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Ryzen 5800X Lapping/ Sanding

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Weil ich mit den Temperaturen des Ryzen 5800X nicht zufrieden war, hat mich das Thema "Lapping" irgendwie nicht losgelassen. Leider fand ich keine Erfahrungswerte, Videos oder Forenbeiträge zu Ryzen 5000 und Lapping. Ich hatte auch hier im Forum nachgefragt (Wird der 5800X so schnell heiß?) jedoch keine Antwort bekommen. "Richtige" Hitzeprobleme hatte ich mit dem 5800X in dem Sinne nicht, aber die Temperaturen waren deutlich höher als bei meinem vorherigen System mit dem 9900KS, trotz gleicher Kühlung (NZXT Z63 AIO). Im späteren Verlauf wurde dann auch schnell klar warum, dazu aber gleich mehr.

Das einzige, was mir zu dem Zeitpunkt bislang bekannt war, war der Beitrag von Igor zu dem Thema "Unebenheiten IHS bei AMD & Intel" (IgorsLab).

Ryzen 5800X:

IHS Ryzen 5800X.jpg IHS Ryzen 5800X b.jpg

Auch Steve von GamersNexus hat sich mal in einem Video zu den Kühlplatten der Asetek-Pumpen geäußert. Asetek hätte ihm mitgeteilt, dass deren Kühlplatten der AIOs nicht gerade sind, sondern konkav/ konvex (Steve war sich nicht mehr sicher welches von beiden). Also hatte ich schon mal zwei Quellen, die möglicherweise für die schlechten Temperaturen verantwortlichen waren. Jetzt mal andere Aspekte wie "Hotspot nicht in der Mitte", "Heatdensity" usw. mal außen vor gelassen. Es hatte mich anfangs nur gewundert, wieso ich mit dem 9900KS im CB R23 problemlos 185w mit der AIO wegkühlen konnte und mit dem 5800X bereits 140w grenzwertig waren. Die ständigen Spikes vom 5800X haben mich auch irgendwie nicht in Ruhe gelassen.

Immerhin hatte ich ein paar Infos, aber leider keine Erfahrungswerte, also beschloss ich das Thema selbst in die Hand zu nehmen und mal zu überprüfen wie uneben bzw. konkav/ konvex CPU und AIO wirklich sind. Kurzer Hand baute ich mein System auseinander und überprüfte mit einer Klinge und Licht wie uneben das ganze denn tatsächlich ist. Auch wenn das jetzt kein zuverlässiges oder professionelles Messverfahren ist, kann man zumindest schon mal grob die Oberflächenbeschaffenheit einschätzen. Der 5800X war zumindest nach der ersten groben Einschätzungen gar nicht mal so schlimm. Die CPU war hier und da ein bisschen konvex und konkav, aber ich denke alles noch irgendwo im Rahmen. Der Oberkracher war dann aber die Kühlplatte der AIO... die war sowas von konvex! Die Klinge wippte von der Mitte aus hin und her nach außen. Der Abstand von der Mitte nach außen hin war wirklich enorm.

Entsprechend war ich wenig verwundert, warum die Temperaturen des 5800X mit AIO derart schlecht waren und bei dem 9900KS so viel besser. Wenn man noch mal Igors Bild mit dem Intel IHS als Vergleich nimmt, passt die konvexe Kühlplatte der AIO perfekt wie ein Puzzle-Teil in den konkaven IHS der Intel-CPU:

Igor Intel.jpg

Wenn jedoch, wie im Fall 5800X, ein konvexer IHS auf eine konvexe Kühlplatte trifft, muss dementsprechend viel Zwischenraum durch Wärmeleitpaste kompensiert werden. Anfangs hatte ich gar nicht vorgehabt die AIO zu schleifen, aber als ich die Kühlplatte überprüft hatte, wusste ich, es wird letztendlich kein Weg dran vorbeiführen, wenn ich zumindest halbwegs eine Verbesserung in den Temperaturen sehen möchte.

Also bereitete ich alles vor, sprich Glasplatte mit Anti-Rutschmatten, Schleifpapier, Klebeband usw. Halt alles, was man üblicherweise für's Lapping braucht und legte los.

