Spalt zwischen Heatspreader und Die? Wo liegt der HS auf? PCB oder Die?

[ebniv]

Hallo,

Leider bin ich mir unsicher ob der Heatspreader (HS) direkt auf dem Die aufliegt und ein Spalt zwischen PCB und HS vorhanden ist welcher vom Silkon überbrückt wird.

Oder ist es anders herum und der HS liegt auf dem PCB auf und der es einen Spalt zwischen HS und Die welcher von Wärmeleitpaste überbrückt wird?

Konnte dazu nichts allgemeingültiges finden
Die einen sagen es würde auf dem Die aufiegen, die anderen nicht und es ist ein Schleifen des inneren des HS notwendig.

Eigentlich ist nur relevant für mich, wenn der HS nicht auf dem Die aufliegt, dann bräuchte ich eine Abschätzung dieses Spaltes.
Ich wollte mal ein industrielles Wärmeleitpad auf Graphitbasis (ursprünglich Graphene, es gibt aber wohl bisher höchstens "graphenähnliches" Graphit) von Panasonic für eine geköpfte CPU testen. Berichte gerne von meinen Ergebnissen. Dafür muss ich jedoch abschätzen wie dick das Pad sein muss. Je dicker desto schlechter die Wärmeabführung. Falls der HS nicht direkt auf dem Die aufliegt ist jedoch eine Mindestdicke notwendig.

Wollte das gleiche Material auch zwischen HS und CPU Kühler testen. Dort einfach die kleinste Dicke (0,01mm) nehmen? Ist bis max 0,1mm Dicke erhältlich.

 

[the_patchelor]

Warum das Rad neu erfinden? Köpfen und Liquid Metal verwenden und CPU wieder mit Silikon verkleben.
bisher ist meine Erfahrung, dass ohne WLP der HS auf dem Die aufliegt und immer noch ein minimaler Spalt zwischen HS Rand und PCB ist. Ob ein Haar breit oder dünner weiß ich nicht. Musst du bei dir selbst ausmessen.

aber vielleicht solltest du mehr verraten... keine Ahnung was für eine CPU du überhaupt meinst...

 

[ebniv]

Warum das Rad neu erfinden? Köpfen und Liquid Metal verwenden und CPU wieder mit Silikon verkleben.
bisher ist meine Erfahrung, dass ohne WLP der HS auf dem Die aufliegt und immer noch ein minimaler Spalt zwischen HS Rand und PCB ist. Ob ein Haar breit oder dünner weiß ich nicht. Musst du bei dir selbst ausmessen.

aber vielleicht solltest du mehr verraten... keine Ahnung was für eine CPU du überhaupt meinst...

Ein recht altes (aber immer noch recht flottes) Ding (i7 4790k).

Das ist doch mal eine brauchbare Aussage, meist liegt der HS auch ohne WLP direkt auf dem Die auf

Dankesehr, übertriebene Empfehlungen meinserseits ^^

Beitrag automatisch zusammengeführt: 22.11.2020

Falls jemand auf dieses Thread über die Suche stolpert:
Diese Pads scheinen doch nicht geeignet. Zufällig habe ich exakt das von mir anvisierte Pad in einem Test gefunden:

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Werde es wohl erstmal mit Kryonaut antesten. Habe vor LM immer noch etwas schiss

 

[the_patchelor]

LM und die Bauteile auf der CPU mit Klarlack, Nagellack, spez. Iso Lack oder einfach Kaptanband schützen und gut

In der Regel ist das Köpfen der gefährlichere Part, dank div. Tools aber total easy! Alles gut reinigen, alten Kleber mit Holz oder Kunststoff abschaben und dann wenig LM auf Deckelinnenseite und Die... Tipp: den alten Die Abdruck innen am HS grob markieren und dann nach dem Reinigen die viereckige Fläche mit LM einreiben...

Wobie weniger immer mehr ist!

