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NVIDIA bestätigt Tape Out: Sechs neue Chips laufen bald bei TSMC vom Band
NVIDIAs CEO Jensen Huang hat einmal mehr Taiwan besucht und sich dabei auch mit seinem wichtigsten Auftragsfertiger TSMC getroffen. Erst vor wenigen Tagen wurden Gerüchten zu Verzögerungen bei der Rubin-GPU seitens NVIDIA widersprochen. Die KI-Beschleuniger auf Basis von Rubin werden im kommenden Jahr erwartet und sollen erstmals auf HBM4 setzen. ... weiterlesen
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Bin mal auf den neuen Prozess gespannt. Aber spannender wird sicher sein was danach kommt. TSMC, Samsung oder Intel. Bisl Konkurrenz muss es da geben.
Hoffe das wir bei der nächsten gen. nicht wieder endlos über vram diskutieren müssen....
Welchen neuen Prozess? TSMC N3 ist inzwischen kein so neuer Prozess mehr, AMD fertigt die EYPIC mit den Zen5c Kernen in N3 und Intel die CPU Tiles der Arrow Lake und Lunar Lake CPUs.