Lapping (4).jpg

Bei der CPU habe ich mit 150er Körnung angefangen, wechselte sicherheitshalber recht früh dann auf 240er bis nur noch Kupfer zusehen war, dann 420er, 600er und 800er. Wobei ich mich jetzt bei den ganz feinen Körnungen (600 & 800) nicht zu lange aufgehalten habe, sonst schleift man da ewig. Auch poliert habe ich die CPU nicht, zumal sich das negativ auf die Kühlperformance auswirken kann (Quelle: Vinc Lucido (Kingpin), Joe Stepongzi, Jay etc.). Während des Scheifens konnte man sehr gut die Unebenheiten auf dem IHS des 5800X erkennen. Entschuldigt bitte die unterschiedliche Ausrichtung der CPU auf den Fotos. Ich hatte zu spät gemerkt, dass es sinnvoller wäre, die CPU immer auf die gleiche Seite zu stellen. Mit ein wenig Fantasie sollte aber das Wichtigste zu erkenne sein:

5800x LapLapse.jpg



Lapping (18).jpg


Lapping (21).jpg



Bei der AIO musste ich mit der 120er Körnung anfangen, weil es einfach so viel in der Mitte war, was wegmusste. Ehrlich gesagt, hatte ich mir das mit der AIO anfangs schlimmer vorgestellt, halt wegen den Schläuchen und dem Radiator usw., aber zugegebenermaßen war es nicht schwieriger als bei der CPU. Bei CPU muss man wegen den vielen Pins sehr aufpassen, da hat man es bei der großen, klobigen AIO deutlich einfacher. Man muss sich nur dran gewöhnen, dass man die Pumpe in die eine Hand nimmt und den Radi mit den Schläuchen mit der anderen Hand hochhält und beide Arme synchron bewegt. Man gewöhnt sich jedoch sehr schnell dran und findet seinen Rhythmus. Ich wollte die AIO so schonend wie möglich schleifen, d. h. die Schläuche nicht die ganze Zeit hin und her biegen oder die Anschlüsse hin und her drehen, Luft immer schön oben im Radi lassen usw., deshalb hab ich es so gemacht.

Ich habe versucht die Kühlplatte halbwegs gescheit auf Foto einzufangen, aber irgendwie ist es mir nicht so recht gelungen. Ich versuche jetzt mal das beste draus zu machen... Während des Schleifens konnte man irgendwann schon mal grob die Oberfläche erkennen, die überwiegend plan ist. Zu besseren Verdeutlichung habe ich das ganze noch mal mit einer Linie markiert.


AIO Vergleich.jpg


Lapping (22).jpg


Das Schleifen von AIO und CPU hat irgendwo um die zwei Stunden gedauert, geht also noch. Interessant war auch noch, dass man während des Schleifens gemerkt hat, wie die CPU/ AIO sich an das Schleifpapier schmiegt, fühlt sich fast magnetisch an. Ab dem Zeitpunkt wusste man, dass man seinem Ziel einer planen Oberfläche immer näher kommt.


Dann zu den Messergebnissen und dem Messverfahren.

Ich hatte vorher recht frische (3 Wochen alt) TG Kryonaut Wärmeleitpaste drauf. Hab dann jedoch für den Repaste Artic's neue MX-5 genommen. Angeblich sollen die beiden Pasten relativ gleich performen. Die MX-5 lässt sich perfekt auftragen. Absolute Empfehlung die Paste. Übrigens, hab ich mit der Paste auch meinen X570 Chipsatz im selben Zuge gerepastet und mit einer deutlichen Verbesserung in den Temperaturen. Wen das Thema interessiert, kann gerne im -Thread- vorbeischauen. Für den Vorher-Nachher-Vergleich habe ein Spiel (GRBP) genommen, welches ich mit meinem Daily-Setting nutze und alles mit HWinfo festgehalten. Mir ist klar, dass Prime95, OCCT oder dergleichen im Nachhinein etwas besser gewesen wäre, aber ich bin davon ausgegangen, dass ich vielleicht im besten Fall 5°C raushole und zumindest die ganze Arbeit nicht umsonst war. Außerdem hat's mich ehrlich gesagt nur interessiert, wie sich das im täglichen Gaming äußert. Für's Benchen haue ich eh die ganze Kühlung auf max. Dennoch habe ich bestimmte Konstanten eingestellt, um zumindest die Kühlleistung sowie die CPU Package Power zu reproduzieren.