Dafür gibts ja extra einen Thread dort gibts Hilfe, Tipps, Anleitungen oder auch Leute die dir das abnehmen

 

[ebniv]

Und wie ist das mit der Langzeitstabilität? Mit dem Korrosiven Charakter des LM kommt man bei richtiger Anwendung wohl zurecht. Ich habe jedoch wenig Lust das LM regelmäßig zu erneuern, am liebsten wäre mir etwas was theoretisch 10 Jahre hält. Wenn es dann 2 Jahre in der Realität sind würde das auch reichen.

So ein delit Tool habe ich schon, und das Köpfen eines alten Celerons war ein Kinderspiel

 

[the_patchelor]

die ersten LMs von vor 15 Jahren haben sich gerne mal "eingebrannt" und nach 2-3 Jahren waren die "fest". Aktuell und bei richtiger Anwendung solltest du locker 5Jahre (wahrscheinlich mehr) keine Probleme bekommen. Und bitte nicht gleich bei 1-2°C Unterschied bei vermeintlich gleicher Last und Zimmertemp. das Teil auf Verdacht wieder aufmachen....

Aufpassen muss man bei blanken Kupfer (also wenn man z.B. den HS innen komplett blank schleifen/polieren würde... dort "zieht" das LM innerhalb weniger Wochen ein und wird "trocken", das kann man aber auch lösen in dem man 1-2x LM aufträgt und dann im Backoffen bei mittler Hitze "einbrennt" bzw. die Kupfteroberfläche sättigt und versiegelt (80-100°C glaube ich, steht im anderen Thread irgendwo)

Aber egal, es ist keine Wissenschaft und verhilft zu deutlich niedrigeren Temps! In der Regel hast du in 10 Jahren eh eine andere CPU mit mehr als 4 Kernen...

 

[ebniv]

Danke nochmal für die ermutigenden Worte. Mir fällt es noch schwer zu glauben, dass das LM gegenüber dem Siliciumchip und dem HS unbedenklich ist. Angesichts der vielen Negativbeispiele, vor allem mit Alu, aber auch korrodiertem Kupfer und Nickel bin ich da etwas verängstigt.

Das scheint ja wirklich mit der Anwendung zusammen zu hängen. Ich werde mich nochmal etwas weiter (im Forum) belesen und dann sicherlich hier mein Resultat (spätestens zum Jahreswechsel kund tun). Die Option nur mit Kryonau WLP zu delidden klingt erstmal reizvoll, aber was ich so gelesen hab bringt das wenig oder ist sogar sinnbefreit gegenüber der schlechten aber immerhin gleichmäßig schlechten WLP des Herstellers.

Einzige Option zwischen Die und HS um den Wärmleitungswiederstand zu verringern ist halt eine hohe Wämrleitfähigkeit + geringe (am besten Null) Dicke des Materials zwischen Die und HS und da ist LM offenbar die einzige Option.

Ich hatte auch überlegt ob eine "Wärmeleitpad" aus Aluminiumfolie vielleicht eine Option wäre, also ein Verpressen von Die und HS ohne Lufteinschlüsse, quasi als Mittelding von stoff-/formschlüssiger Verbindung.
Das dachte sich für mich gut, ich befürchte nur, dass man den Kontakt ohne Luft nicht hinbekommt oder der Druck um einen Solchen Kontakt herzustellen so hoch ist, dass der Die bricht oder HS verbiegt. Sonst hätte das bestimmt schon jemand gemacht

 

[Scream88]

Zum Thema Langzeittest.

Ich habe mir einen 3770k zu Release gekauft und kurz nach Erhalt geköpft. Flüssigmetall zwischen die und hs.
Das war Q2 2012.

Der PC lief bis 2019 ohne Probleme weiter bei meinem Zwillingsbruder. Bis er ihn verkauft hat für einen neuen ryzen.

2018 habe ich den HS nochmal abgenommen um zu schauen wie es drunter aussieht.
Sah noch so aus wie am ersten Tag.

 

[ebniv]

Zum Thema Langzeittest.

Ich habe mir einen 3770k zu Release gekauft und kurz nach Erhalt geköpft. Flüssigmetall zwischen die und hs.
Das war Q2 2012.

Der PC lief bis 2019 ohne Probleme weiter bei meinem Zwillingsbruder. Bis er ihn verkauft hat für einen neuen ryzen.

