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[Sammelthread] Der DDR1 Ram-Chip Thread

Tzk

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13.02.2006
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Koblenz
Einleitung

Ich habe mir gedacht, dass eine separate Übersicht über die verfügbaren DDR1 Ram Chips, ihr Verhalten bei Übertaktung und das -potenzial sicher einigen hier im Forum weiterhilft. Außerdem möchte ich Detailsaufnahmen der Chips zusammenstellen, damit man umgelabelte Chips einfacher identifizieren kann. Außerdem können wir noch einfache Tests dazunehmen, mit denen man die jeweiligen Chip erkennen kann, falls sie z.B. unter Heatspreadern verborgen sind. Das Ganze soll nach Hersteller und Chiptyp sowie -kapazität sortiert sein.

Kurzlinks zu den jeweiligen Herstellern:
Aeneon / Infineon / Qimonda
Elpida
Hynix
Micron
Mosel Vitelic
Nanya / Elixir
Promos
Samsung
Winbond

Umgelabelte Chips

Usertests

SPD Tool


SPDTool Tutorial
SPDTool Tutorial:



(Bildquelle: https://occlub.ru/news/software/269...oj-oblasti-spd-v-modulyax-operativnoj-pamyati)

Vorgehen zum SPD modden:

1. SPDTool v0.63 herunterladen und starten
2. Im Menü mittels File -> Read den entsprechenden Stick auslesen
3. SPD Tool zeigt nun den Inhalt des SPD an. In der oberen Hälfte wird der Inhalt in Hex angezeigt, in der unteren Hälfte ist das ganze dekodiert aufgeschlüsselt
3a. Falls gewünscht kann das SPD über File -> Save auf die Festplatte gesichert werden
4. Um nun einen Riegel um einen Rank zu "berauben" wird "number of DIMM Ranks" um eins heruntergesetzt

An dieser Stelle sollte man darauf achten das sich das korrekte Bit oben im HEX Bereich ändert. Für die Ranks zuständig ist Byte 5, also das sechte Byte in der ersten Zeile (gezählt wird ab Null!). Bei einem DDR1 Doublerank Riegel sollte Byte 5 02h sein, bei einem Singlerank Riegel 01h. !Achtung! Bei mir hatte das SPD Tool an dieser Stelle einen Fehler, es wurde 02h als "3 Ranks" ausgelesen, was natürlich quatsch ist! Wichtig ist der Hex Wert, nicht was das SPDTool unten anzeigt!

5. Wenn die Änderung erfolgt ist, dann muss über das Menü via EDIT -> fix Checksum noch die Checksumme des SPD korrigiert werden.
6. Nun wird noch der Riegel per File -> Write geflasht
7. Neustart und freuen das der Riegel nur noch die halbe Kapazität hat... :bigok:

SPD Inhalt entschlüsselt:
Understanding DDR Serial Presence Detect (SPD) Table
By: DocMemory
Serial Presence Detect (SPD) data is probably the most misunderstood subject in the memory module industry. Most people only know it as the little Eprom device on the DIMM that often kept the module from working properly in the computer. On the contrary, it is quite the opposite. The SPD data actually provide vital information to the system Bios to keep the system working in optimal condition with the memory DIMM. This article attempts to guide you through the construction of an SPD table with "Turbo-Tax" type of multiple choices questions. I hope you will fin the information here interesting and useful.