Kurz zum Setup:
- 5800X PBO +50Mhz/ CO -18 all Core
- 6900XT UV-Setting/ Lüfter fest auf 35%
- AIO-Pumpe fest auf 35% (1.249 rpm)
- Alle Lüfter fest 1.000 rpm

Messverfahren/ -dauer:
Erstmal vergewissert, dass alle genannten Parameter eingestellt sind und das Spiel gestartet. Dann ca. 30 Minuten gespielt damit das System auf Temperatur kommt und sich auf ein bestimmtes Level eingependelt. Anschließend HWinfo-Werte geresettet und eine Stunde gespielt und den Wert während des Spiels später wieder festgehalten. So konnte ich sicher sein, dass ich keine Idle-Werte oder sonst was drin habe, was die Werte verfälscht und mit einer Stunde Messdauer konnte man auch gute Rückschlüsse von den Avg-Werten ziehen. Ich habe jeden Test 3-4 mindestens wiederholt, um sicherzugehen, dass ich nicht irgendeinen Messfehler oder Ausreißer drin hatte. Anhand der CPU Package Power, die durch Gaming immer ein wenig schwankt und den Temperaturen, war es leicht nachzuvollziehen, ob die Messung grob passt.

Nach dem ersten Durchlauf mit gelappter CPU und AIO war ich mir erst nicht sicher, ob das Ergebnis passt. Es erschien mir einfach so viel.... Ich habe es inzwischen aber 6-7 mal getestet und immer mit dem gleichen Ergebnis. Es sind mit geschliffener CPU und AIO nun konstant knapp 10-12°C weniger. Im Durchschnitt war ich bei den meisten Messungen immer zwischen 86,5w und 84,5w CPU Package Power. In dem Messfenster von einer Stunde hat sich der Avg-Wert dort immer relativ konstant eingependelt. Daher war zumindest für mich eine gute Vergleichbarkeit gegeben. Als zusätzlichen Vergleich hab ich noch eine Messung mit reingenommen, die schon knapp 6w abweicht. Grundsätzlich ist das eigentlich nicht so viel, aber das macht sich jetzt so stark bemerkbar, also im positiven Sinne. Mit der unbearbeiteten CPU und AIO hatten die kleinen Schwankungen von paar wenigen Watt nur sehr wenig Auswirkungen auf die Avg-Temperaturen.


Vergleich.jpg


Die oberste Messung mit dem alten Setup war von allen Messungen noch die beste. Die anderen waren auch bei 85-87w, jedoch dann 1-2°C wärmer. Alles in allem bin ich immer noch erstaunt wie groß der Unterschied ausgefallen ist. Auch die Spikes in den 70er-Temperaturbereich kratzt nur noch die 60°C Marke. Ich bin absolut zufrieden mit dem Ergebnis und bin froh, dass ich es gemacht habe.

Eine Empfehlung kann ich natürlich nicht aussprechen, weil man bei dieser Geschichte das Risiko eingeht seine Hardware zu beschädigen/ kaputtzumachen und man verliert natürlich die Garantieansprüche der jeweiligen Teile. Daher muss das jeder für sich selbst abwägen.
 
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Havellaender

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Schöner Beitrag, hatte ganz ähnliche Ergebnisse mit meinem damaligen 8700k, weil ich ebenfalls das Problem mit der Passungenauigkeit der AIO gehabt habe. Ich benutzte dann allerdings noch Schleifpaste und habe die CPU geköpft. Meine Frau hat mich für verrückt erklärt aber es brachte neben dem Delid wirklich nochmal was. Habe die CPU dann zusammen mit der AiO verkauft. Der Typ war sowas von happy.
 

