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Servus!
Ich habe mir kürzlich aufgrund zahlreicher Tipps hier eine WaKü bestellt...
Jetzt stell ich beim Zusammenbauen fest, dass die S775-Backplate leider nicht zu den S775-Bohrungen passt! (Hatte vorhin auch eine gute Laune.).
Der Kühler 3.0 LC hat, wie das Board, Bohrungen im Abstand von ca. 10,2 cm - die Backplate 10,6. (Obwohl auf dem Tütchen sogar S775 steht - vermutl. falsch v. Hersteller verpackt.
Kurze Frage - ist der Betrieb, mit vermindertem Anpressdruck, auch eine Zeit lang ohne Backplate möglich?
Gruß
Ich habe mir kürzlich aufgrund zahlreicher Tipps hier eine WaKü bestellt...
Jetzt stell ich beim Zusammenbauen fest, dass die S775-Backplate leider nicht zu den S775-Bohrungen passt! (Hatte vorhin auch eine gute Laune.).
Der Kühler 3.0 LC hat, wie das Board, Bohrungen im Abstand von ca. 10,2 cm - die Backplate 10,6. (Obwohl auf dem Tütchen sogar S775 steht - vermutl. falsch v. Hersteller verpackt.
Kurze Frage - ist der Betrieb, mit vermindertem Anpressdruck, auch eine Zeit lang ohne Backplate möglich?
Gruß



vergiss das nicht gemeiner Pöbel.