS nicht direkt auf dem Die aufliegt ist jedoch eine Mindestdicke notwendig.
Wollte das gleiche Material auch zwischen HS und CPU Kühler testen. Dort einfach die kleinste Dicke (0,01mm) nehmen? Ist bis max 0,1mm Dicke erhältlich.
Leider bin ich mir unsicher ob der Heatspreader (HS) direkt auf dem Die aufliegt und ein Spalt zwischen PCB und HS vorhanden ist welcher vom Silkon überbrückt wird.
Oder ist es anders herum und der HS liegt auf dem PCB auf und der es einen Spalt zwischen HS und Die welcher von Wärmeleitpaste überbrückt wird?
Konnte dazu nichts allgemeingültiges finden
Die einen sagen es würde auf dem Die aufiegen, die anderen nicht und es ist ein Schleifen des inneren des HS notwendig.
Eigentlich ist nur relevant für mich, wenn der HS nicht auf dem Die aufliegt, dann bräuchte ich eine Abschätzung dieses Spaltes.
Ich wollte mal ein industrielles Wärmeleitpad auf Graphitbasis (ursprünglich Graphene, es gibt aber wohl bisher höchstens "graphenähnliches" Graphit) von Panasonic für eine geköpfte CPU testen. Berichte gerne von meinen Ergebnissen. Dafür muss ich jedoch abschätzen wie dick das Pad sein muss. Je dicker desto schlechter die Wärmeabführung. Falls der HS nicht direkt auf dem Die aufliegt ist jedoch eine Mindestdicke notwendig.
Wollte das gleiche Material auch zwischen HS und CPU Kühler testen. Dort einfach die kleinste Dicke (0,01mm) nehmen? Ist bis max 0,1mm Dicke erhältlich.
Zuletzt bearbeitet: