IHS mit Coollaboratory Liquid pro Modden

@Mattino

Netter Thread, auch mit schönen Pics :)

Ich finds gut, wenn man den IHS weiter nutzen kann und trozdem die Temps um einiges senken kann. Das Optimum wäre halt wenn du die IHS Oberfläche auch noch poliert hättest.
Würd auch sagen das du die CPU gleich hättest einbauen können und mithilfe dem Anpressdrucks des Kühlers dann trocknen lassen.

mfG

edit: geht genauso mit einem X2, nur muss man dort beim köpfen etwas mehr aufpassen da einige "Käfer" relativ knapp am Rand sitzen.
 
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Würd auch sagen das du die CPU gleich hättest einbauen können und mithilfe dem Anpressdrucks des Kühlers dann trocknen lassen.

Na ich weis nicht ;)

Der HS verrutscht bei dieser Art von Kleber wirklich sehr leicht. Und wenn er verrutscht, kann man es bei den Kühlmonstern auch nicht sehen. Halt erst wenn er wieder ausgebaut wird :eek:
 
Wirklich sehr gelungen!

@Mattino: hättest du evtl die Bilder etws größer? Das erste, vorletzte und letzte würde mich interessieren :). V.a. wie der IHS von unten aussieht, in was die CPU beim Beschweren gedrückt hast etc. Hatte noch nie die Kappe ab, aber schon öfter daran gedacht. Weil wenn man keine Probleme hat, macht man si... ähhh ists auch langweilig :d. Wirklich toll gemacht ...

Wegen Anpressdruck / orig. Kühler: ich kenne und mag den Montagekleber auch sehr gern (hab schon zweimal den Diffusor meiner Heckschütze reingeklebt - klebt höllisch und doch schnell), nur verrutschen sollte da wirklich nichts. Vielleicht könnte man sich auch ne Vorrichtung bauen, in der man den orig. Kühler mit aufnehmen kann. Mein SonicTower wäre zwar gänzlich ungeeignet (die Montage ...), gibt bestimmt auch bessere. Andererseits ist der Montagekleber auch nach 24h noch nicht steinhart und zieht sich meiner Erfahrung nach auch die nächsten Tage noch etwas zusammen. Dürfte also keine große Rolle spielen.
Mhm, die Idee gefällt mir immer besser :d.
 
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Im Vergleich zu ner geschenkten billig WLP vom Arlt sind es 35 Grad und 350MHz:fresse:
Und morgen ist Weihnachten. 35°C halt ich für nicht möglich. Nen Anwendungsfehler passt da eher ins Bild ... :rolleyes:

@SWz.Iwan:
Die Idee mit dem Pad ist wohl ziemlich ungeeignet. Wenn das Pad schmilzt, kann der HS nicht noch weiter nach unten, da der Kleber schon fest ist. ;)
geht das genauso mit nem X2? Würd mich mal interessieren! Die Ergebnisse sind verblüffend!
Geht, wieso auch nicht? Wenn es nen Toledo ist, musst du beim Köpfen aber VIEL mehr aufpassen! Da sitzt eine Reihe der Käufer direkt hinter dem Kleber;).
clean.jpg


Bild wurde frisch geklaut, vorn XXMartin. Ich hoffe/denke mal das geht ok. :)


@mattino:
Kritik wie folgt :fresse:

- Ich hätte die CPU in Schaumstoff gedrückt und den HS richtig angedrückt. 1,5kg sind gar nichts. Ideal wäre natürlich nen Sockel, wo man nen WaKühler mit zentraler Durckschraube aufsetzt (30-40kg Anpressdruck ;)).

Der vorher/nachher Vergleich ist schön und gut, aber wenn man ehrlich ist, ist er nicht zu gebrauchen. Man weiß nicht wirklich wieviel nun vom Schleifen bzw. vom FM kommt. Ich kann aber verstehen das du keine Lust hattest das ganze 3x zu machen. :fresse:
Ich denke das dein HS mies drauf war und es bei anderen etwas weniger bringt. ;) Ansonsten ist das ganze natürlich spitze! :bigok: WhoCares?? spritz so einigen X2 schon länger unter die Haube, auch als Auftragsarbeit für nette User. :fresse:
 
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ich werd mich mal zur verfügung stellen und meinen opteron 170 köpfen =D

muss vorher aber fragen, wie ich die schwarzen kleberreste am besten entferne und wie ich den ihs wieder am besten anklebe?

kann ich dann bedenkenlos Coollaboratory Liquid Pro verwenden? nicht dass der ihs aus alu ist?! :d
 
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ich werd mich mal zur verfügung stellen und meinen opteron 170 köpfen =D

muss vorher aber fragen, wie ich die schwarzen kleberreste am besten entferne und wie ich den ihs wieder am besten anklebe?

kann ich dann bedenkenlos Coollaboratory Liquid Pro verwenden? nicht dass der ihs aus alu ist?! :d

Der IHS is fix nicht aus alu, wo gibst du den normalerweise die Wärmeleitpaste drauf?? :shot:

wie man die kleberreste entfernt und den ihs wieder anklebt ist eh im 1. post beschrieben.

