Kunststoffschablone vergessen! Thermalright FX-14

xiCo

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Hallo!

Im Rahmen der letzten Montage meines Thermalright FX-14 auf einem Asus Maximus II Formula mit Intel E8500 vergaß ich die zur Backplate des Heatsinks gehörige Kunststoffschablone zu verbauen. Noch ist der Rechner nicht in Betrieb gegangen.

Frage
: Ist die Verwendung dieser Schablone obligat oder hat sie wenig Einfluss auf die thermischen Vorgänge (Leitfähigkeit, Hitzeentwicklung bzw. Isolation) und kann vielleicht sogar getrost vernachlässigt werden? Mit anderen Worten, könnte mir bitte jemand unter euch sagen, ob ich sie nachträglich montieren sollte oder nicht?! Sofern entsprechend o.g. Gründe (oder auch anderer, mir bislang unbekannter) drauf verzichtet werden kann, so würde ich das sehr begrüßen :d da die Montage des FX-14 echt fummelig ist :wall: Zudem ist in meinem aktuellen Case (Coolermaster RC-690) alles sehr knapp bemessen, so dass ich für den nachträglichen Einbau dieser dämlichen Schablone das MB nicht ohne vorherige Demontage des FX-14 :kotz:aus dem Case bekäme! Wäre super, wenn jemand darauf Antwort wüsste. Noch bastel ich an der Graka und anderen Komponenten herum, so dass ich noch ein Zeitfenster habe ;)

Danke im Voraus!
LG, xiCo

Nachtrag:Zwischen MB und Backplate sind bedingt durch je zwei Unterlegscheiben pro Schraube ca. 2mm Abstand!
Vermutung: Also ich glaube ja, dass diese Schablone in meinem Fall kaum einen Zweck erfüllt, da sie durch den o.g. Abstand nicht einmal Kontakt zum MB hat. Sie lässt sich nämlich auf die eigentliche Backplate "klemmen", die mittig über ein quadratisches "Softpad" (irgend eine Art weiches Isozeugs) verfügt. Wenn sie aus meiner Laiensicht also eine Aufgabe erfüllte, dann die, vom MB abstrahlende Wärme zu resorbieren, oder nicht? Die Frage ist halt, inwieweit sich das bei dem genannten Abstand der Backplate zum MB in der Praxis tatsächlich bemerkbar macht. Ich stelle mir nämlich vor, dass die abgestrahlte Wärme zum Großteil unter der Backplate hindurch und zu den Seiten entweicht und diese möglicherweise gar nicht so sehr aufheitzen kann? Ich mag falsch liegen und keine Ahnung haben, wovon ich hier eigentlich rede :hmm:

Niemand eine Meinung?
 
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@Blau Bear

Zunächst einmal danke für deine Anteilnahme! Bin deinem Link gefolgt, kenne diesen Test auch, allerdings geht daraus nicht hervor, welche Funktion die Kunststoffschablone erfüllt. Wo sie montiert wird ist mir natürlich bekannt. Habe diesen Kühler schon mehrfach verbaut. Mir geht es darum zu erfahren, ob es konkrete Nachteile bringt, diesen Kunststoff nicht zu verbauen. Im alten Setup hatte ich ihn drin. Wie ich schon sagte, da sie (die Schablone) in meinem Fall keinerlei Montagezwecke erfüllt durch fehlenden Kontakt zum MB und ich weiterhin glaube (bis mir jemand eine plausible Erklärung liefert), dass die Wärmeentwicklung nach hinten (MB-Rückseite) vernachlässigbar gering ist (und zudem der Abstand besteht), lasse ich sie weg. Es wäre eben schön gewesen, hätte mich bspw. jemand davon überzeugt, ich würde mir mein MB ohne Schablone zerschießen oder die Backplate wegschmelzen. Beides scheint jedoch unwahrscheinlich. Anderenfalls käme eben auch genau das in Tests/Reviews/Manual vom Hersteller! explizit zur Sprache!
 
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Im normal Fall kannst Du sie weglassen. Die Wärmeentwicklung an der MB-Rückseite ist nicht dramatisch. Die, soweit ich weis, betrifft nur Xenon Prozessoren auf entsprechenden Boards.
 
@Blau Bear,

lass dich für diese Antwort herzlich von mir umarmen :love: !!! Bin ohnehin fast fertig mit dem Aufbau.
Ich kann ja mal nen Wert zur Wärmeentwicklung geben, sobald im System bin. Ich hätte ja den Vergleich (Erfahrungswert) zum vorherigen Setup mit Schablone.

Vielen Dank für deine Einschätzung!

LG,
xiCo
 
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