ByteDescriptionValue
Byte 0Number of Serial PD Bytes written during module production
The most common for standard 184pin DIMM and 200pin SODIMM is 128 bytes written although some special modules and manufacturer would occasionally insert different number.
128 Byte 80h
255 Byte FFh
Byte 1Total number of Bytes in Serial PD device
This is referring to the EEPROM size used. For standard 184pin DIMM and 200pin SODIMM, device used is usually 128 Bytes or 256 Bytes with 256 Bytes as the most common.
128 Byte (24C01) 07h
256 Byte (24C02) 08h
Byte 2 Fundamental Memory Type
This refers to the DRAM type. The most common now-a-days are either SDRAM or DDR. In this case, we are only dealing with DDR
00h reserved
01h Standard FPM DRAM
02h EDO
03h Pipelined Nibble
04h SDRam
07h DDR (recommended default)
08h DDR2 SDRam
Byte 3 Number of Row Addresses on this assembly
This relates to the DRAM size as well as the Refresh scheme of the DRAM. The best way to discover this is to use the AutoID function of the CST DIMM tester. You would first run the AutoID on the tester. You then use the [Edit] [AdrDat] function to display the Row and Column Address counts.
0Dh 13
0Ch 12
0Bh 11
0Ah 10
09h 9
Byte 4Number of Column Addresses on this assembly
This relates to the DRAM size as well as the Refresh scheme of the DRAM. The best way to discover this is to use the AutoID function of the CST DIMM tester. You would first run the AutoID on the tester. You then use the [Edit] [AdrDat] function to display the Row and Column Address counts.
0Dh 13
0Ch 12
0Bh 11
0Ah 10
09h 9
Byte 5Number of Physical Banks on DIMM
This is referring to the internal banks (or ranks) on the module. Normally, you can count the number of chips on the module and make a guest that there would be one bank (rank) for each 8 pieces of DRAM chips. However, downgrade modules often use two defective chips to replace one. Stacked modules also uses two chip stacked as one physical chip. Those would make the identification very complex. The best way to identify the banks (ranks) would be to use the AutoID function in the CST testers. The tester displays number of internal Banks directly after AutoID is executed.
01h 1Bank
02h 2Banks
03h 3Banks
04h 4Banks
Byte 6Module Width of this assembly
This refers to the number of data bit width on the module. For a standard 8 byte DIMM, 64 bits would be most common while an 8 byte ECC module would have 72 bits. Some special module might even have up to 144 bits. In any case, a CST tester AutoID function would tell you this number in plan English.
40h 64bit
48h 72bit
90h 144bit
Byte 7Module width of this assembly (Continue)
This byte is used only if your DIMM exceeds 16 bytes (144 bits).
additional bit 00h recommended default
Byte 8Voltage Interface Level of this assembly
This refers to the power supply voltage Vdd of the DIMM. Standard DDR module would be 2.5V SSTL
03h 3.3V SSTL
04h 2.5V SSTL DDR recommended default
05h 1.8V SSTL
Byte 9SDRAM Device Cycle time at Maximum Supported CAS Latency (ns)
This commonly referred to the clock frequency of the DIMM. Running at its specified CL latency. The higher order nibble (bits 4-7) designates the cycle time to a granularity of 1ns; the value presented by the lower order nibble (bits 0-3) has a granularity of .1ns and is added to the value designated by the higher nibble.
Example: 75h -> 7xh = 7ns and x5h = +0.5ns -> 7.5ns
75h 266MHz data rate DDR
60h 333MHz data rate DDR
50h 400MHz data rate DDR
46h 433MHz data rate DDR
42h 466MHz data rate DDR
Byte 10SDRAM Device Access from Clock (tAC)
This is referred to the data valid time from the clock. This can be read directly from the DRAM manufacturer data sheet. But caution must be taken to read off the correct column since this is CL (clock latency) related. In the DDR data sheet, it is listed as tAC and is in fraction of a nano-second (ns).
Example: 75h -> 7xh = 0.7ns and x5h = +0.05ns -> 0.75ns
+/-0.6ns 60h
+/-0.65ns 65h
+/- 0.7ns 70h
+/-0.75ns 75h
Byte 11DIMM Configuration Type
This is to identify the DIMM as ECC, Parity, or Non-parity. Normally non-parity is related to 64 bit module, Parity and ECC are related to 72 bit or higher memory bit width on the module.
00h Non ECC
01h Parity
02h ECC
Byte 12Refresh Rate/Type
This byte describes the module’s refresh rate and if it is self-refreshing or non-self refreshing. Today, most standard modules would be capable of self-refreshing. The refresh time is easily read from the DRAM manufacturer data sheet. Refresh time can be listed in two different ways.
1. In Refresh Interval Time. For example: 15.6usec. or 7.8usec.
2. In milli-seconds per x Refresh Cycles. For example: 62.4ms in 8K refresh cycles.
This can be converted back into refresh interval time with the equation:
Refresh Interval = Total Refresh Period / number of refresh cycles
80h 15.6 usec. Self-refresh (4K)
82h 7.8 usec. Self-refresh (8K)
Byte 13Primary SDRAM Width
This refers to the bit width of the DDR DRAM for a standard DIMM module.
04h 4 bits
08h 8 bits
10h 16 bits
Byte 14Error Checking SDRAM Width
This refers to the bit width of the error checking DRAM. For a standard module, it is either no ECC bit, 8 bits, or 16 bits on a 144 bit module.
00h 0 bit
08h 8 bits
10h 16bits
Byte 15Minimum Clock Delay, Back-to-Back Random Column Access (tCCD min).
This is read off the tCCD min column of the DRAM data sheet and is in the unit of clock cycles. For the most case, it is 1 clock cycle.
1 clock cycle 01h
2 clock cycle 02h
Byte 16Burst Lengths Supported
This is indicates the burst length supported. In most case, it is 2,4,8 burst supported.
2, 4,8 Burst length supported 0Eh recommended default
Byte 17Number of Banks on SDRAM Device
This is referring to the internal bank on the DRAM chip. All modern DDR have 4 internal banks.
4 Internal Banks 04h recommended default
Byte 18CAS Latency (CL)
This refers to the all the different Cas Latency supported by your chip. This can vary with the frequency you operate your DIMM. This number can be read off your DRAM data sheet.
CL=2.5 and 3 supported 18h
CL=2.0, 2.5 and 3 are all supported 1Ch
Byte 19Chip Select Latency
This is the maximum time between the activation of CS to the time the Chip Select is effective. This is counted in number of clock cycles. For modern DRAM, this number is 0 clock cycle.
0 clock cycle 01h recommended default
Byte 20Write Latency
This is the maximum time between the activation of WE to the time that writing is effective. This is counted in number of clock cycles. For most modern DDR SDRAM, this number is 1 clock cycle.
1 clock cycle 02h recommended default
Byte 21SDRAM Module Attributes
This byte describes the DIMM, whether it is unbuffered, registered, differential clocked or with FET switches.
Unbuffer DDR DIMM with differential clock 20h
Registered DDR DIMM 26h
Byte 22SDRAM Device Attributes
This byte describes the DRAM specification on voltage tolerance, the type of pre-charge supported, plus support of dual strength drivers. Modern DRAM are standardized on these features. These features are usually found on the feature list of the DRAM specification sheet.
DDR (Fast AP, Concurrent AP supported) C0h recommended default
Byte 23SDRAM Minimum Clock Cycle Time Derated by Half a Clock
This is referred to the speed the DRAM can run at when the Cas Latency is reduced by 0.5 clock. This data can be looked up from the datasheet of the DRAM. This is usually listed at the first page of the data sheet where it mentioned highest frequency it can run at a certain cas latency setting.
With 0.5 CL derate, it would work as a DDR200 A0h
With 0.5 CL derate, it would work as a DDR266 75h
With 0.5 CL derate, it would work as a DDR333 60h
Derated operation not allowed 00h
Byte 24Data Access Time from clock when CL is Derated by Half a Clock (derated tAC)
This is referred to the tAC (access time) the DRAM can run at when the Cas Latency is reduced by 0.5 clock. This data can be looked up from the datasheet of the DRAM. This is usually listed at the first page of the data sheet where it mention maximum frequency it can run at a certain cas latency setting.
+/-0.65 ns 65h
+/- 0.7 ns 70h
+/-0.75 ns 75h
Derated operation not allowed 00h
Byte 25
SDRAM Minimum Clock Cycle when CL is Derated by One Clock