Aber wenn man die Liquid Pro verwendet, ist ja eigentlich die CPU mit dem CPU Kühler elektrisch verbunden. Kann da nichts passieren wenn man zB den Kühler angreift?

mfG
 
@corx:

Die CPU ist doch eh immer "elektrisch" mit dem Kühler verbunden, oder ist der Kühler aus Plastik? ;) Der DIE hat doch auf der Oberseite keinerlei Leiterbahnen und auch keinen Strom fließen. Der sitzt auch in ner Art Siliciumpackage.

@bonidinimon:

Die Deadline beim Toledo ist 5,4mm(von PCB Rand aus)! Wenn du tiefer schneidest(5,5mm), säbelst du die eine Reihe Käfer kaputt. ;) Markier dir die Klinge am besten bei 5mm.
 
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@corx:

Die CPU ist doch eh immer "elektrisch" mit dem Kühler verbunden, oder ist der Kühler aus Plastik? ;) Der DIE hat doch auf der Oberseite keinerlei Leiterbahnen und auch keinen Strom fließen. Der sitzt auch in ner Art Siliciumpackage.

War der Meinung das die WLP zwischen DIE und IHS isoliert. Aber ist eh gut das das kein Problem ist, war nur ne Vermutung.

mfG
 
@mattino:
Kritik wie folgt :fresse:

- Ich hätte die CPU in Schaumstoff gedrückt und den HS richtig angedrückt. 1,5kg sind gar nichts. Ideal wäre natürlich nen Sockel, wo man nen WaKühler mit zentraler Durckschraube aufsetzt (30-40kg Anpressdruck ;)).

konstrucktive Kritik ist natürlich immer erwünscht ;)

ein extra Sockel wäre wär natürlich am besten. Da die 1,5 Kg aber anscheinent gereicht haben, vermute ich, dass sich das FM auf Grund seiner Konsistenz bei wesentlich weniger Druck schon optimal verteilt. Bei der zähen AS5 muss schon wesentlich mehr Druck her.

Meine Konstruktion sollte auch eher zeigen, dass mann bei solchen Aktionen nicht immer alles 1:1 übernehem muss sondern das ein oder andere auch anders (besser) lösen kann.


Der vorher/nachher Vergleich ist schön und gut, aber wenn man ehrlich ist, ist er nicht zu gebrauchen. Man weiß nicht wirklich wieviel nun vom Schleifen bzw. vom FM kommt. Ich kann aber verstehen das du keine Lust hattest das ganze 3x zu machen. :fresse:

Ich glaube da hast du was falsch verstanden.
Den IHS habe ich nicht geschliffen, der sieht von oben noch original aus. Ich habe lediglich die IHS Innenseite etwas von Hand poliert.

In sofern zeigt der Vergleich ausschließlich die Veränderung die durch den Ausstausch der Wärmeleitpaste zwischen IHS und Die entstanden ist.

Ich denke das dein HS mies drauf war und es bei anderen etwas weniger bringt. ;) Ansonsten ist das ganze natürlich spitze! :bigok: WhoCares?? spritz so einigen X2 schon länger unter die Haube, auch als Auftragsarbeit für nette User. :fresse:

Na ja, schlechter Sitz und viel zu viel miese Paste das summiert sich halt. Mit 50° @ LuKü bei 2600 und etwas erhöhter Vcore ist er aber noch im gelben Bereich gewesen. Ich denke die Aktion ist auch eher für Kandidaten im gelben und roten Bereich. Wenn ich nen supersitzenden IHS habe, was ja bei AMD die Regel ist :shot: , würde ich das auch nicht machen :)

@Romeon
Die Bilder kannst du auch anklicken, dann werden sie noch größer ;) . andere Größe habe ich leider nicht mehr.

Die CPU lag beim beschweren auf einigen dickeren Bättern Papier aus einen Terminplaner. Aber wie Mr.Mito schon sagte, da gibt bestimmt noch Alternativen.

@bonidinimon
Jo, hatte gehofft, das noch nen paar Leute nachziehen.