2018 habe ich den HS nochmal abgenommen um zu schauen wie es drunter aussieht.
Sah noch so aus wie am ersten Tag.

Welches LM hast du da genutzt?

 

[Scream88]

​

CoolLaboratory Liquid Pro Flüssigmetall
aber auch nur weil es damals noch kein Thermal Grizzly gab. Oder ich es nicht auf dem Schirm hatte.

 

[the_patchelor]

Alufolie?! probiere es aus und schau wie die Temp. explodiert
Wenn das so einfach wäre, dann würde die Hersteller das auch anbieten...

Blattgold wurde auch schon mal diskutiert... vielleicht hast ja ein paar Gramm.

Nimm gescheite LM und gut! Versuche nicht das Rad neu zu erfinden (außer du hast Spaß am experimentieren...)

 

[unleashed4790]

Ich hatte auch überlegt ob eine "Wärmeleitpad" aus Aluminiumfolie vielleicht eine Option wäre, also ein Verpressen von Die und HS ohne Lufteinschlüsse, quasi als Mittelding von stoff-/formschlüssiger Verbindung.

Lustige Idee, aber da Alufolie nicht nachgibt (wie ein flüssiges Medium), kannst du das vergessen. Da wäre sogar komplett ohne irgendwas dazwischen besser.

 

[ebniv]

Lustige Idee, aber da Alufolie nicht nachgibt (wie ein flüssiges Medium), kannst du das vergessen. Da wäre sogar komplett ohne irgendwas dazwischen besser.

Jo, ich dachte dass man mit entsprechend Druck die das Alu dermaßen plastisch verformen kann, sodass alle Unebenheiten ausgeglichen sind. Aber vermutlich ist der erforderliche Druck dermaßen hoch, sodass sämtliche Bauteile schon vorher schon zerstört wären. Daher wird wohl immer ein flüssiges Wärmeleitmedium verwendet um die sehr feinen Lücken zwischen den Oberflächen aufzufüllen.

 

[Sgt_Bagster]

 

[Sgt_Bagster]

Beitrag automatisch zusammengeführt: Gestern um 14:43

​

CoolLaboratory Liquid Pro Flüssigmetall
aber auch nur weil es damals noch kein Thermal Grizzly gab. Oder ich es nicht auf dem Schirm hatte.

Mal ein Beitrag zum Thema von mir.

Ich hatte die letzten Tage auch Spaß.

Habe mein Radi wieder umgebaut und die Zeit gleich genutzt, um meine AiO das zweite Mal nach zu füllen. Dabei sind mir danach Temperaturen bem Gaming von ü80 Grad aufgefallen. Zumindest 1 Core. Habe dann Cinebench R20 laufen lassen und war dann bei 99 Grad auf einem Kern. Der Rest hatte um die 75 Grad.

Da dachte ich.....entweder geht gerade deine CPU kaputt oder irgendwas stimmt nicht mit der Wärmeübertragung.

In Foren nachgelesen und einen Anhaltspunkt gefunden. Jemand mit genau der selben CPU und genau dem selben Flüssigmetall gefunden.

Nun, heute alles auseinander genommen. Wieder geköpft. Geschrubbt wie ein Weltmeister (da sich dieses CoolLaboratory Flüssigmetall auf lange Zeit sich mit anderen Metallen verbindet) und siehe da.... maximal nur noch 72 Grad auf allen Kernen, mit max 4 Grad Unterschied.

Zur Info. Habe einen 8700K @ 4900 Mhz ohne AVX Offset. AVX läuft also ebenso mit 4,9 Ghz auf allen Cores.

Was war nun der Grund?
Das Flüssigmetall, welches ich verwende ist eines der besten, wird aber stellenweise fest und wirkt dann ähnlich einer Verlötung. Unter Umständen kann es passieren, das eine Ecke oder ein Teil der DIE keinen direkten Kontakt mehr zum HS hat und somit schlussfolgernd keine oder nur eine schlechte Wärmeabfuhr bietet. Da ist es bei mir vermutlich zu einem "Bruch" gekommen.

Alles neu verschmiert..... und jetzt ist alles wieder gut.