This is referred to the speed the DRAM can run at when the Cas Latency is forced to reduce by two notches. (that is 1 clock for DDR) This data can be looked up from the datasheet of the DRAM. This is usually listed at the first page of the data sheet where it mentioned what frequency it can run at a certain cas latency setting.
DDR 400 CL3 cannot be degraded to lower than CL2.5 as listed in Byte 18 00h
With 1 CL derate, it would work as a DDR200 A0h
With 1 CL derate, it would work as a DDR266 75h
With 1 CL derate, it would work as a DDR333 60h
Derated operation not allowed 00h
Byte 26Data Access Time from clock when CL is Derated by One Clock. (derated tAC)
This is referred to the tAC (access time) the DRAM can run at when the Cas Latency is derated by 1 clock. This data can be looked up from the datasheet of the DRAM. This is usually listed at the first page of the data sheet where it mentions the maximum frequency it can run at a certain cas latency setting.
+/-0.65 ns 65h
+/- 0.7 ns 70h
+/-0.75 ns 75h
Derated operation not allowed 00h
Byte 27Minimum Row Pre-charge Time (tRP)
This is tRP read off the DRAM data sheet.
12ns 30h
15ns 3Ch
18ns 48h
20ns 50h
Byte 28Minimum Row to Row Access Delay (tRRD)
This is the tRRD time read off the DRAM data sheet
10ns 28h
12ns 30h
15ns 3Ch
Byte 29Minimum Ras to Cas Delay (tRCD)
This is the tRCD time read off the DRAM data sheet.
12ns 30h
15ns 3Ch
18ns 48h
20ns 50h
Byte 30Minimum Active to Pre-charge Time (tRAS)
This is the tRAS time read off the DRAM data sheet.
40ns 28h
45ns 2Dh
50ns 32h
55ns 37h
Byte 31Module Bank Density
This refers to the Mega-Byte in each physical bank (rank) on the DIMM. For example: if a 256MB module has two physical banks, then each physical bank should have 128MB.
32 MB 08h
64MB 10h
128MB 20h
256MB 40h
512MB 80h
Byte 32Address and Command Input Setup Time Before Clock (tIS)
This refers to the time of the address and command lines have to occur before the next clock edge. It is labeled as tIS in the case of DDR.
(tIS)
0.6ns. 60h
0.8ns 80h
1.0ns. A0h
Byte 33Address and Command Input Hold Time After Clock (tIH)
This refers to the period of time the address and command lines have to hold after the last clock edge has appeared. It is labeled as tSH in SDRAM and tIH in the case of DDR.
(tIH)
0.4ns. 40h
0.6ns. 60h
0.8ns. 80h
1.0ns. A0h
Byte 34SDRAM Device Data/Data Mask Input setup Time Before Data Strobe (tDS)
This refers to the time of the Data and Data Mask lines have to occur before the next clock edge. It is labeled as tDS in the case of DDR.
(tDS)
0.4ns. 40h
0.6ns 60h
0.8ns. 80h
Byte 35Address and Command Input Hold Time After Clock (tDH)
This refers to the period of time the Data and Data Mask lines have to hold after the last clock edge has appeared. It is labeled as tDH in the case of DDR.
(tDH)
0.4ns. 40h
0.6ns. 60h
0.8ns. 80h
1.0ns. A0h
Byte 36-40Reserved for Virtual Channel SDRAMNormally Not VC SDRAM 00h
Byte 41Minimum Active to Active Auto Refresh Time (tRC)55ns 37h
60ns 3Ch
65ns 41h
70ns 46h
Byte 42Minimum Auto Refresh to Active Auto Refresh Time (tRFC)70ns 46h
75ns 4Bh
Byte 43Maximum Device Cycle time (tCKmax)10ns 28h
12ns 30h
Byte 44Maximum Skew Between DQS and DQ (tDQSQ)
Maximum DQS tolerance
0.4ns 28h
0.5ns 32h
0.6ns 3Ch
Byte 45Maximum Read DataHold Skew Factor (tQHS)
Maximum DQS and DQ window tolerance.
0.5ns 32h
0.6ns 3Ch
Byte 46PLL Relock TimeNot available 00h recommended default
Byte 47-61Superset InformationNot available 00h recommended default
Byte 62SPD Data Revision CodeRevision 0.0 00h
Revision 1.0 10h
Revision 2.0 20h
Byte 63Checksum for Byte 0 to 62
Checksum is calculated and placed into this byte. All CST testers have automatic checksum calculation for this byte. All you have to do is to fill in and audit byte 0-62, the tester will automatically fill in byte 63 for you through the auto-checksum calculation.
N/A
Byte 64-71Manufacturer’s JEDEC ID Code
This is a code obtained through manufacturer’s registration with JEDEC ( the standard setting committee). A small fee is charged by JEDEC to support and maintain this record. Please contact JEDEC office.
Byte 64 is the most significant byte. If the ID is not larger then one byte (in hex), byte 65-71 should be filled with 00h.
N/A
Byte 72Module manufacturing Location
Optional manufacturer assigned code.
N/A
Byte 73-90Module Part Number
Optional manufacturer assigned part number.
The manufacturer’s part number is written in ASCII format within these bytes. Byte 73 is the most significant digit in ASCII while byte 90 is the least significant digit in ASCII. Unused digits are coded as ASCII blanks (20h).

N/A
Byte 91-92Module Revision Code
Optional manufacturer assigned code.
Byte 93-94Module Manufacturing DateByte 93 is the year:
2002 66h
2003 67h
2004 68h

Byte 94 is the week of the year:
wk1-wk15 01h – 0Fh
wk16-wk31 10h – 1Fh
wk32-wk47 20h – 2Fh
wk48-wk52 30h – 34h
Byte 95-98Module Serial Number
Optional manufacturer assigned number.
On the serial number setting, JEDEC has no specification on the data format nor dictates the location of Most Significant Bit. Therefore, it’s up to individual manufacturer to assign his numbering system. All CST testers and EZ-SPD programmers have the option for user to select either byte 95 or byte 98 as the MSB (most significant bit). The testers assume the use of ASCII format; which is the most commonly used. The CST testers also have the function to automatically increment the serial number on each module tested.
N/A
Byte 98-127Manufacturer’s Specific Data
Optional manufacturer assigned data.
N/A
Byte 128-255Open for Customer Use
Optional for any information codes.
N/A

inf
Aeneon/Infineon/Qimonda


Bezeichnung von Infineon Chips:

Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
AT-6
Revision "A"
256mbit
x8
HYB25D256809AT-6
200Mhz2-2-2-X2.8V
240Mhz2-2-2-X3V
250Mhz+2-2-2-X3.3V+
  • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
  • über 250Mhz möglich
  • gerüchteweise baugleich zu Winbond BH-6
  • unterstützt CL=2 und CL=2.5 aber kein CL=3
  • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
  • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
  • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
0232 - 0311
BT-5/6
Revision "B"
256mbit x8HYB25D256800BT-5/6
200Mhz2.5-3-3-X2.6V
  • -/-
  • -/-
0334
BT-5/6
Revision "B"
256mbit x8HYB25D256800BT-5/6
200Mhz2.5-3-3-X2.8V
  • -/-
  • Andere Metallpunkte an der Chipkante als der 0334 Chip
0447
BE-5/6
Revision "B"
256mbit x8HYB25D256800BE-5/6
512mbit x8HYB25D512800BE-5/6
200Mhz2-3-2-X2.8V
  • verfügbar von Infineon sowie umgelabelt als Qimonda und Aeneon
  • skaliert minimal mit erhöhter Spannung (~2.9V)
  • über 250Mhz möglich
  • streut sehr stark bzgl. OC
  • -/-
Aeneon0516 - 0804
Infineon-/-
Qimonda-/-
-/-
CE-5/6
Revision "C"
256mbit x8HYB25D256800CE-5/6
512mbit x8HYB25D512800CE-5/6
200Mhz2-3-2-X2.8V
220Mhz2.5-3-2-X2.8V
240Mhz3-3-2-X2.8V
250Mhz+3-3-3/2-X2.8V
  • verfügbar von Infineon sowie umgelabelt als Qimonda und Aeneon
  • skaliert minimal mit erhöhter Spannung (~2.9V)
  • über 250Mhz möglich
  • streut sehr stark bzgl. OC
  • an der kurzen Kante des Chips 4 Metallpunkte paarweise angeordnet
  • Loch für "Pin1" relativ groß und flach
Aeneon0508 - 0838
Infineon-/-
Qimonda0642 - 0712
512Mx8:


256Mx8:
DE-5
Revision "D"
512mbit x8HYB25D512800DE-5
240Mhz3-3-2-X2.6V
  • -/-
  • an der kurzen Kante des Chips 4 Metallpunkte paarweise angeordnet
  • Loch für "Pin1" relativ groß und flach
Qimonda0830


elp
Elpida

Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
5B
256mbit
x8
DD2508AMTA
512mbit
x8
D5108AFTA-5B-E/TD]
-/--/-
  • an der kurzen Kante des Chips vier Metallpunkte, paarweise angeordnet, Punkte sitzen an der Unterkante des Chips
  • Punkt für "Pin1" aufgedruckt, keine Vertiefung im Chip
  • mittig in einer kurzen Seite halbkreisförmige Ausparung
-/-256mbitx8:

512mbitx8:



hyn
Hynix

Bezeichnung von Hynix Chips:
* der vorletzte Buchstabe vor dem Trennzeichen gibt die Chip Revision an. Bekannte Revisionen: A,B,C,D
* Hinter dem Trennziechen steht der Speedbin. Bekannte Bins: -J, -D4, -D43, D5


Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
DT-D43
Revision "D"
256mbit
x8
HY5DU56822DT-D43
200Mhz2.5-3-3-X2.8V
240Mhz+3-4-4-X2.8V
  • skaliert kaum mit höherer Spannung
  • mit guten Chips 270Mhz 3-4-4-X möglich
  • vier Metallpunkte paar weise angeordnet, Abstand zwischen den Punkten fast gleichmäßig
-/-

mic
Micron

Bezeichnung von Micron Chips:

Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
5B C
Revision "C"
256mbit
x8
-/-
512mbit
x8
-/-
220Mhz2.5-2-2-X2.8V
240Mhz2.5-3-2-X2.8V
250Mhz+3-3-2-X2.8V
  • skaliert je nach Revision bis 3.1V
  • neuere Revisionen werden bei höherer Spannung sehr heiss
  • mit guten Chips 250Mhz 2.5-3-2-X möglich
  • schafft 2.5-2-2-X bei 200Mhz (2.8V)
  • -/-
-/--/-
5B G
Revision "G"
256mbit
x8
-/-
512mbit
x8
-/-
200Mhz2-2-2-X2.8V
240Mhz2.5-2-2-X2.8V
260Mhz+3-3-3-X2.8V
  • skaliert je nach Revision bis 3V
  • neuere Revisionen werden bei höherer Spannung sehr heiss
  • mit guten Chips 250Mhz 2.5-2-2-X möglich
  • schafft 2-2-2-X bei 200Mhz (2.8V)
  • je eine halbrunde Kerbe in der kurzen Seite des Chips
  • in den Kerben ist Metall sichtbar
0638512Mx8:

256Mx8:

mov
Mosel Vitelic


Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
SAT5B
256mbit
x8
V58C225680SAT5B
200Mhz2.5-3-3-X2.8V
240Mhz+3-4-4-X2.8V
  • -/-
  • -/-
0446
SAT6
256mbit
x8
V58C225680SAT6
200Mhz2.5-3-3-X2.8V
  • -/-
  • -/-
0340 - 0511
VAT7
128mbit
x8
V58C3128804VAT7
133Mhz3-3-3-X2.8V
  • -/-
  • -/-
0133

nan
Nanya / Elixir

Chip Bezeichnung


Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
AT-75B
Revision "A"
128mbit
x8
N2DS12880AT-75B
133Mhz2.5-3-3-X2.6V
  • -/-
  • -/-
0128
AT-7K
Revision "A"
128mbit
x8
NT5DS32M8AT-7K
133Mhz2.5-3-3-X2.6V
  • -/-
  • -/-
0226
ES-5T
Revision "B"
256mbit
x8
NT5DS32M8BT-5T
200Mhz3-3-3-X2.6V
  • -/-
  • -/-
0416
ES-5T
Revision "E"
512mbit
x8
N2DS51280ES-5T
200Mhz2.5-3-3-X2.6V
  • -/-
  • -/-
0647

pro
Promos

Chip Bezeichnung
promos-bezeichnung.JPG

Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
SBI5
Revision "B"
512mbit
x8
V58C2512804SB
200Mhz3-3-3-X2.8V
  • -/-
  • -/-
1046
sam
Samsung

