Thread Starter
- Mitglied seit
- 03.08.2007
- Beiträge
- 3.900
<p><img style="float: left; margin: 10px;" alt="intel3" height="100" width="100" src="images/stories/logos/intel3.jpg" />Es wurde bereits vor einigen Wochen von <a target="_blank" href="http://www.intel.de/">Intel</a> offiziell bestätigt, dass die "Ivy Bridge"-Prozessoren mit einer Strukturbreite von 22 Nanometern gefertigt werden und dabei auf die neuen 3D-Transistoren zurückgreifen werden. Wie nun jetzt eine neue Folie zu eben diesen Prozessoren zeigt, soll dabei durch den feineren Prozess die TDP auf maximal 77 Watt fallen. Bei den aktuellen "Sandy Bridge"-CPUs liegt die maximale TDP noch bei 95 Watt. Somit sollte die kommende Plattform "Ivy Bridge" laut der veröffentlichten Folie bei einer höheren Leistung weniger Abwärme erzeugen, als dies die aktuellen Prozessoren...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=20225&catid=34&Itemid=99" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>



Was größeres als 92mm wird man wohl für die Modelle ohne "k" nicht mehr brauchen, vor allem wenn die iGPU noch abgeschaltet wird.
Ich sag auch nicht, dass es muss oder wird, aber man sollte es nicht ausschließen. Desweiteren hab ich auf Spaßtiger geantwortet und der spekulierte Trinity Chance im Mobilen bereich und da wären die nicht schlecht wenn man die CPU-Seite verbessert.
