Hot Chips 2025: Die Herausforderungen großer Rack-Scale-Lösungen

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Auch wenn wir bereits im Vorfeld einige News zu den Ankündigungen und Details zur konkreten Umsetzung von NVLink Fusion und Silicon Photonics, bzw. Co-Packaged Optics veröffentlicht hatten, ist die Hot-Chips-Konferenz erst gestern Abend eröffnet worden. Die Tutorial-Sessions beschäftigen sich allesamt mit den Herausforderungen der Rack-Scale-Lösungen. Egal ob NVIDIA mit den aktuellen Oberon- und zukünftigen Kyper-Racks, AMD mit den für 2026 geplanten Helios-AI-Racks oder die Custom-Lösungen von Google und Meta – allesamt kämpfen die KI-Hardware-Anbieter damit, die zahlreichen technischen Hürden zu umgehen.
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