Forscher zeigen Konzept-Wasserkühlung direkt im Chip

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Konzepte zu einer Wasser- oder Flüssigkeitskühlung direkt im Chip gab es bereits viele. Immer kleinere Strukturen, aber vor allem eine immer höhere Integrationsdichte in Multi-Chip-Designs machen eine Kühlung immer aufwändiger. Eine Flüssigkeitskühlung ist in vielen Bereichen die einzige Möglichkeit die Abwärme noch abführen zu können – doch auch hier gibt es Grenzen, denn das Wasser kann immer nur über einen bestimmten Bereich geführt werden.
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Warum sollte die Entwicklung der Kleinststrukturbreiten auch auf nur einen Bereich begrenzt sein? Es ist nur logisch, dass andere Lösungen (Kühlung, Energieversorgung, Package usw) auch mitziehen. Dank an die Schweizer für den Vorstoß! :)
 
Und dann Leitungswasser in den Kühlkreislauf ^^ Da bekommt verkalkt eine ganz neue Bedeutung ;-)
 
Da zwischen Strom und wasser eine klare Grenze eingehalten werden muss, wäre es sinnvoller feinere Wasserkühler zu entwickeln. Wie soll ein Konsument eine CPU mit integrierter Nano Wasserkühlung anschließen? :fresse2:
 
Gar nicht mehr, darauf wird’s wahrscheinlich langfristig rauslaufen
 
Schön zu wissen, dass man es schafft 1700W abzuführen...bis die Enwicklung Serienreif ist, sind die CPUs dann dort angelangt :d
 
Da wäre es wahrscheinlich sinnvoller eine Heat-Pipe in die CPU zu integrieren und die nach draußen zu führen -.-
 
Da wäre es wahrscheinlich sinnvoller eine Heat-Pipe in die CPU zu integrieren und die nach draußen zu führen -.-

Ähnlich dachte ich auch. Praktisch wäre es ja, wenn man den Wasserkreislauf so designt, dass er in der CPU bleibt und wie Heatpipes nur zwischen den warmen Transistoren und dem kalten IHS zirkuliert.

Sollten diese Wasserkanäle nach außen geführt werden, sehe ich andere Probleme kommen. Bei den Drücken (hoher Durchfluss trifft auf kleine, enge Strukturen), die manche User ihrer Wasserkühlung zumuten, haben wir sonst eine Reihe neuer DIE-Shot-Möglichkeiten, weil es mal eben die Kanäle im Silizium gesprengt hat. :fresse2:
 
Wie soll ein Konsument eine CPU mit integrierter Nano Wasserkühlung anschließen?
Am sinnvollsten wäre da 2 x G1/4" :ROFLMAO:

Aber mal im Ernst... wieso sollte das so unmöglich sein, dass ein CPU Hersteller in Zukunft halt nicht mehr nen Heatspreader als Deckel hat, sondern ne Druckkammer, das Gegenstück und 2 Anschlüsse für Wasserleitungen?
Dann kümmern die sich darum, dass die Kanäle in der CPU parallel dazwischen hängen, möglichst nicht ZU Mikro klein sind, weil sonst tatsächlich alles zusitzen würde, und alles anständig dicht ist.

Edit:
Bei den Drücken (hoher Durchfluss trifft auf kleine, enge Strukturen), die manche User ihrer Wasserkühlung zumuten, haben wir sonst eine Reihe neuer DIE-Shot-Möglichkeiten, weil es mal eben die Kanäle im Silizium gesprengt hat

Für sowas kann man aber durchaus Durchflussbegrenzer oder Druckminderer verbauen.
Aber die Idee, dass man sich seinen Chip theoretisch so schrotten kann, ist schon Crazy irgendwie :LOL:
 
Für geschlossene SoC ist das interessant - Apple könnte bei den Apple Silicon ein geschlossenen Kreislauf in den Mac Pro entwickeln - bei den Preisen wäre das sicher kein Problem und wenn Apple hierdurch CPUs mit 500 Watt Abwärme realisieren könnte um so tatsächlich wahnwitzige Leistungsspitzen zu ermöglichen, wäre das ein klares Argument pro Apple. Selbiges gilt im Server-Bereich und bei Workstations wo jedes Bisschen Leistung wichtiger ist als der Gesamtverbrauch.
 
Das ist ja noch absolute Zukunftsmusik. Soetwas kommt wenn eh erst bei Servern, für die Privatleute wird das eh nicht interessant sein, vorallem werde ich das nicht mehr erleben... Niemand wird sich so einen Stromfresser zulegen der eine derartige Kühlung braucht. Das macht unsere Infrastruktur nicht mit.
 
Es geht ja nichtmal umbedingt um den Mehrverbrauch, es hilft halt bei den Problem, das mehr Abwärme pro mm^2 auftritt und diese Abzuführen. Ob dies je ein offenerer Kreislauf wird oder ob diese getrennt bleiben um Ablagerungen und co zuvermeiden wird, wird sich zeigen.
 
Sollte sowas wirklich irgendwann auf den consumer Markt könnte ich mir eher ein Wärmetauscherprinzip vorstellen.
Der Hersteller liefert einen geschlossenen Kreislauf mit spezieller Flüssigkeit und die custom Wasserkühlung hat einen Separaten Kreislauf der per Wärmetauscher, die Flüssigkeit des Chips kühlt.
Statt Wärmetauscher wird alternativ einfach eine große, blanke Fläche angeboten an die man seine Luftkühler anbringen kann, für die nicht Wakü-Bauer. Das dient dann als verbesserte (und flexible) Heatpipe.
 
Man merkt doch schon das es bei den 7nm cpu problematisch wird die wäre abzuführen, wie soll das dann erst bei 5nm und kleiner werden. Sehe da schon jetzt dringend bedarf einer lösung.
 
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