RAZ0RLIGHT

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Toller Beitrag schön ausführlich und übersichtlich :bigok:

Die Arctic Liquid Freezer 2 hat ja eine Offset Montage für Zen 2/Zen 3, bringt auch ein paar Grad.
Inwieweit die Cold Plate jetzt konkav oder konvex ist weiß ich nicht.
Denke, dass die richtige Kühlerwahl sinnvoller ist als den Heatspreader/Cold Plate plan zu schleifen.
Das Schwierige daran ist nur, herauszufinden ob der Kühler, sei es AIO oder Luftkühler, konvex oder konkav ist.
 

Induktor

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Das Schwierige daran ist nur, herauszufinden ob der Kühler, sei es AIO oder Luftkühler, konvex oder konkav ist.
Ja, zumindest wenn man vorhat den jeweiligen Kühler zu bestellen. Wenn man den Kühler dann da hat, kann man das relativ schnell nachprüfen. Wie gesagt, die CPU ging eigentlich, auch wenn das Schleifergebnis das ein wenig anders darstellt. Ich bereue echt, dass ich die Kühlplatte der AIO mit dem Klingentest nicht abfotografiert habe. Denn hier hätte man das ganz eindeutig gesehen wie krass der Abstand von der Mitte nach Außen hin ist.

Ein Bild von AIO habe ich während des Schleifens festgehalten, welches vielleicht besser zeigt, wie konvex die Kühlplatte tatsächlich war. Die Kratzer sehen auf den Fotos natürlich immer wenig schlimmer aus als es in Wirklichkeit war, aber evtl. ist es so besser nachvollziehbar. Dieses Bild ist entstanden als ich die AIO ca. 20-25 Minuten mit dem 120er Schleifpapier bearbeitet hatte. Obwohl das 120er Schleifpapier sehr rau ist und entsprechend viel abträgt, hat der rote Bereich gar keine oder nur wenige Kratzer.

Lap AIO.jpg


Der einseitige Abrieb links ist entstanden, weil es anfangs wirklich schwierig war die AIO auf der Mitte zu balancieren, zumindest auf der 120er Körnung. Mit der Zeit wurde der Spot in der Mitte aber größer und dann war auch ein gleichmäßiges Abschleifen kein Problem. Mit feinerem Schleifpapier wurde es auch zunehmend einfacher. Wenn man nun bedenkt, dass das Bild erst nach starker Bearbeitung mit sehr rauen Schleifpapier entstanden ist, kann man sich vielleicht besser vorstellen wie konvex der Punkt in der Mitte war.

Inwieweit die Cold Plate jetzt konkav oder konvex ist weiß ich nicht.
Müsste man mal nachprüfen. Könnte mir aber gut vorstellen, dass die Kühlplatte bei Arctic relativ plan ist, um auf allen Chip überwiegend gut zu performen.
 

RAZ0RLIGHT

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Japp, ist halt das Problem, dass Asetek hauptsächlich für Intel optimiert hat, steckt ja nach wie vor in den meisten PCs, seit Zen 2 hat sich das natürlich soweit geändert, dass die Küherhersteller eben auch auf AMD achten, allerdings ist die NZXT Z63 ein recht neues Produkt... Vielleicht war die Einheit einfach "fehlerhaft", wenn du soviel abtragen konntest/musstest, die Qualitsätskontrollen existieren gefühlt heutzutage nicht mehr.

Kenne das Video von GN bzgl. den Cold Plates schon.
Gamers Nexus ist schon ein klasse Kanal auf Youtube, vor allem wenn es technischer wird bzw. etwas investigativer.
 
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Vielleicht war die Einheit einfach "fehlerhaft", wenn du soviel abtragen konntest/musstest, die Qualitsätskontrollen existieren gefühlt heutzutage nicht mehr.
Ehrlich gesagt, denke ich das nicht. Gerade die Z-Serie habe ich nun schon 3 mal verbaut und jedes mal sah die Kühlplatte gleich aus. Man sieht, dass sie nachträglich maschinell so abgedreht/ gefräst wird. Die Coldpalte ist auch nicht glatt, sondern hat so eine Art "Rillen" vom fräsen/ abdrehen. NZXT bewirbt die AIO auch so, zumindest optisch.

