Danke nochmal für die ermutigenden Worte. Mir fällt es noch schwer zu glauben, dass das LM gegenüber dem Siliciumchip und dem HS unbedenklich ist. Angesichts der vielen Negativbeispiele, vor allem mit Alu, aber auch korrodiertem Kupfer und Nickel bin ich da etwas verängstigt.
Das scheint ja wirklich mit der Anwendung zusammen zu hängen. Ich werde mich nochmal etwas weiter (im Forum) belesen und dann sicherlich hier mein Resultat (spätestens zum Jahreswechsel kund tun). Die Option nur mit Kryonau WLP zu delidden klingt erstmal reizvoll, aber was ich so gelesen hab bringt das wenig oder ist sogar sinnbefreit gegenüber der schlechten aber immerhin gleichmäßig schlechten WLP des Herstellers.
Einzige Option zwischen Die und HS um den Wärmleitungswiederstand zu verringern ist halt eine hohe Wämrleitfähigkeit + geringe (am besten Null) Dicke des Materials zwischen Die und HS und da ist LM offenbar die einzige Option.
Ich hatte auch überlegt ob eine "Wärmeleitpad" aus Aluminiumfolie vielleicht eine Option wäre, also ein Verpressen von Die und HS ohne Lufteinschlüsse, quasi als Mittelding von stoff-/formschlüssiger Verbindung.
Das dachte sich für mich gut, ich befürchte nur, dass man den Kontakt ohne Luft nicht hinbekommt oder der Druck um einen Solchen Kontakt herzustellen so hoch ist, dass der Die bricht oder HS verbiegt. Sonst hätte das bestimmt schon jemand gemacht
