Methode Heatspreader demontieren INTEL !!!

Nitemare

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Hi!

Ich weiß ja net ob da vorher schonmal jemand darauf gekommen ist, aber ansonsten habe ich anscheinend eine super einfache Methode gefunden den Intel Heatspreader, welcher mittels eines Flüssigmetalls oder Lötzinn(?) mit dem DIE verklebt ist, zu entfernen!!!

Ich konnte diese Methode bereitzs 2 Mal ohne den CPU zu schrotten :angel: problemlos anwenden. Dauer je Demontage keine 10 Minuten. Weder Heatspreader noch CPU wird dabei beschädigt und könnten theoretisch, falls gewünscht, quasi spurlos wieder zusammengeklebt werden.

Schritt für Schritt:




1.) Von allen Seiten vorsichtig das schwarze Silikon mit einer Teppichmesserklinge VOLLSTÄNDIG(!) durchtrennen.

2.) Die Teppichmesserklinge vorsichtig so weit einseitig zwischen CPU und Heatspreader schieben, bis ETWAS(!) Spannung zwischen DIE und Heatspreader zu spüren ist.

3.) Heißluftföhn 1-2 Minuten aufheizen lassen. :eek: :eek: :eek:

4.) Den Prozessor mit einer Zange an der noch zwischen CPU und Heatspreader klemmenden Klinge anheben, Pins bzw. Land Grid zeigen nach unten. Nicht zu hoch heben, denn der CPU wird sich gleich vom Spreader trennen. Ein paar Zentimeter reichen.

5.) Jetzt mit dem Heißluftfön und einer möglichst kleinen Düse (1-2cm) im Abstand von 1-2cm mittig oben auf den Heatspreader drauffönen. Der Vorgang dauerte bei meinen beiden Versuchen jeweils keine 10 Sekunden und der CPU fiel einfach nach unten ab und die metallene Klebemasse blieb größtenteils am Spreader kleben.

6.) Die Reste der Klebemasse habe ich vorsichtig schabend mit der Teppichmesserklinge vom DIE entfernt und anschließend mit dest. Wasser und 1000er Schleifpapier den DIE restlos freigelegt und poliert.



Vorgangsdauer inkl. Ein- und Ausbau der CPU keine 20 Minuten.

Temperatur unter Last @ 4 GHz sank um ca 13°C im Vergleich zum Betrieb mit
Heatspreader.

Aber alles auf eigenes Risikio!!! Nur nachmachen wenn Ihr es Euch zutraut. Und immer im Hinterkopf behalten, daß
Ihr Eure teuren CPUs auch zerstören könntet! Ich halte die Methode aber eigentlich für idiotensicher.

SUUUUPPPIIIIII !!! :love:

Greetz! :wink:
 
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Und ich sehe wieder einige CPUs hierdurch den Tod finden und Intel macht leuchtende Augen mit $$ Zeichen drin :d
 
hm.. klingt schön .. werde ich mal in kauf nehmen , wenn ich bessere temps will :d
 
Mach das mal beim Conroe dann haste gewonnen :fresse:
 
Also wenn das auch beim Coni geht dann kauf ich mir irgendwann ein und schick ihn dir ;) Naütürlich auf deine verantwortung :d
 
Mach das mal beim Conroe dann haste gewonnen :fresse:

Sollte ja genauso gehn, ...

@Threadsteller, von der vorgehensweise her super, das Problem ist halt, wie stark darf die CPU erwärmt werden, .... mit so nem Heißluftfön kann man locker Temps bis 500°C erzeugen! Da macht es schon was aus ob man den Fön 2-3 Sekunden länger drauf hällt!
 
Aaalt :d Nurn Spaß. stand aber wo Du das Topic erstellt hast direkt 5 oder 6 Beiträge tiefer.

In Post #13 habe ich auch schon "kurz" erklärt wies geht und Links mit beigefügt.
 
S478 waren noch nicht wirklich so verlötet wie die S775...
Aber deine Methode sollte trotzdem funktionieren. Nur mir ist das mit der Max.-Temp zu gefährlich, deshalb bevorzuge ich die Backofen Variante, wo man sicher ist, dass man die CPU/DIE nicht beschädigt durch zu starke Erhitzung...

Somit fallen Heissluftföhn, Lötkolben und Gasbrenner für mich flach...
 
S478 waren noch nicht wirklich so verlötet wie die S775...
Aber deine Methode sollte trotzdem funktionieren. Nur mir ist das mit der Max.-Temp zu gefährlich, deshalb bevorzuge ich die Backofen Variante, wo man sicher ist, dass man die CPU/DIE nicht beschädigt durch zu starke Erhitzung...

Somit fallen Heissluftföhn, Lötkolben und Gasbrenner für mich flach...

Das ist meiner Meinung nach falsch. Ich habe auch schon geköpfte S775 CPUs in der Hand gehabt und auch hier wurde das gleiche Mittel zum verkleben / verlöten verwendet wie bei meinen CPUs. Bei den S478 CPUs ist es es sogar aufgrund der teils größeren Fläche schwerer den Spreader abzubekommen. Ich meine hierbei z.B. die M0 CPUs. Ihr DIE ist mindestens doppelt so groß im Gegensatz zu aktuellen Single Cores. Auch einen M0 habe ich bereits vor einem Jahr erfolgreich geköpft.

Greetz
 
würde es begrüßen wenn du uns Bilder von den einzelnen Schritten machen könntest. Dann werde ich mich auch mal ran machen und das ausprobieren. Viel dürfte ja nicht passieren wenn man es ganz vorsichtig macht
 
würde es begrüßen wenn du uns Bilder von den einzelnen Schritten machen könntest. Dann werde ich mich auch mal ran machen und das ausprobieren. Viel dürfte ja nicht passieren wenn man es ganz vorsichtig macht

Wenn ichs zeitlich schaffe, mache ich heute Abend ein paar Bilder.

Greetz!
 
:banana: dann werde ich mich am we auch mal an meinen alten P4 ran machen. Viel versauen kann man da nicht mehr.
 
udn ich werd es dan wohl erstmal an nem core solo testen, dei sin net so teuer ;)
wen es klappt dan mit zitternder hand an den C2D ran machen, für 10 Grad weniger würd ich schon fast töten :d
 
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