Silicon Photonics: TSMC will Partner frühzeitig mit einbeziehen

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Neben weiteren Details zur Fertigung der Chips, dem Packaging und der zukünftigen Entwicklung beim Custom-HBM hat TSMC auf dem hauseigenen Open Innovation Platform Ecosystem Forum auch einige Details zur weiteren Entwicklung bei der optischen Datenübertragung verraten.
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Allerdings haben optische Verbindungen auch erhebliche Nachteile: Die Integration von Laserquellen, optischen Modulatoren und Photodetektoren auf oder zwischen Chips ist kostspielig und komplex, erfordert präzise Ausrichtung und spezialisierte Fertigungsprozesse, was die Herstellungskosten und die Komplexität erhöht. Zudem sind optische Komponenten derzeit noch deutlich teurer als etablierte elektrische Technologien, die Latenz kann in manchen Konfigurationen höher ausfallen, und die Wartung sowie Fehlerbehandlung ist schwieriger.

Es ist nur eine Frage der Zeit, bis die Probleme aus der Welt geschaffen sind. Ich kann mir gut vorstellen, dass in 15 - 20 Jahren so manche Schnittstelle (PCIe, RAM, USB) neu auf die Photonics-Technologie umgestellt werden und auch in der breiten Consumermasse ankommt.