NZXT Z 62.jpg


Ich habe hier auch ein Bild von einer leicht beschädigten X62, aber die Rillen, von den sprach, kann man hier gut auf dem Bild erkennen:

NZXT X-62.jpg


1617828804375.png


Demnach gehe ich davon aus, dass die Kühlplatten alle in etwa gleich konvex sein dürften, wenn sie nachträglich bearbeitet werden. Jedenfalls gehe ich hier nicht von irgendwelchen Fertigungstoleranzen oder Qualitätsproblemen aus. Meine Z63 habe ich übrigens Mitte Februar gekauft, also noch recht neu.


allerdings ist die NZXT Z63 ein recht neues Produkt...
Das ist auch richtig, jedoch fertigt die Pumpe (inkl. Coldplate) immer noch Asetek und wie von GN erwähnt, soll die X- und Z-Serie nahezu identisch sein. Hardware Canucks hatte mal ein gesponsertes Video von NZXT, wo sie die Z73 AIO verbaut hatten. Im Video haben sie erwähnt, dass die Z-Serie leichte Verbesserungen gegenüber der X-Serie hat. Soll wohl leiser laufen und besser kühlen.... Naja, wer weiß ob's stimmt, vielleicht ist auch alles nur Marketing-Geschwafel. Edit, laut CB soll die Z-Serie auch leiser sein (Link). Wird letztendlich mit der Kühlplatte nichts zu tun haben dürfen.

Was auch immer stimmt, ich bin nach wie vor sehr zufrieden mit der Z63 AIO, jetzt nach dem Lapping umso mehr noch. Die Verarbeitung ist gut, mit der Kühlleistung und der Geräuschentwicklung bin ich absolut zufrieden und das Display ist scharf und die Farben statt. Macht auch Spaß mit dem Display herumzuspielen. NZXT bietet da echt viele Optionen.

Ich hatte auch schon überlegt, NZXT auf das Thema anzuhauen. Vielleicht haben sie ja Lust ihr Produkt hinsichtlich dieses Themas zu verbessern bzw. nachzuprüfen. Wir als Endverbraucher könnten davon ja nur profitieren.
 
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ApolloX

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Stark, danke für den Bericht.
 

el_froggo

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Klasse Beitrag, großes Lob! Habe ebenfalls die Kombi 5800x+6900xt und komme mit einer msi coreliquid 360r auf knapp 71 Grad. Im nächsten Urlaub schmirgel ich evtl auch :d
 

Dark_angel

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Na da soll doch noch einer sagen, dass der 5800X ein Hitzkopf ist, jetzt mal alle fleißig ran ans Schleifen.:fresse2:

Danke für den Beitrag, hatte auch schon so einige geschliffen, macht auf einer gewissen Art auch Spaß, zumindest wenn das Ergebnis dann entsprechend OK ist.
 

Felix the Cat

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An der schönen Nordsee.
Danke für deinen Test/Bericht. :)
Hat ja echt gut was gebracht - das hätte ich gar nicht erwartet. :bigok:


Weckt auf jeden Fall alte Erinnerungen an früher, wo ich auch die CPUs geschliffen habe. :) hatte damals auch einen Thread dazu. :fresse:

 

el_froggo

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Danke für deinen Test/Bericht. :)
Hat ja echt gut was gebracht - das hätte ich gar nicht erwartet. :bigok:


Weckt auf jeden Fall alte Erinnerungen an früher, wo ich auch die CPUs geschliffen habe. :) hatte damals auch einen Thread dazu. :fresse:

Na toll, danke für den flashback. Habe quasi den ganzen thread gelesen :d
 

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Zunächst erstmal, vielen Dank für das ganze Feedback. :cool:

Ich bitte jedoch zu berücksichtigen, dass meine Ergebnisse mit etwas Vorsicht zu genießen sind. Lapping wird sicherlich in vielen Fällen was bringen, ob das Ergebnis dann aber so hoch ausfällt wie bei mir, kann natürlich bezweifelt werden. Wie @RAZ0RLIGHT schon sagte, ist es durchaus möglich, dass ich einfach etwas Pech in einem Setup hatte und meine AIO sehr ungünstig auf dem IHS saß oder irgendwelche anderen Gründe.

