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Intel: Der Meteor Lake Compute Tile hat das Tape-In geschafft

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Am Wochenende verkündete Intel, dass der Compute Tile von Meteor Lake das Tape-In hinter sich gebracht hat. Damit ist die Designphase abgeschlossen und Intel lässt die ersten Chips fertigen. Sobald diese dann wiederum aus der Fertigung zurückkommen, spricht man vom Tape-Out. Damit ist laut Intel ein wichtiger Meilenstein geschafft.
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Holzmann

The Saint
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über den Jordan
Bis dahin wird TSCM wohl schon bei 3nm sein.
Und mit 1nm scheint man auch schon gute Fortschritte zu machen:

Ich sehe dort leider noch (zu) wenig Entspannung, was den Rückstand beim Fertigungsverfahren angeht. /:
 
Zuletzt bearbeitet:

David B

Experte
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Nun das nm nicht mehr nm im ursprünglichen Sinn ist (sondern zum Marketingausdruck verkommen sind) und Intels nm mit TSMCs nm schon sehr lange nicht mehr vergleichbar sind wozu noch immer diese Vergleiche?
 

DTX xxx

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Intel feiert sich selber. Dies ist zumindest keine Überraschung. Schön ist, dass andere mit feiern können, auch wenn sie ohne Anerkennung durch Intel ganz alleine feiern müssen. :cry:
Jetzt erst einmal warten, was in 2 Jahren am Ende zu sehen sein wird. Denn auch bei der Enttäuschung wird Intel dich damit alleine lassen. Zumindest zeichnet sich jetzt schon ab, dass 2022 kein 7nm Chip zu kaufen sein wird, obwohl Intel dieses Datum in den Raum gestellt hat.
 

Tzk

Ich Horst
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@Holt
Jop. EMIB mit Silicon-on-Silicon Vias dürfte technisch weiter sein als AMD mit Silicon-on-PCB (oder wie die das nennen...). Ich tippe das langfristig auch AMD Silizium stapeln wird. Sei es nun bei GPUs, wo man Entwicklungsarbeit sparen kann oder für Cpus, um Chiplets weiterzuentwickeln.

So oder so gibts bei beiden bald wieder die "glued-together" Dies :d
 

Holt

Legende
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EMIB mit Silicon-on-Silicon Vias dürfte technisch weiter sein als AMD mit Silicon-on-PCB (oder wie die das nennen...).
Auf jeden Fall, denn es erlaubt viel mehr Verbindungen auf der gleichen Fläche zu realisieren als die Technik die AMD nutzt und die im Grunde nichts anderes als BGA ist, also Chips die auf eine Platine gelötet werden, wie es bei vielen Chips gemacht wird, z.B. auch bei NAND auf SSD oder den RAM Chips auf einem RAM Riegel. Welche Einschränkungen dies bringen kann, sieht man wohl bei Zen2 daran, dass die Bandbreite von Chiplet zum I/O Die geringer als in der Gegenrichtung ist, was zwar Sinn macht, da die meisten Algorithmen eben mehr Eingangs- als Ausgangsdaten haben, aber eben auch zeigt, dass man hier schon Einschränkungen hat und diese werden umso nötiger, je kleiner die Fertigungsstrukturen werden, da ja damit die Fläche für Verbindungen im Verhältnis zur Logik des Chips noch ungünstiger wird.

HBM erlaubt ja auch nur so eine hohe Bandbreite, weil eine es sehr hohe Datenbreite hat, 512 Bit oder 1024, wenn nicht inzwischen noch mehr und die Latenz ist nur besser, weil die Adressierung über getrennte Leistung für Row und Column haben, statt wie bei normalen RAM Riegel beides nacheinander über die gleichen Leitungen übertragen zu müssen. Dies erfordert aber eben auch viele Verbindungen, weshalb man sowas bei normalen RAM Riegeln eben nicht realisieren kann und HBM eben auch immer einen Halbleiterinterposer verlangt und die kosten eben leider auch einiges.
Ich tippe das langfristig auch AMD Silizium stapeln wird.
Dies geistert ja für Milan-X schon durch die Gerüchteküche, auch wenn die Überschrit "AMD LEADERCHIP PACKAGING" im Bild etwas komisch wirkt, da AMD meines Wissens nach auch das Packaging gar nicht selbst macht.
 

Holt

Legende
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Bei den Servern erblickte Ice Lake gar erst in diesem Frühjahr das Licht das Welt – vier Jahre nach dem Tape-In.
Wobei das nur die halbe Wahrheit ist, denn die großen Jungs spielen schon lange mit ihren Ice Lake-SP Samples rum, die bekommen die Samples nämlich 1 eher 1½ Jahre bevor sie vorgestellt werden und wie stark die Nachfrage der großen Jungs ist, dürfte man daran ablesen können, dass Ice Lake-SP erst jetzt so langsam für den DIY Markt und damit auch für kleine Systemintegratoren verfügbar wird.
 
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