Bezeichnung von Samsung Chips:
samsung-bezeichnung.JPG
samsung-bezeichnung2.JPG




Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
TCB3
Revision "C"
256mbit
x8
k4h560838c-tcb3
200Mhz2-3-3-X2.8V
  • skaliert je nach Revision bis 3.1V
  • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
  • 4 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips (2 ganz außen)
  • mittelgroßer Punkt für Pin 1
0223
[/URL]
TCB3
Revision "D"
256mbit
x8
k4h560838d-tcb3
200Mhz2-3-3-X2.8V
  • skaliert je nach Revision bis 3.1V
  • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
  • 4 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips (2 ganz außen)
  • mittelgroßer Punkt für Pin 1
0304
TCB3
Revision "F"
256mbit
x8
k4h560838f-tcb3
200Mhz2-3-3-X2.8V
  • skaliert je nach Revision bis 3.1V
  • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
  • mittelgroßer Punkt für Pin 1
0404
TCCC
Revision "F"
256mbit
x8
k4h560838f-tccc
200Mhz3-3-3-X2.8V
  • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
  • mittelgroßer Punkt für Pin 1
0413
TCCD
Revision "F"
256mbit
x8
k4h560838f-tccd
200Mhz2-2-2-X2.8V
250Mhz2.5-3-3-X2.6-2.8V
270Mhz+3-3-3-X2.8V
280Mhz+3-4-3-X2.8V
  • skaliert je nach Revision bis 3.1V
  • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
  • mit guten Chips über 300Mhz bei 3-4-3-X möglich
  • schafft 2-2-2-X bei 200Mhz (<=2.8V)
  • 6 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips (2 ganz außen)
  • mittelgroßer Punkt für Pin 1
0449
TCC4
Revision "D"
256mbit
x8
k4h560838d-tcc4
200Mhz2.5-3-3-X2.8V
  • skaliert je nach Revision bis 3.1V
  • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
  • mittelgroßer Punkt für Pin 1
0226
TCC5
Revision "E"
256mbit
x8
k4h560838e-tcc5
233Mhz2.5-3-3-X2.8V
  • skaliert je nach Revision bis 3.1V
  • Achtung: Teilweise wurde über Defekte bei höherer Spannung (>2.9V) berichtet
  • 4 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips
  • mittelgroßer Punkt für Pin 1
0352
UCCC
Revision "C"
512mbit
x8
k4h510838C-uccc
200Mhz3-3-3-X2.6V
240Mhz+3-4-4-X2.6V
  • skaliert nicht mit höherer Spannung
  • skaliert mit 3-4-4-X bis über 280Mhz
  • stark schwankende Chipgüte
  • 6 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips
  • mittelgroßer, flacher Punkt für Pin 1
0531 - 0610
UCCC
Revision "D"
512mbit
x8
k4h510838D-uccc
200Mhz3-3-3-X2.6V
240Mhz+3-4-4-X2.6V
  • skaliert nicht mit höherer Spannung
  • skaliert mit 3-4-4-X bis über 280Mhz
  • stark schwankende Chipgüte
  • 6 Metallpunkte auf der kurzen Seite des Chips
  • mittelgroßer, flacher Punkt für Pin 1
0652

win
Winbond


Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
AH-6
Revision "A"
256mbit
x8
W942508AH-6
-/-
  • im 175nm Verfahren gefertigt
  • unterstützt nur CL=2 und CL=2.5, kein CL=3 Support
-/--/--/-
BH-5/6
Revision "B"
256mbit
x8
W942508BH-5
256mbit
x8
W942508BH-6
200Mhz2-2-2-X2.8V
250Mhz2-2-2-X3.3V
260Mhz+2-2-2-X3.4V+
  • im 175nm Verfahren gefertigt
  • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
  • gute Chips erreichen 250Mhz bei 3.2V
  • schafft meist 2-2-2-X bei 200Mhz (<2.8V)
  • unterstützt nur CL=2 und CL=2.5, kein CL=3 Support
  • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
  • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
  • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
-/-
CH-5/6
Revision "C"
256mbit
x8
W942508CH-5
256mbit
x8
W942508CH-6
200Mhz2-3-2-X2.8V
240Mhz2-2-2-X3V
250Mhz+2-2-2-X3.3V+
  • im 133nm Verfahren gefertigt
  • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
  • über 250Mhz möglich
  • schafft meist nur 2-3-2-X bei 200Mhz (2.8V)
  • skaliert oft nur bis ~3.4V
  • unterstützt CL=2, CL=2.5 und CL=3
  • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
  • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
  • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
-/-
UTT BH-5
Revision "B"
"untestet"
256mbit
x8
umgelabelt
200Mhz2-2-2-X2.9V
240Mhz2-2-2-X3V
250Mhz+2-2-2-X3.4V+
  • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
  • über 250Mhz möglich
  • UTT = ungetestete BH-5
  • meist etwas schlechter als old BH-5
  • skaliert oft nur bis ~3.4V
  • Entweder ohne Aufdruck oder umgelabelte Chips
  • nicht empfehlenswert für Nforce2 Systeme
  • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
  • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
  • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
-/-



umgelabelt
Umgelabelte Chips


Modul Hersteller und TypChip BezeichnungModulbezeichnungMerkmale des PackageVermuteter HerstellerBildLink
Twinmos Value 512mb PC3200TMD7608F8E50DP/N: M2G9J16JATT9F081AADT
  • kleine halbkreisförmige Einprägung an kurzer Seite
  • kleiner tiefer Punkt für Pin1
?Post #13
Kingston Value 512mb PC3200D3208DLFCTG5AUKVR400X64C3A/512
  • kleine rechteckförmige Vertiefungen an kurzer Kante
  • großer flacher Punkt für Pin1
?Post #14
Buffalo Value 512mb PC3200ME46512843PEPP-/-
  • rauer Plastikguss
  • großer flacher Punkt für Pin1
AeneonPost #15
Corsair Value 1024mb PC320064M8BDAG-/-
  • rauer Plastikguss
  • großer flacher Punkt für Pin1
InfineonPost #15
Buffalo 1024mb PC3200ME46512843PCXPDD4003-1G/BJ
[*]kleine rechteckförmige Vertiefungen an kurzer Kante
[*]mittelgroßer flacher Punkt für Pin1 [/list]
?Post #27


usertests
Usertests
Hynix D D43 1 GB Riegel auf DFI Lanparty nF4 Ultra-D Sockel 939

