Blattsilber anstatt Leitpaste

[rehfett]

Hi Leute,
sicherlich hat jemand von Euch schonmal was von der Iddee mit Blattsilber gehört, vielleicht sogar gelesen oder ausprobiert.
Ich selbst habe da die letzten Tage aktiv gesucht dabei bin ich auf die aussage von jemandem gestossen der sich offensichtlich in der metallurgie auskennt. Er will als Ergebnis mit Blattsilber und einem Lüftkühler eine CPU Temp. Differenz von 5 Grad erreicht haben. Ich halte das Ergebnis für glaubwürdig, bzw. der "patient" beschrieb dabei folgendes Vorgehen.

Er hat einen sehr gut polierten Kühler benutzt und die CPU Die war auch spiegelblank. Dann nahm er 2 Schichten von dem Blattsilber, schnitt die ungefähr zu recht das diese auf das Die passten. Mit einem Stecknadel Kopf nahm er nun eine ganz geringe Menge Siliconöl auf um damit die CPU sowie den Heatsink "anzufeuchten. Nun setzte er das alles vorsichtig zusammen und siehe da, Das Blattsilber welches eine ca. stärke von 0,0001mm hat (oder so, leider weiss ich das nicht mehr so genau), auf jedenfall soll die Materialstärke vollkommen ausreichend sein um eine "flächige Verbindung zu schaffen.
Das Silikonöl soll einer Oxidation des silbers vorbeugen. Scheint wohl seine Aussage nach auch so zu sein.

So nun will ich Meinungen hören, oder hat vielleicht sogar jemand hier schon Erfahrungen dazu gemacht?
Ich für meinen Teil werde das bald.....sehr bald mit meiner neuen WAKÜ und einer PIV 3Ghz CPU Testen. Mal schauen.....

 

[Rolf]

Aber Silber ist doch fest, wie soll es dann die Unebenheiten zwischen Die und Kühler ausgleichen? Mit Silikonöl?

 

[Warhead]

ich halte das ganze für ziemlich ausgefallen...

wenn man schon beide flächen wirklich spiegelblank sind und ne sehr sehr sehr feine oberflächengüte haben, dann kann man sich eigentlcih das silber auch schenken, denn ich glaube nicht, dass dies die ritzen im metall ausfüllt...

und das mit den 5K unterschied kann auch durchaus sein, dass bei derart feinen oberflächen eine wlp verwendet wurde, die da eher kontraproduktiv wirkte...durchaus denkbar, genau wie zuviel/zuwenig wlp etc...

 

[rehfett]

Ich weiss nicht ob ihr Euch mit Metallischen Oberflächen auskennt, ich jedenfalls ein wenig. Es gibt hier immer eine sogenannte Rauhtiefe, egal ob Poliert oder nicht. Bei Polierten Flächen wird diese aber wesentlich geringer bzw. die "Spitzen" werden stark reduziert. Silber hat die Eigenschaft das es relativ "weiches" Material ist und unter Druck wird es sich der Metallischen Oberfläche anpassen. Das Silikonöl wurde von den anderen eigentlich nur ins Spiel gebracht um eine Oxidation zu vermeiden denn diese wäre sehr nachteilig in Bezug auf die Leitfähigkeit der Oberfläche, ihr kennt doch sicherlich oxidierte "korrodierte" Kontake und das die Leitfähigkeit dann nachlässt, hier verhält sich das die Metallische Leitfähigkeit für wärme an den Kontakflächen genauso wie die elektrische Leitfähigkeit. Das meiste selbst wenn man nur einen sehr kleinen Tropfen benutzt wird sich sowieso auf so einen schönen ebenen Fläche sowieso nach außen raus drücken. Der Eigentliche Vorteil ist einfach wenn man sich die echte Leitfähigkeit von Leitpasten anschaut liegt diese weit, sehr weit unter dem was Metalle können. gegenüber Silber schafft so eine Paste vielleicht 1/5 davon. Somit degradiert sich ja eigentlich jede Wärmeleipaste die es heute gibt eigentlich zu einer Wärme Isolier Paste.......googelt mal ein bisserl, sucht Euch mal die Leitwerte an, ich hatte von ein paar tagen zu so ziemlich jeder Paste was gefunden....ich glaube in der letzten Harware Lux Printed war auch was drin.....

 

[Frankenheimer]

ich halte von dem ganzen nicht sonderlich viel. was z.b. wenn während des aufsetzens des kühlers das extrem dünne blattsilber in der mitte einreißt? dann hat man in der mitte nen riß oder loch an dem wichtigsten kontaktpunkt. gesund für die cpu ist es bestimmt nicht. ich halte das ganze für unnötig.

 

[rehfett]

sicher ist es mit einem gewissen Risiko verbunden, genau wie OC'en oder Ne Wakü einbauen....wenn die undicht wird....etc. Ich werde es mal ausprobieren, mal schauen was passiert. Allerdings muss ich dazu erstmal das Blattsilber bestellen, aber die 10.-€ ist es mir wert.
Ich werde das dann vielleicht erstmal mit ner PIV Celeron CPU probieren bei der ich sowieso schon den Heatspreader (aus Stahl, Supi Intel) entfernt habe.....

 

[a!i3n]

Bei nem P4 den IHS abgemacht? Ich dachte DIE und IHS wären bei
den P4 verlötet? Oder nue bei den neuen P4's ? Oder geht das weil
es ein Celeron ist? Fotos wären mal schick von dem P4 und natürlich
auch später von deinen Tests

Gruß
Max

 

[Entsafter]

Der Intel HS ist nicht aus Stahl!
Das ist vernickeltes Kupfer...

Schon geköpft? Falls nicht: Viel Spass beim Köpfen
Du wirst einen Lötkolben und bisschen Fingerspitzengefühl brauchen und nicht mal dann kannst du dir sicher sein, dass das Ding noch läuft.

 

[rehfett]

Ok,
na dann, anbei findet ihr

1. Heatspreader von oben, da habe ich richtig hart reingekratzt, wenn das
ding kein stahl und nur vernickelt wäre würde da das Kupfer durchschimmern, aber wie ihr sehr iss das eben doch stahl oder zumindest ne Legierung die recht wenig mit Kupfer zu tun hat.

2. Heatspreader von unten. Da kann man mal sehen was die so an WLP von unten reinschmieren, ich habe die Mitte davon ein wenig freigekratzt damit man sehen kann wie dick das Zeugs da drauf ist.

3. Hier ein Foto vom CPU DIe, ich habe den ein bisserl blankgeputzt, da sieht man wie sich die Kamera drin spiegelt.

4. CPU und Heatspreader verlötet, . Dazu sind weit mehr als 100°C nötig selbst bei sehr modernen Lot, was dabei mit ner CPU passiert....bestimmt hätte dann Intel ne ordentliche Ausschuss rate an CPU's sicher kleben etc. hatte man die können ich aber aus technischer Sicht relativ Sinnfrei! Man sieht an den rändern recht gut das die versuchen den "Deckel" relativ fest draufzusetzen, ja stimmt, ist vielleicht sogar ne art Kleber....aber mit nem Ceranfeld Schaber (Da ist ne Rasierklinge drin) kann man das Ding sehr gut ohne Gefahr entfernen. Nur immer schön von den Ecken aus anfangen! und aufpassen das man nicht in die Platine reinsticht (das ist das grüne ding auf dem der Die sitzt )

Habe die anderen Bilder vergessen....

Also Nochmal, das mit dem Kupfer stimmt aber doch, ich habe jetzt mit nem richtig dicken Schraubendrehen ein paar richtig tiefe kratzer reingemacht, jedoch die Nickel Schicht muss einige zehntel dick sein.
Nitsdestotrotz, die tatsache das da drunter noch ne Menge WLP sitzt ist für mich immer noch ein Graus....deshalb muss das ding runter *g*

 

[Tommy_Hewitt]

Auch wenn du lachst über "CPU und IHS verlötet", bei den neueren P4 sind die wirklich verlötet, also ich meine nicht direkt am DIE, aber rundherum sind sie verlötet.

 

[rehfett]

Ja, das kann ich nicht ausschließen. Ich wollte auch nicht wirklich hier etwas in lächerliche ziehen und empfehle deshalb sowas nicht unbedingt nachzuahmen denn ich kann nicht ausschließen das die nicht mittlerweile oder bei anderen Modellen mit nem guten kleber oder so arbeiten.
Wobei ich trotzdem den gegenbeiweis haben möchte wenn das so sein sollte denn ich bin überzeugt das Löten an einer CPU an Wahnsinn grenzt .

Aber vielleicht gibts ja hier Leute die ne durchgebrannte CPU haben die bereit sind das gute Stück im Namen der Wissenschaft zu Sizieren !

Na ist hier so jemand zu finden?