Die Klebereste habe ich mit einer frischen Rasierklinge abgehobelt. Wer nicht total grobmotorig ist, der sollte das PCB dabei eigentlich nicht ganz lassen ;)

Der Kleber sollte halt folgenden eigenschaften haben: dauerelastisch, temperaturbestandig und vernünftig an Metal und Kunststoff kleben sollte er auch :angel:

Passt schon, der HS ist aus ...ver???tem Kupfer

So, und jetzt hau rein....will Ergebnisse sehen :)
 
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@Romeon
Die Bilder kannst du auch anklicken, dann werden sie noch größer ;) . andere Größe habe ich leider nicht mehr.
Argh, du hast Recht. Zur Erklärung: ich bin an sich nicht zu dumm zum Klicken :d, habe aber als Foreneinstellung alle Bilder deaktiviert. Stattdessen werden nur Links angezeigt. Und wenn ich auf die geklickt habe, kamen nur die kleinen Bilder.
Eben "Bilder" im Profil aktiviert und prompt ließen sie sich auch vergrößern. Danke :)
 
Ich glaube da hast du was falsch verstanden.
Den IHS habe ich nicht geschliffen, der sieht von oben noch original aus. Ich habe lediglich die IHS Innenseite etwas von Hand poliert.

In sofern zeigt der Vergleich ausschließlich die Veränderung die durch den Ausstausch der Wärmeleitpaste zwischen IHS und Die entstanden ist.
Nein, nein, ich habe das schon richtig verstanden. Die "Politur" zwischen DIE und HS bringt sehr wohl einige °C, daher weiß man eben nicht wieviel "nur" der WLP Tausch gebracht hätte. ;)

Eigentlich müsste man:
Deckel ab / FM drunter / testen
Deckel ab / polieren / FM drunter / testen

Das ist aber viel zu stressig. ;)

Und leider weiß man im voraus ja nie, wieviel das entfernen des IHS bringt. Ich Depp hab 2 CPUs geköpft, wo er 2x perfekt drauf war. :fresse: Beim ersten mal ging die Temp von 37°C auf ~33°C (3000+ Venice) und nun beim X2 gings um ~8°C runter.

attachment.php

Hier sieht man auch, dass der Deckel gut drauf war. :-[
 
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Und was hat das mit dem zu tun, was ich geschrieben habe? :confused:

Ich hab bei mir die Kappe abgemacht um sie ab zu lassen, nicht um sie wieder draufzusemmeln! Wenn ich aber VORHER gewusst hätte das die Kappe eh schon gut drauf war, so hätte ich es sein gelassen. Es brachte nämlich herzlich wenig. ;)
 
Nein, nein, ich habe das schon richtig verstanden. Die "Politur" zwischen DIE und HS bringt sehr wohl einige °C, daher weiß man eben nicht wieviel "nur" der WLP Tausch gebracht hätte. ;)

Eigentlich müsste man:
Deckel ab / FM drunter / testen
Deckel ab / polieren / FM drunter / testen

Das ist aber viel zu stressig. ;)

Um ganz korrekt zu sein müsste man es voher noch so machen:

Kappe runter WLP gegen orig. AMD Paste tauschen = zeigt Verbesserung durch richtigen sitz der Kappe :wink:

Ums mal zum Abschluss zu bringen:
Drei Faktoren ändern sich.
1. Sitz der Kappe
2. Art der WLP
3. Oberfläche des HS von innen

Welche Änderung nun wieviel % des Geamtergebnisses ausmacht :confused: :confused:
 
huhu ^^ also ich hab da genau 2 fragen ^^

erstens wie bekommich ne ihs ab? drumrumschneiden und abnehmen oder gibts da nen hebelpunkt?

Zweitens als kleber kann ich da auch PU Kleber nehmen? weil sieht ja genauso schwarz aus wie der originalkleber ^^


thx ich hoff jmd kann mir schnell helfen
 
erstens wie bekommich ne ihs ab? drumrumschneiden und abnehmen oder gibts da nen hebelpunkt?

Einfach mit einer Rasierklinge den Kleber rundherum einschneiden/drücken. Wenn der Kleber komplett eingeschnitten ist, kann man den HS leicht abhebeln.

Auf keinen Fall zu tief schneiden!!! sonnst säbelst du die Kondensatoren ab. Beim Toledo liegt die Deadline bei 5.4mm, beim Many must du mal selber schauen. Und nicht mit der Klinge ins PCB schneiden/hobeln.

Hier habe mir meine Rasierklinge zum besseren handling und für die Schnitttiefe mit einem Diskettenblech gemodet.