Datenblattspezifikation: HY5DU12822DTP-D43 @ 200 MHz @ 3-3-3-x



Möglich:
-> CL2,5 und CL3
-> tRAS 0
-> DRAM Idle Timer 0

Nicht möglich:
-> CL2 bei 200 MHz (Spannung 2,60 v - 3,20 v; kein Booten)
-> tRCD <3
-> rRP <2

SuperPi 1M Testdurchlauf (alle Subtimings auf "Auto")

Cl 2,5 - 3 - 2 - 0
CL 2,5 - 3 - 3 - 0
CL 2,5 - 4 - 3 - 0
CL 2,5 - 4 - 4 - 0
200 MHz
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
205 MHz
2,70 v​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
210 MHz
-​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
215 MHz
-​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
220 MHz
-​
2,80 v​
2,60 v​
2,60 v​
225 MHz
-​
3,00 v​
2,80 v​
2,90 v​

CL 3,0 - 3 - 2 - 0
CL 3,0 - 3 - 3 - 0
CL 3,0 - 4 - 3 - 0
CL 3,0 - 4 - 4 - 0
200 MHz
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
205 MHz
2,80 v​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
210 MHz
-​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
215 MHz
-​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
220 MHz
-​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
225 MHz
-​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
230 MHz
-​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
235 MHz
-​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
240 MHz
-​
2,60 v​
2,60 v​
2,60 v​
245 MHz
-​
-​
2,70 v​
2,70 v​
250 MHz
-​
-​
2,80 v​
2,80 v​

Fazit:

CL 2,5 geht bis 225 MHz, egal ob mit 3-3-x / 4-3-x oder 4-4-x
CL 3 geht bis 250 MHz, allerdings nur mit tRCD 4


----

Stand: Post #630
 

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stunned_guy

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Sehr viel Arbeit hast du da reingesteckt, vielen Dank !!!

Anmerkung zu den Winbond: UTT haben nie eine Winbondaufdruck auf den Chips, da ist immer leer oder vom jeweiligen Hersteller der Aufdruck drauf. Nur die originalen Winbond BH-5 / CH-5 Chips sind bedruckt wie auf dem Bild mit den CH-5 oben.

P.S. Du hast 2x UTT BH-5 markiert mit einem Bild von CH-5.

P.S. Bei den Bildern kann ich dir helfen, da ich so gut wie alle möglichen DDR1 Chips hier habe.

P.S. Man könnte noch ergänzen, welche Chips auf welchem Mainboardchipsatz am Besten / schlecht laufen
 
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Tzk

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Was Bilder angeht: Immer her damit. Am liebsten ein Bild von der Kante (wegen der Metallpunkte) und eine Draufsicht. Die Metallpunkte scheinen bei allen Herstellern leicht unterschiedlich zu sein und eignen sich deshalb bei un/umgelabelten Chips ggf. zum Identifizieren. Es gibt meines Wissens derzeit keine Liste wo alle möglichen Chips abgelichtet sind. Ich hab leider nicht allzu viele Riegel hier, deshalb ist die Tabelle nicht mehr gefüllt.

Jap, Hinweise für Chipsätze nehme ich auch gerne, das da oben wollte ich erstmal als Diskussionsgrundlage haben. Der Rest entwickelt sich dann hoffentlich mit Feedback von euch :)

Was BH-5, CH-5 und UTT angeht, da könnte ich auch Input gebrauchen ob das was ich so als grobe Takt-Richtwerte angenommen habe passt. Bei den CE-5 ebenso.
 
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stunned_guy

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Ich meine mal gelesen zu haben bzw. hatte das auch erlebt, dass die UTT BH-5 nicht mit 2,6 Volt starten, sondern erst 2,9 Volt und CL2. Bei den UTT CH-5 verhält es sich anders herum, die kommen gut mit sehr wenig Spannung aus. Aber das müsste ich mal testen, habe ja alle Chips hier. Nur fehlt mir im Moment ein 2. Monitor für meinen Bench-PC, den habe ich an meine Mutter vergeben, deren Bildschirm hat die Mücke gemacht :(
 

Tzk

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Ich hab zu CH-5 und BH-5 noch folgendes gefunden:

There's 2 kinds of UTT:
1. CH-UTT = untested Winbond CH-die
2. BH-UTT = untested Winbond BH-die
(...)
Here's a good way to identify Winbond chips:
If your sticks can't do tRFC 12 stable, they aren't BH-die.
the bh-5/bh-6 legend - Page 2

Infos für diesen Thread haben ja keine Eile... Ich wollts nur mal aufgeschrieben haben bevor das Wissen in Vergessenheit gerät ;)
 

Hampti

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Unterscheidung zwischen utt-bh5 und den good old bh5 würde fehlen.
 

stunned_guy

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Hier ein paar Bilder vorab für die Liste:

Samsung TCC5:


Samsung TCCD: die TCCD haben 6 Metalldrähte an der Stirnseite im Gegensatz zu den TCC5


Micron 5B -G: 2 Kerben links und rechts an den Stirnseiten


Hynix D5: auf einer Stirnseite 1 flache Einkerbung längs quer zum Chip; die Metalldrähte sitzen paarweise weiter auseinander als bei den Samsung ICs
 
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Digg

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Bekomme leider keine schönen Pics hin. :fresse:

Hynix D43
 

stunned_guy

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Ausbaufähig ;)
Ich hätte aber zur Not noch Bilder, auch von der Seite, was immer schwer zu fotografieren ist. Das 2. Bild kann man schlecht verwenden.
 

Tzk

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Bei den Samsung fällt noch auf das die TCC5 Revision E sind und die TCCD Revision F. Das zeigt der Buchstabe nach der "838" an. Eventuell gibts dort deshalb unterschiedliche Metallpunkte. Sehr interessant. Die Hynix dürften auch Revision D sein (DT-D5).

Füge ich alle asap hinzu. Danke für die Fotos!

Unterscheidung zwischen utt-bh5 und den good old bh5 würde fehlen.
Ja, old BH-5 kommen wenn jemand ein Bild dazu liefert ;) Ich wollte nicht schon alle Chips die mir so einfallen listen und dann nix an Infos stehen haben. UTT CH-5 fehlen ja auch noch, genauso wie AH-6.