Für den Fall, dass einer von euch demnächst seine CPU und/ oder den Kühler schleift, wäre es sehr vorteilhaft, wenn auch ein paar Bilder gemacht werden und natürlich Vorher-Nachher-Vergleiche. Würde mich mal echt interessieren, ob andere 5800X (generell Ryzen 5000) auch ein ähnliches Schleifbild zeigen und logischerweise wie viel es bei anderen Systemen bringt.
 

FuryX

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Erstmal vielen Dank an @Induktor für diesen Thread. Habe alles hier sehr aufmerksam verfolgt und auch einen 5800X, der ein wenig hitzköpfig unterwegs ist. Anbei ein kleiner Sneakpeak wie das Schleifbild bei meinem 5800X aussieht. Weitere Testergebnisse werden noch Folgen. Begonnen habe ich mit 240er Schleifpapier und ca. 35 Minuten später war Nickelschicht vom Heatspreader nahezu abgetragen. Ich muss hierzu sagen, dass ich dabei extrem nervös und vorsichtig war, da man nicht alle Tage ein 450€ Prozessor schleift :ROFLMAO: Weitergemacht habe ich dann mit 420er und der Endschliff wurde mit 800er vollzogen. Ich denke, auf Grund des Schleifpapiers, hat mein Heatspreader eine eher Matte Farbe anstatt eines glänzenden Finishs. (Ich weiß, dass nicht die komplette Fläche bis auf das Kupfer geschliffen ist. Dies hat den Grund, dass ich irgendwann zu viel Angst hatte die Pins an der CPU abzubrechen. Fürs erste habe ich es dabei belassen. In Zukunft kann hier noch weiter geschliffen werden.

Bezüglich der Kratzer, habe ich mir der 8auer Videos vom schleifen angesehen. Und ab ca. 600er Körnung gab es keine Temperaturvorteile im Vergleich zu noch feineren Körnungen.

Gekühlt wird der Prozessor von einer Fractal Celsius S28+ AIO. Hier werde ich auch noch die Coldplate schleifen. Mehr Infos dazu folgen.

20210412_181853.jpg
)
20210412_175510.jpg
 
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Zunächst einmal, danke für deine Bilder und Erfahrung. Ich bin mir nicht sicher, ob ich das bewerten kann, da ich nicht alle Hintergrundinfos kenne. Für mich sieht es ein wenig einseitig abgeschliffen aus, kann aber auch sein, dass das Bild nur täuscht. Ich habe die CPU nur an den Rändern leicht festgehalten und mit dem Finger in der Mitte (wo keine Pins sind) ganz leichten Druck ausgeübt, um halt so den Druck wirklich auf die Mitte zu bekommen und nicht auf die äußeren Kanten. Zwischendurch habe ich auch immer wieder die Halteposition an der CPU gewechselt, um halt zu vermeiden, dass ich auf einer Seite mehr abtrage als woanders.

Dies hat den Grund, dass ich irgendwann zu viel Angst hatte die Pins an der CPU abzubrechen. Fürs erste habe ich es dabei belassen. In Zukunft kann hier noch weiter geschliffen werden.
Ich kann dich da voll verstehen, aber wenn man eh schon dabei ist, kann man's auch gleich durchziehen. Durch das ständige Ein- und Ausbauen hantierst du mehr mit der CPU rum als du eigentlich musst und das ist auch nicht unbedingt vorteilhaft. Musst nur einmal die CPU fallen lassen und dann war's das. Lieber nur einmal ausbauen, alles (CPU & AIO) vernünftig fertig machen, einbauen und Ruhe haben.


Gekühlt wird der Prozessor von einer Fractal Celsius S28+ AIO. Hier werde ich auch noch die Coldplate schleifen. Mehr Infos dazu folgen.
Da bin ich mal auf weitere Bilder und Ergebnisse von dir gespannt.