Siehe http://www.forumdeluxx.de/forum/showthread.php?p=5035650#post5035650

Zweitens als kleber kann ich da auch PU Kleber nehmen? weil sieht ja genauso schwarz aus wie der originalkleber ^^
thx ich hoff jmd kann mir schnell helfen

PU Kleber ist optimal. Nur dran denken, die Kleberreste zu enfernen und die Flächen ordentlich zu entfetten.

Poste auch mal Ergebnisse wenn du fertig bist
 
mhh also ich habs gestern abend einfach mala uf gut glück mit ner klinge von meinem mach 2 rasierer gemacht (rohrzange war beim entfernen behelflich xD)

naja also wenn man einmal drin ist, kommt man gut drum rum ^^ wlp war auch schon fein eingetrocknet... naja und ein wenig hab ich auch ins pcb gekratzt... ^^ klinge war da ein wenig krumm, naja mal schaun obs noch funktioniert ^^

erstmal neue wlü besorgen mein artic hat sich versteckt.

wenn sie dann noch funzt poste ich mal wennnicht... naja 80€ anhänger(warn 3700+ den ich vorher hatte) ^^
 
die neuen CPUs bekommt man ja wenigstens an nen anhänger..
ich hab das mal mit ner alten pentium CPU probiert... keine chance, da kommste mitm bohrer nicht durch :fresse:
 
mhh also ich habs gestern abend einfach mala uf gut glück mit ner klinge von meinem mach 2 rasierer gemacht (rohrzange war beim entfernen behelflich xD)

Leute Leute..... warum nehmt ihr nich gleich nen Schraubstock und ne Zweihand-Flex :shake:

Und wenn du dir schon die ganze Arbeit machst, dann nimm auch das Liquid Pro als WLP
 
och das is mir zu teuer ^^ und mein artic is auch wieder aufgetaucht ^^ (silver 5 4evr)

und ein wunder sie funktioniert wirklich noch ^^ die temps sind ein traum, 37° im lastbereich, cpu diode sogar nur 32 °
vorher lag die temperatur bei 45° ^^ diese werte wurden bei 2,75@ 1,45 genommen, jetzt habe ich die neuen temps bei 2,8@1,52, ein traum einfach nur ^^ wie gesagt es sind 50 mhz mehr geworden ^^ die vcore is so hoch wiel ich die wegen der temp mal testen wollte

die kratzer aufm pcb haben auch keine auswirkungen gehabt ^^ und die kommen sehr leicht zustande wenn sich die klingenicht sichtbar gebogen hat (auf einer glasplatte sieht man es dann doch ^^)

ergo nur zu empfehlen ^^ und ja ich bin durchschnittlich begabt in solch haarigen sachen, weil zitter gern mal ^^


werd morgen wenn ich zeit habe meinen x2 mal köpfen ^^
 
so ich ba jetzt auch dne X2 aus der sig geköpft ^^ öhm also ein manchester sieht wirklich anders aus als der toledo weiter oben, mein cores sind viel rechteckiger ^^


mal sehen was die temps sagen ^^

also die temps sind von 37 auf 30-31 für den ersten kern und von 48 auf 39 grad für den 2. kern gefallen... versteh das immernoch nit warum da 9 grad unterschied im lastbereich sind -.-
 
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Die "Coretemps" von sämtlichen Rev E Sockel 939 CPUs sind vollkommen unkalibriert. Anders gesagt: Sie sind IMMER falsch!

Die Coredifferenz ist real nicht existent! Das liegt einfach an den unkalibrierten Sensoren. In den Whitepapern gibt AMD nicht einmal die Toleranzen an, daher können wir nur raten wie "genau" die unkalibrierten Werte sind.

Hier im Forum gibts irgendwo nen Thread, wo die Ergebnisse aus den Whitepapers von einem User zusammegefasst wurden. Ist sehr interessant gewesen, ging aber dann leider unter ... :-[
 
Also ich habe schon 4 meine A64 geköpft und bisher hat's bei allen was gebracht.. :) Und ich mache den IHS danach nicht mehr drauf, auf den DIE kann man auch so aufpassen.

Mich wurde aber mal interessieren, ob ich Liquid Pro auch nehmen kann, wenn die direkt auf den DIE macht und eben von oben mit dem Kupfer-Kühler ankommt. Oder verbindet sich auf die Art und weise etwas? Sollte ja eigentlich nicht der Fall sein, aber ich frage lieber mal nach.. :)
 
Wenn LM etwas länger am Kühler ist neigt es dazu bei Zimmertemp fest zu werden, Wenn man also den Kühler entfernen will, kurz auf Temp bringen dan gehts absolut simpel. Direkt auf DIE hab ich bei meinem XP auch gemacht, gibt keine Propleme. Läuft wie am ersten Tag, nur Kühler.
 
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