@Digg
Ich habs mit LED Lampe frontal auf den Riegel, ohne Blitz und Kamera mit Stativ gemacht. Ein bissel Knete oder Knetradierer hilft auch enorm beim Ausrichten des Rams. Ram kippen bis die Punkte oder die Schrift gut lesbar ist und dann gibts auch ein solides Bild :d Leider ist bei mir der Mindestabstand relativ groß, deshalb musste ich viel vom Bild wegschneiden.
 
Zuletzt bearbeitet:

Digg

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Ausbaufähig ;)
Ich hätte aber zur Not noch Bilder, auch von der Seite, was immer schwer zu fotografieren ist. Das 2. Bild kann man schlecht verwenden.
Diese D43 sind übrigens auf meinen Buffalo Riegeln drauf. Was kann man von denen erwarten? Sind die nicht selektiert auch schon mal auf 250-300MHz Kits?
 

Tzk

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Das sind BT-D43. Von denen würde ich nicht so viel erwarten. Zumindest nicht so viel wie von den weiter oben geposteten DT-D5. Einfach weils ne ältere Revision ist (B statt D). Ich hab übrigens noch kein Hynix Datasheet mit D5 Speedrating finden können und auch Datenblätter zu TCCD sind unauffindbar...

Und noch ein Link über den ich gestolpert bin mit vielen Infos zu diversem Ram. Da lässt sich denke ich was von brauchen:
Collection of Memory Chips...what you should know! | Overclockers Forums!
 

Biolante

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liefen damals auf nem P4C800e-dx - hoffe die CHips fehlen noch in der Liste. wenn gewünscht mach ich noch weitere Bilder von anderen Speichern. oder sollen hauptsächlich oc Speicher in die Liste?
 
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Tzk

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Es muss kein OC Speicher sein, ich würde alles an Chips und Revisionen sammeln zu dem Fotos gepostet werden. Das hilft bei umgelabelten Chips (wie die Twinmos über diesem Post) beim Identifizieren. Die sind ja 100% umgelabelt. Aber was das für Chips sind...?

Ich aktualisiere gleich mal die Liste mit euren Fotos ;)

EDIT:
Bilder aus #7 sind drin. #8 ist leider zu unscharf, da erkennt man nix. und #13 lasse ich raus bis geklärt ist welche Chips das sind... :)

EDIT2:
Hier noch ein umgelabelter Fall von mir mit unbekannten Chips:
_DSC9367_cut.jpg

EDIT3:
BH-5 und AH-6 hinzugefügt. Die sind laut Datenblatt beide in 175nm gefertigt, während CH-5 in 130nm gebaut wurde. AH und BH unterstützt laut Datasheet kein CL3, CH schon.

EDIT4:
Bei den Infineon 6A ist mir noch was aufgefallen. Und zwar lautet dort die Bezeichnung der Chips: HYB25D256809AT-6 Die 9 gibts nur bei diesen Chips von Infineon. Alle anderen haben dort eine Null stehen. Und man findest zu genau diesem Chip auch kein Datenblatt... Ich vermute das Infineon selbst keine DDR333 Chips liefern konnte und deshalb bei Winbond eingekauft hat. Wenn man sich stattdessen mal die HYB25D256800AT-7 anschaut, dann fällt auf das diese die typischen Winbond Vertiefungen nicht haben. Ebenso haben die BT-7.5/7/6/5 die Vertiefungen nicht. Nur die AT-6 sind anders. Zufall? Ich glaube nicht. :d
 
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stunned_guy

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Nur die 6A haben die Winbond-typpischen 2 Kreise ;)

Die Chips von biolante auf den TwinMos sind umgelabelte ProMOS (links die Kerbe im Chip prägend ist anders als die von Elpida). Ich schaue da aber auf originalen Chips nochmal nach, bin mir nicht ganz sicher.

Wir könnten noch von den Chips das Produktionsdatum oben in der Liste hinzufügen. Ich habe noch ein paar Bestände Infineon 6A bei ebay aufgekauft, die ersten Riegel sind hier.

In der Liste oben fehlt Powerchip und Nanya.

Hier habe ich Nachschub:

Qimonda CE-5, 512 MB, PC3200, CL3


Buffalo umgelabelt, vermutlich Aeneon, 512 MB, PC3200, CL3


Samsung C UCCC, 512 MB, PC3200, CL3


Samsung D UCCC, 512 MB, PC3200, CL3


Corsair umgelabelt, vermutlich Infineon, 1 GB, PC3200, CL3
 

Biolante

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Speicher
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Grafikprozessor
Geforce GTX 980ti
Display
HP ZR2440w
Soundkarte
Proton Am 455 Pro \\ Dual 1219 \\ Philips SBC AH1000 \\ Beyerdynamic 990 Pro
Keyboard
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Betriebssystem
Red Star OS
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some real shit aka Tulsa/Dunnington/Westmere-EX
mystery? :fresse:


Samsung C UCCC, 1 GB, PC3200, CL3
 

stunned_guy

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Auf dem ersten Bild sind originale ProMOS drauf ;) Erkennbar am Logo auf den Chips. Welche genau, müsste ich auch erst im Datenblatt nachschauen. Vor lauter Dreck bei zu viel Zoom erkennt man manche Details leider nicht ;)
 

Tzk

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Ui, ihr beiden wart ja fleissig! Mittlerweile ist ja schon ordentlich was zusammengekommen. Powerchip und Nanya trage ich nach. Elixir (hiess früher Nanya!?) gibts auch noch, korrekt?
 

stunned_guy

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Fein fein, das ist aber noch nicht das Ende, ich habe noch soviel, was ich hier zeigen könnte ;)
Elixir ist eine Hausmarke vom Speicherhersteller Nanya.
 

Tzk

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Hat ja glücklicherweise alles keine Eile. Das du quasi auf DDR1 wohnst hab ich mir schon fast gedacht :) Wenn noch ein größerer Berg an Chips kommt, dann werde ich mir mal eine bessere Möglichkeit überlegen das ganze übersichtlicher zu sortieren. Sonst wirds einfach ein riesiger unübersichtlicher Haufen Text. Mal sehn was sich da machen lässt.
 