 

[Otterauge]

Ich find die Idee ganz gut, warum immer erst alles nieder machen.
Könnte doch intressant sein was bei rauskommt.

Ich denke du mußt die ein ganz feinen Pinsel holen um es auf die flächen zu bekommen, vieleicht findest du anregungen zur Verarbeitung im Blattgold gewerbe.

Natürlich muß es nicht funktionieren aber es könnte und das ist der Weg

 

[rehfett]

@Frankeheimer,
nicht das ich dich von etwas überzeugen möchte aber das Zeugs ist reissfester bzw. zäher als das sich das eigentlich vorstellt.

@Otterauge,
genau das ist der Forschergeist den ich mag ....eventuell gibts ja auch andere konstruktive kritik was man so alles beachten könnte/müsste oder alternativen.....

 

[Otterauge]

Hier gibs sogar nee Verarbeitungsbeschreibung mit

http://cgi.ebay.de/Blattsilber-rein...610121329QQcategoryZ54829QQrdZ1QQcmdZViewItem

Kohlenstoffnanoröhren
http://de.wikipedia.org/wiki/Wärmeleitfähigkeit

 

[rehfett]

Ja Otterauge,
die Sache mit den Kohlenstoffnanoröhren bei Wiki ist mir auch schon aufgefallen, leider dürfte es ein wenig schwierig sein an sowas ranzukommen.....glaube ich jedenfalls....

Das Blattsilber gibt es wohl auch mit "anlegemilch" leider finde ich nicht darüber. Wenn ich mich aber nicht allzusehr täusche könnte das trotzdem sowas wie ein antioxidant oder so sein, vielleicht soll es aber auch nur das aufbringen erleichtern, ich werde mal weitersuchen.

 

[Entsafter]

4. CPU und Heatspreader verlötet, . Dazu sind weit mehr als 100°C nötig selbst bei sehr modernen Lot, was dabei mit ner CPU passiert....bestimmt hätte dann Intel ne ordentliche Ausschuss rate an CPU's sicher kleben etc. hatte man die können ich aber aus technischer Sicht relativ Sinnfrei! Man sieht an den rändern recht gut das die versuchen den "Deckel" relativ fest draufzusetzen, ja stimmt, ist vielleicht sogar ne art Kleber....aber mit nem Ceranfeld Schaber (Da ist ne Rasierklinge drin) kann man das Ding sehr gut ohne Gefahr entfernen. Nur immer schön von den Ecken aus anfangen! und aufpassen das man nicht in die Platine reinsticht (das ist das grüne ding auf dem der Die sitzt )
*

Glaubs mir
Die Dinger sind 100% verlötet, bzw. mit einem bei ca. 200-300°C schmelzenden Material auf den DIE geklebt
Und um das zu lösen, brauchst du einen Lötkolben...

Du hattest Glück und hast noch einen mit Wärmeleitpaste erwischt, aber die neuen 5xx, 6xx, 8xx, 9xx und Celeron D sind alle verlötet! Da wird das IHS entfernen zur Kunst...

 

[rehfett]

ok,
ich habe noch nen Freiwilligen entdeckt.....
Name SL7TM, Nachname Celeron D, Socket 755

Momentan bin ich noch auf der Arbeit, schauen wir mal was unser Patient sagt wenn ich Zuhause bin

Sooo,
nun ist es soweit, der Heatspreader ist angelötet.
Anbei die Bilder , was nun folgt ist fast klar oder?
Ich werde jemanden suchen mit einer einstellbaren Heizplatte, daran werde ich versuchen bei welcher Temp das Lot schmilzt, wenn das geklärt ist werde ich das ganze abkühlen lassen und schauen wie lange man braucht um das lot bei dieser Temp flüssig zu bekommen.
Meine Theorie dazu ist das eventuell das Silizium DIE für eine kurze zeit thermisch über die normalen Grenzen belastet werden kann solange diese nicht in Betrieb ist, sprich unter Spannung steht. Irgendwie muss es einfach technisch möglich sein zuverlässig das lot ohne Beschädigung auf die CPU zu bekommen.

Das war jetzt eine defekte CPU, ich bilde mir ein das sogar zu sehen ist was für eine Auswirkung das Übertakten hatte.....die eine Ecke ist brüchig. Sobald das dann mit der Schmelztemp sowie der Zeot klar ist werde ich dann wohl an einer funktionierenden CPU versuchen müssen ob die hinterher dann auch wirklich noch funktioniert....bis dahin

P.S.: Sicherlich ist das hier immer noch der Thread mit Blattsilber, das werde ich ausprobieren sobald ich es habe.....

