Silicon Photonics: TSMC will Partner frühzeitig mit einbeziehen

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Neben weiteren Details zur Fertigung der Chips, dem Packaging und der zukünftigen Entwicklung beim Custom-HBM hat TSMC auf dem hauseigenen Open Innovation Platform Ecosystem Forum auch einige Details zur weiteren Entwicklung bei der optischen Datenübertragung verraten.
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