BGAs geben ihre Wärme an die Platine ab, da sie mehr Oberflächenkontakt zur Platine haben. Dafür haben BGAs eine kleinere Oberfläche zur Luft, um Wärme an die Luft abzugeben (geschieht dann mit über die Platine). Insgesamt sollten die Chips aber etwas kühler bleiben.
So oder so stimmt die generelle Aussage sicher nicht, dass BGAs schlechter takten. MDT verkauft relativ schnellen DDR2-Speicher, den sie auch in BGA-Bauweise fabrizieren. Sie wissen also wie es geht.
Zum Beweis hier die Ergebnisse meiner alten TSOP und meiner neuen BGAs (nicht unbedingt representativ, aber informativ):
TSOP: max 233MHz bei CL3 oder evtl. 2,5 - 2T auf Nforce2 Board. CL2 bis maximal 206MHz
BGA: max 242MHz bei 2,5-3-2-1T auf Nforce4 Board, bei 2,6V (höhere Spannung ist bei dieser Taktung instabiler), und 232Mhz bei 2-3-2-1T
Von 3 Modulen schaffen 2 diese Werte, von denen 1 noch etwas besser ist. Die neuen Module takten also höher und mit schnelleren Timings.
Auffälliger Unterschied ist, dass die Doublesided BGA Module mit 1 Row arbeiten, die Doublesided TSOP mit 2 Rows. Spielt aber im Grunde keine Rolle, da die gleiche Anzahl an Chips/Bänken genutzt wird.
Ich bin im Nachhinein froh diese BGAs bekommen zu haben