Noch ein paar Anmerkungen, die ich beim Lapping festgestellt bzw. gemacht habe, die ich nicht erwähnt hatte:

- Handschuhe hatte ich anfangs angezogen, habe sie jedoch relativ schnell wieder ausgezogen, weil mir die Gefahr, dass ich mit dem Gummi an den Pins hängen bleibe, zu groß war.
- Sich während des Schleifens zu erden ist sicherlich auch nicht verkehrt. Erdungskabel hatte ich in dem Fall am Bein fest. Am Handgelenk hätte es mich zu sehr gestört.
- Nass-Schleifen hab ich bei den feinen Körnungen anfangs versucht, saute mir jedoch zu viel rum und setzte das Schleifpapier auch schnell zu. Den Staub zwischendurch abzusaugen/ runterzubürsten fand ich wesentlich besser.
 

FuryX

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Zunächst einmal, danke für deine Bilder und Erfahrung. Ich bin mir nicht sicher, ob ich das bewerten kann, da ich nicht alle Hintergrundinfos kenne. Für mich sieht es ein wenig einseitig abgeschliffen aus, kann aber auch sein, dass das Bild nur täuscht. Ich habe die CPU nur an den Rändern leicht festgehalten und mit dem Finger in der Mitte (wo keine Pins sind) ganz leichten Druck ausgeübt, um halt so den Druck wirklich auf die Mitte zu bekommen und nicht auf die äußeren Kanten. Zwischendurch habe ich auch immer wieder die Halteposition an der CPU gewechselt, um halt zu vermeiden, dass ich auf einer Seite mehr abtrage als woanders.
Anbei noch ein weiteres Bild, wo die ungeschliffenen Flächen noch etwas besser zu erkennen sind. Es ist leider durch ungünstige Lichtverhältnisse nicht deutlich zu sehen, dass rund um den Rand noch ein Stück vernickelter HS vorhanden ist sowie in der Mitte und unteren linken Eck. Ich denke also nicht, dass hier einseitig Material abgenommen wurde.

Die Handschuhe habe ich auch nach einer kurzen Zeit wieder ausgezogen aus Angst vor den Pins und weil man ab und zu am Schleifpapier hängen bleibt und sich Löcher in die Handschuhe macht.

Die CPU habe ich in Form der Zahl 8 über das Schleifpapier bewegt und alle paar Hübe um 90° rotiert. Manchmal mit zwei Finger am Rand vom PCB und einem in der Mitte, manchmal mit 4 Fingern am PCB.
Geschliffen habe ich das ganze auf einem Glas von einem Bilderrahmen mit Klebeband auf dem Boden fest verklebt.

Gesäubert habe ich die CPU am Ende mit Isoropanol Alkohol und zusätzlich seitlich am Heatspreader mit Wattestäbchen (In Isopropanol getränkt) den Schleifstaub entfernt.

20210412_175505.jpg

Ich kann dich da voll verstehen, aber wenn man eh schon dabei ist, kann man's auch gleich durchziehen. Durch das ständige Ein- und Ausbauen hantierst du mehr mit der CPU rum als du eigentlich musst und das ist auch nicht unbedingt vorteilhaft. Musst nur einmal die CPU fallen lassen und dann war's das. Lieber nur einmal ausbauen, alles (CPU & AIO) vernünftig fertig machen, einbauen und Ruhe haben.
Meinem Empfinden nach haben die 2 seitlichen ,,Täler" keinen Einfluss auf die Temperatur. Die meiste Hitze wird von CCD1 und vom IOD kommen. Diese sitzen ziemlich Zentral und mittig auf dem Substrate.
Ich gebe dir aber Recht, dass ich es komplett hätte durchziehen sollen. Allerdings, wie schon erwähnt, hat die Angst etwas kaputt zu machen gesiegt und ich habe die Prozedur beendet.
 

Holzmann

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Mal eine Frage als Leihe, warum wird hier nicht mehr "spiegelblank" geschliffen, geht das nicht mehr oder bringt es nichts?
 

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Mal eine Frage als Leihe, warum wird hier nicht mehr "spiegelblank" geschliffen, geht das nicht mehr oder bringt es nichts?

