Hot Chips 2025: NVIDIA zeigt Details zu GB10 SoC, CPO, Netzwerk und mehr

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Am Sonntag wird die diesjährige Hot-Chips-Konferenz starten. Auf dieser werden zahlreiche Halbleiterhersteller über ihre aktuellen und zukünftigen Chips und Entwicklungen sprechen. Teilweise werden hier Details verraten, die man an anderer Stelle nicht in Erfahrung bringen kann. Im Programm zur Hot Chips 2025 wird bereits aufgeführt, welche Vorträge gehalten werden.
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Technik um mehrere Rechenzentren zu verbinden gab es schon länger von Mellanox bzw. nun von nVidia. Pro Fasernpaar lassen sich maximal 18 oder 80 Farben übertragen. Wie viele es sind hängt von der WDM Technik ab. Somit sinken die Kosten für die Langstreckenverkabelung.

Der Punkt am dem es interessant wird, ist der Softwarestack. Bisher musste man in der Anwendung entsprechende Aufteilung der Jobs selbst machen, damit das Programm sinnvoll über lange Distanzen lief. Hier dürfte die eigentliche Innovation von nVidia liegen, sie passen ihren AI Softwarestack darauf an.