 

[Entsafter]

Hättest sie lieber mir gegeben... ich hätte sie ohne Zerstörung geköpft
Geht auch ohne Heizkissen mit einem Lötkolben, aber man braucht genau die richtige Temperatur:
Zu kalt -> DIE zerbrösselt oder kliegt ganz feine Risse
Zu heiss -> CPU durch verschmelzen der Leiterbahnen

 

[rehfett]

Mit einer Heizplatte aus einem Labor wäre es halt dich sicherste Methode denke ich.

Die CPU war sowieso hinüber, von daher gesehen ist es kein wirklicher Verlust....mal schauen ob ich irgend einen Chemie Laboranten oder jemand in einer Firma oder Uni finde der sowas hat oder an so etwas rankommt.

 

[Otterauge]

Ja und was dann mit der unebennen Die machen, etwa schleifen

 

[Entsafter]

Klar
Was seid ihr alles für Memmen....
Nur weil bei den AMDs jedes Kind den IHS entfernen kann, machen es die Meisten und wissen nicht mal was sie tun dürfen/können.
Selbstverständlich kann man den DIE schleifen...
Gibt Leute die schleifen sich NB, SB, GPU und DIE plan

 

[Obihörnchen]

Was soll man dazu sagen ... Freak
Ich verfolge das hier ganz gerne! Bin aber sehr gespannt auf die Ergebnisse mit dem Blattsilber.

 

[kalgani]

schleifen kann man mit dem richtigen werkzeug alles.
werde den thread weiter beobachten, denn das hört alles recht interessant bis vollkommen bescheuert an. -> also genau das richtige für mich.

 

[Berlinrider]

Der Thread ist wirklich interssant. Wäre niemals auf die Idee gekommen ne DIE zu schleifen.
Meine AMD CPU ist übrigens auch geköpft, aber ich war noch feiger: Ich habe das dem Vorbesitzer überlassen.

 

[FightingFalcon]

Also die Idee mit dem aufheizen des IHS bis das Lot schmilzt ist nicht schlecht finde ich. Aber was haltet ihr davon den IHS mit ner CNC Fräse einfach runterzufräsen?
Klingt zwar echt finster, aber technisch ist das locker möglich!

 

[Berlinrider]

Man müsste ja rein theoretisch nicht mal genau auf der CPU aufsetzen. Man könnte ja auch 1mm dadrüber absäbeln und dann bei Bedarf runterpfeilen. Aber ich glaube der IHS ist auch mit der DIE zumindest verklebt. Und an der Stelle scheidet fräsen wohl aus.

 

[Entsafter]

CNC Fräsen wäre natürlich perfekt!
Dann könnte man zuerst um den DIE fräsen, dann die Dicke des IHS messen und den IHS oberhalb des DIE noch runterschleifen

 

[kalgani]

du hast doch einen deckel zum messen da.
zumindest hast du oben ein bild von einem geköpften S775-Prozzi.

 

[Otterauge]

Klar
Was seid ihr alles für Memmen....
Nur weil bei den AMDs jedes Kind den IHS entfernen kann, machen es die Meisten und wissen nicht mal was sie tun dürfen/können.
Selbstverständlich kann man den DIE schleifen...
Gibt Leute die schleifen sich NB, SB, GPU und DIE plan

Was hat denn das mit Memmen zu tun, nur da durch das Verlöten der Die eine sehrgute Wärmeleitung eh schon da ist seh ich den großen Vorteil nicht den es bei AMD gibt.

CNC Fräsen wäre natürlich perfekt!
Dann könnte man zuerst um den DIE fräsen, dann die Dicke des IHS messen und den IHS oberhalb des DIE noch runterschleifen

Also die CPU in der CNC Fräse einspannen im Schraubstock mit Wasser kühlen usw. und das wär perfekt

 

[SoF]

da das nichtmal die bekloppten im XS machen halte ich das ganze für sehr abenteuerlich und NICHT praktikabel.
hört sich in der theorie alles sehr nett an, aber wann bringt es 5°C?
Load oder Unload?
So wirklich glaub ich da noch nicht dran. Bin der Meinung schonmal einen Versuch gelesen zu haben, der nicht das gewünschte Ergebnis brachte. Aber ich werd das hier auf jeden fall weiter verfolgen, ich lass mich da gern belehren