Auch poliert habe ich die CPU nicht, zumal sich das negativ auf die Kühlperformance auswirken kann (Quelle: Vinc Lucido (Kingpin), Joe Stepongzi, Jay etc.).
Ich hatte den Kommentar angeführt, da ich die Overclocking-Sessions von den genannten Leuten oft mitverfolge. Speziell diese Frage kommt in den Live-Stream-Kommentaren immer wieder mal. Lucido und Joe hatten erwähnt, dass sie bessere Ergebnisse konstant erzielen konnten, wenn sie den IHS nicht spiegelglatt schleifen. Ludo meinte, es wäre besser, wenn man der WLP etwas Halt gibt, weil sonst die Wahrscheinlichkeit steigt, dass durch den ständigen Heiß-Kalt Wechsel sich die WLP rausdrückt (Pump Out Effekt).

Im letzten Live-Stream (knapp 9h) mit den 3090 Kingpin-Karten wurde das auch kurz erwähnt, frag mich aber bitte nicht wo genau. Ich bin mir jetzt nicht sicher, ich meiner aber, dass Jay das in -diesem Video- auch erwähnt hat.

Edit, ab Minute 5:50 erwähnt er es.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Die CPU habe ich in Form der Zahl 8 über das Schleifpapier bewegt und alle paar Hübe um 90° rotiert. Manchmal mit zwei Finger am Rand vom PCB und einem in der Mitte, manchmal mit 4 Fingern am PCB.
Geschliffen habe ich das ganze auf einem Glas von einem Bilderrahmen mit Klebeband auf dem Boden fest verklebt.
Mich wundert es etwas wie gut man ein UF-Logo in der Ecke noch sehen kann. Ich habe die CPU so lange geschliffen, bis man das Logo nicht mehr sehen konnte, wobei das fast zeitgleich mit der letzten konkaven Stelle auf dem IHS verschwand.
 
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FuryX

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Anbei meine Ergebnisse von ein Paar Benchmark Runs. Ich muss dazu sagen, dass ich bei der Coldplate nur sehr wenig abgeschliffen hatte. Nach Sichtprüfung zeigt die Coldplate bei der Celsius + S28 nur eine leicht Konvexe Wölbung. (Bilder habe ich leider vergessen, war zu sehr auf den Schleifprozess fokussiert)

Im Volllastbetrieb mit Cinebench R23 zeigt sich nur eine sehr geringe Verbesserung. (Zwischen den Runs gab es 10 Minuten Akklimiatisierungsphase.)
(Unter Volllast kann der eine CCD mit 8 Kernen die Wärme wohl nicht schnell genug an den HS abgeben. Da hilft auch kein abgeschliffener Heatspreader)

Allerdings kann man im Teillast Singelcore Run eine deutliche Verbesserung der Temperatur sehen.


Unbenannt.PNG
 

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Danke für's Feedback. Ich hatte ja bereits erwähnt, dass meine Ergebnisse mit etwas Vorsicht zu genießen sind, weil es gut möglich war, dass ich mit meiner Konstellation einfach wirklich Pech hatte und nach dem Lapping der Unterschied so hoch ausgefallen ist. Auch im CB R23 konnte ich ähnliche Ergebnisse feststellen. Anfangs waren die 140-150w schon grenzwertig für die AIO und 90°C einfach unvermeidbar. Jetzt nach dem Lapping ist das alles kein Problem mehr. Im CB R23 sehen die Werte bei mir unter Normalbedingungen wie folgt aus:

CB aL1.jpg


Von den Werten her entspricht das schon mehr den Temperaturen, die normalerweise hier so gepostet werden. Bis auf 2-3°C decken die sich mit deinen Werten.

Wenn ich jetzt Lüfter und AIO voll aufdrehe + etwas Frischluft reinziehen lasse, geht noch mal ne ganze Ecke mehr. So ein Setting nutze ich nur für's Benchen, wenn überhaupt. Wollte einfach mal gucken, was maximal möglich ist. Das ging vor dem Lapping definitiv nicht.

CB Watt.jpg
 
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