WMDK

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Sehr geiler Thread :) Da es hier ja quasi ausschließlich um die Chips geht, ist die Frage welche Daten hier ggf. noch von Interesse sein könnten? Sind hier auch wieder Seriennummern / Produktionsdaten gefragt wie bei der NB/SB im Sockel A Thread oder ist das bei RAM nichtssagend? Auf jeden Fall sollte es nun für jeden möglich sein die Chips zu identifizieren, zumindest die, die sich lohnen :d Interessant finde ich diese Metall"punkte" die aus den Chips rausschauen. Kann mir jemand sagen was es damit auf sich hat und wie die entstehen, bzw. warum die offen liegen?
 
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Tzk

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Ich vermute das das Nasen sind mit denen die Trägerplatine des eigentlichen Die in der Gussform für die Plastikumspritzung platziert wird. Was die Produktionsdaten angeht: Das wäre insoweit interessant um einzugrenzen wann welche Revision gefertigt wurde. Dafür brauchen wir aber nicht tausend Fotos vom gleichen Chip :d
 
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WMDK

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Ich vermute das das Nasen sind mit denen die Trägerplatine des eigentlichen Die in der Gussform für die Plastikumspritzung platziert wird.
Ah okay, gut. Hatte schon "Testkontakte" vermutet oder dergleichen.

Was die Produktionsdaten angeht: Das wäre insoweit interessant um einzugrenzen wann welche Revision gefertigt wurde. Dafür brauchen wir aber nicht tausend Fotos vom gleichen Chip :d
Schon klar :d Das wäre etwas arg unübersichtlich. Wenn mein Schwung 6-A angekommen ist, werde ich mit denen schonmal anfangen die Daten zusammenzutragen. Muss dann mal schauen welche RAMs ich noch ohne HS habe. Tlw. sind die ja sowas von bombenfest.
 

Tzk

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Hier mal ein Vorschlag für bessere Übersichtlichkeit. Fehlt da noch was? Oder bessere Vorschläge?

Chip Typ und RevisionChip Bezeichnungtyp.OC VerhaltenAnmerkungenMerkmale des PackageBauzeitraumBild
AT-6
256mbitHYB2560800AT-6
512mbitHYB5120800AT-6
200Mhz2-2-2-X2.8V
240Mhz2-2-2-X3V
250Mhz+2-2-2-X3.3V+

  • skaliert sehr gut mit hoher Spannung (3.3V+)
  • über 250Mhz möglich
  • gerüchteweise baugleich zu Winbond BH-6
  • unterstützt CL=2 und CL=2.5 aber kein CL=3

  • an der kurzen Kante des Chips 2 längliche Metallkanten
  • mittig im Chip zwei kreisrunde Vertiefungen
  • Loch für "Pin1" relativ klein und tief
'02 KW06 bis '03 KW09-hier Bild als Miniaturansicht-
 

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Find ich top! :bigok: Viel besser als die initiale Textform.
 

Tzk

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Ich hab mir mal den Spaß gemacht und Ebay nach Aeneon Riegeln abgesucht. Daher kommt der Bauzeitraum der BE und CE Chips... :d
 

Biolante

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Lenovo W701 \\ Lenovo x201t \\ MSI GT725
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2x Intel(R) Core(TM)2 Extreme CPU X9775
Mainboard
Intel Skulltrail D5400XS
Speicher
16GiB DDR-II FB-DIMM
Grafikprozessor
Geforce GTX 980ti
Display
HP ZR2440w
Soundkarte
Proton Am 455 Pro \\ Dual 1219 \\ Philips SBC AH1000 \\ Beyerdynamic 990 Pro
Keyboard
Das Keyboard 4 Professional
Betriebssystem
Red Star OS
Sonstiges
some real shit aka Tulsa/Dunnington/Westmere-EX
ME46512843PCXP, 1 GB, PC3200, CL3


Infinion hyb25d256800bt, AT-6 Revision "B", 512MB, PC2700, CL2,5


Samsung D TCB3, 512 MB, PC2700, CL2,5, K4H560838D


 
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stunned_guy

Moderator , Mr. San Diego, Bulldozer
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@ Tzk
Haste auch welche abgegrast oder nur geschaut ?

@ Biolante
Und täglich grüßt das Murmeltier ;) Danke fürs Hochladen. Es wäre aber besser, dass die Bilder nicht zu weit rangezoomt werden, sonst wird die Qualität schlechter. Gerade bei den Samsung TCB3 schafft es deine Kamera nicht, genau die schmale Seite der Chips scharf zu stellen. Ich weiß, dass du das besser kannst ;)
 

The Sandman

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System
Details zu meinem Desktop
Prozessor
2600K @ 4500-MHz 1.29V (nicht mehr)
Mainboard
MSI P67A-GD65 (kaputt)
Kühler
Heatkiller, MoRa, Laing
Speicher
GSkill 8-GB DDR3 1866-MHz 9-9-9-28 1T
Grafikprozessor
EVGA GTX1070 SC
Display
Benq 24"
SSD
Crucial MX500 512-GB, Crucial M4 256-GB
HDD
750-GB Seagate
Opt. Laufwerk
Sony Optiarc
Soundkarte
Sound Blaster X-Fi Xtreme Music
Gehäuse
Lian Li PC7-FN
Netzteil
Thermaltake Paris 650W
Keyboard
ja
Mouse
ja
Betriebssystem
Windows 10
Den Steg von meinen BH5 bekomme ich leider auch nicht sauber auf die Smartphone-Cam. Wird sich aber bestimmt jemand anderes finden.
Cooler Thread btw. :wink:
 

Biolante

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Laptop
Lenovo W701 \\ Lenovo x201t \\ MSI GT725
Details zu meinem Desktop
Prozessor
2x Intel(R) Core(TM)2 Extreme CPU X9775
Mainboard
Intel Skulltrail D5400XS
Speicher
16GiB DDR-II FB-DIMM
Grafikprozessor
Geforce GTX 980ti
Display
HP ZR2440w
Soundkarte
Proton Am 455 Pro \\ Dual 1219 \\ Philips SBC AH1000 \\ Beyerdynamic 990 Pro
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Red Star OS
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some real shit aka Tulsa/Dunnington/Westmere-EX
hab das Bild ausgewählt weil man trotz der leichten Unschärfe die Details erkennt. Aber du hast recht, das geht besser :haha:
wenns hilft ist im Spoiler oben eine etwas bessere Aufnahme :)
 
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