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k, das es nicht schadet ist klar;
ich vormuliere es anders, ist es notwendig sie aktiv zu kühlen oder reicht ein leicht Luftzug von CPU Fan + Case Fan damit ihre Lebenserwartung nicht reduziert wird.
Das hängt stark vom restlichen System ab. Wenn die Luft richtig gut durchzieht ist es noch nicht nötig. Wenn die Luft um den RAM beinahe steht, würde ich auf jeden Fall aktiv kühlen.
Winbond Chips jenseits von 3V sollte ma grunsätzlich kühlen. Denn im Gegensatz zu TCCDs z.B. reagieren Winbonds bei steigenden Tems viel schneller mit Fehlern.